一种负温度系数可调温度传感芯片制造技术

一种负温度系数可调温度传感芯片包括负温度系数传感电路、补偿电路、时钟电路、逻辑控制电路、模数转换电路、串行接口电路和存储单元；所述负温度系数传感电路输出电压随感应温度的上升而线性下降；所述模数转换电路与所述负温度系数传感电路连接，将负温度系数传感电路的输出进行模拟量到数字量的转变，提高输出的抗噪声能力；本实用新型专利技术为半导体负温度系数可调温度传感芯片，将负温度系数传感电路和其补偿电路、模数转换电路、串行接口电路等同时集成在一块芯片上，同时终端应用客户可通过串行接口电路和存储单元对芯片的负温度系数进行修调，实现成品一致性好、测量精确、高度集成的应用特点。

A temperature adjustable temperature sensing chip with negative temperature coefficient

A negative temperature coefficient adjustable temperature sensing chip comprises a negative temperature coefficient compensating circuit, sensor circuit, clock circuit, logic control circuit, analog-to-digital conversion circuit, serial interface circuit and a storage unit; the negative temperature coefficient of the output voltage sensing circuit with the induction temperature rise decreased linearly; the analog-to-digital conversion circuit and the the negative temperature coefficient sensing circuit is connected, the output change of negative temperature coefficient of the sensor circuit analog to digital output, improve the ability of anti noise; the utility model relates to a semiconductor negative temperature coefficient adjustable temperature sensor, the negative temperature coefficient of the sensor circuit and compensation circuit, analog-to-digital conversion circuit, serial interface circuit at the same time integrated on a chip, and the application of terminal customers through the serial interface circuit and a storage unit on the chip into the negative temperature coefficient In order to achieve good consistency, accurate measurement and highly integrated application features of finished products.

【技术实现步骤摘要】
一种负温度系数可调温度传感芯片
本技术涉及一种传感芯片，特别提供一种负温度系数可调温度传感芯片。
技术介绍
传统的温度传感器一般采用热电偶、铂电阻、双金属开关等器件，受到封装体积的影响，不利于集成，不利于产品的小型化。另外传统的单片集成的硅基温度传感器芯片，在生产的过程由于工艺漂移、封装应力等因素的影响，成品的温度系数会有波动，产品的一致性较差。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的是提供一种成品一致性好、测量精确、高度集成的负温度系数可调温度传感芯片。为达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种负温度系数可调温度传感芯片，包括负温度系数传感电路、补偿电路、时钟电路、逻辑控制电路、模数转换电路、串行接口电路和存储单元；所述负温度系数传感电路输出电压随感应温度的上升而线性下降；所述补偿电路与所述负温度系数传感电路连接，对影响温度感应精度的因素分别进行补偿或消除；所述模数转换电路与所述负温度系数传感电路连接，将负温度系数传感电路的输出进行模拟量到数字量的转变，提高输出的抗噪声能力；所述时钟电路为芯片内部提供时钟信号，与所述逻辑控制电路和模数转换电路连接；所述逻辑控制电路为芯片内部提供逻辑控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种负温度系数可调温度传感芯片，其特征在于：包括负温度系数传感电路、补偿电路、时钟电路、逻辑控制电路、模数转换电路、串行接口电路和存储单元；所述负温度系数传感电路输出电压随感应温度的上升而线性下降；所述补偿电路与所述负温度系数传感电路连接，对影响温度感应精度的因素分别进行补偿或消除；所述模数转换电路与所述负温度系数传感电路连接，将负温度系数传感电路的输出进行模拟量到数字量的转变，提高输出的抗噪声能力；所述时钟电路为芯片内部提供时钟信号，与所述逻辑控制电路和模数转换电路连接；所述逻辑控制电路为芯片内部提供逻辑控制信号，与所述串行接口电路和模数转换电路连接；所述串行接口电路输入端与所述模数转换电路...

【技术特征摘要】
1.一种负温度系数可调温度传感芯片，其特征在于：包括负温度系数传感电路、补偿电路、时钟电路、逻辑控制电路、模数转换电路、串行接口电路和存储单元；所述负温度系数传感电路输出电压随感应温度的上升而线性下降；所述补偿电路与所述负温度系数传感电路连接，对影响温度感应精度的因素分别进行补偿或消除；所述模数转换电路与所述负温度系数传感电路连接，将负温度系数传感电路的输出进行模拟量到数字量的转变，提高输出的抗噪声能力；所述时钟电路为芯片内部提供时钟信号，与所述逻辑控制电路和模数转换电路连接；所述逻辑控制电路为芯片内部提供逻辑控制信号，与所述串行接口电路和模数转换电路连接；所述串行接口电路输入端与所述模数转换电路的输出端连接，作为芯片与外部信号的通讯接口，它将反映温度信息的传感量进行输出；所述存储单元输入端与所述串行接口电路连接，客户通过串行接口电路的两个端口，将需要输出的负温度系数的选择信号和需要调整的负温度系数幅度存储于该单元，存储单元输出端与所述负温度系数传感电路连接，实现对负温度系数传感电路进行修调，调整芯片的温度系数功能。2.根据权利要求1所述的一种负温度系数可调温度传感芯片，其特征在于：所述负温度系数传感电路包括电源、启动电路、负温度系数电压产生电路和电压跟随电路I0；所述电源与所述启动电路和负温度系数电压产生电路相连，用于供电；所述启动电路包括第一P型场效应管MP1、第二P型场效应管MP2，第一N型场效应管MN1、第二N型场效应管MN2和二极管D1，与所述负温度系数电压产生电路相连，在电源电压上电初始时，为负温度系数电压产生电路提供初始电流；所述负温度系数电压产生电路包括第三P型场效应管MP3、第四P型场效应管MP4、第五P型场效应管MP5，第一三极管Q1、第二三极管Q2，电阻R1和修调电阻阵列Rtrim；所述电压跟随电路I0与所述负温度系数电压产生电路相连，用于增强驱动带载能力。3.根据权利要求2所述的一种负温度系数可调温度传感芯片，其特征在于：所述第一P型场效应管MP1的漏极接所述电源，栅极与接地信号相连，源极分别与所述第一N型场效应管MN1的漏极和二极管D1的正极相连；所述第二P型场效应管MP2的漏极接所述电源，栅极分别与所述第三P型场效应管MP3、第四P型场效应管MP4和第五P型场效应管MP5的栅极相连，源极与所述第二N型场效应管MN2的漏极相连；所述第一N型场效应管MN1的漏极分别与所述第一P型场效应管MP1的源极和二极管D1的正极相连，栅极与所述第二N型场效应管MN2的栅极相连，源极与接地信...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜帆，陈利，刘玉山，
申请(专利权)人：厦门安斯通微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35