复合电子部件以及电阻元件制造技术

本发明专利技术涉及复合电子部件以及电阻元件。复合电子部件具备在高度方向上重合的电容器元件以及电阻元件。电容器元件包含电容器主体和第1以及第2外部电极。电阻元件包含基部、电阻体、第1以及第2上表面导体、第1以及第2下表面导体、第1连接导体以及第2连接导体。电阻元件的基部的上表面与电容器元件的电容器主体的下表面对置，第1上表面导体和第1外部电极电连接，第2上表面导体和第2外部电极电连接。

Composite electronic components and resistance components

The invention relates to a composite electronic component and a resistance element. A composite electronic component has a capacitor element and a resistance element that overlaps in a high direction. The capacitor element includes the main body of the capacitor and the first and second external electrodes. The resistance elements include the base, the resistance body, the first and the second upper surface conductors, the first and the second lower surface conductors, the first connecting conductors, and the second connecting conductors. The upper surface of the base of the resistance element is opposed to the lower surface of the capacitor body of the capacitor element, and the first upper surface conductor is electrically connected with the first external electrode, and the second upper surface conductor and the second external electrode are electrically connected.

【技术实现步骤摘要】
复合电子部件以及电阻元件
本专利技术涉及具备电阻元件和电容器元件的复合电子部件以及其中所具备的复合电子部件用的电阻元件。
技术介绍
过去，从对布线基板的电子部件的高集成化的观点出发，作为一并具备电阻要素(R)和电容器要素(C)的复合电子部件，提出各种方案。例如在特开2001-338838号公报公开了一种复合电子部件，在贴片型电容器的电容器主体的外表面设置电阻体，将该电阻体与设于电容器主体的外表面的一对外部电极连接，来将电阻要素和电容器要素电连接。另外，在特开平6-283301号公报中公开了一种复合电子部件，将从贴片型电阻、贴片型热敏电阻、贴片型电容器以及贴片型变阻器等的群选出的2种以上的同形且同尺寸的长方体形状的贴片型元件在它们的厚度方向上相互重合，将设于它们的端子电极进一步一并用引线框覆盖，由此一体化，来构成复合电子部件。但上述专利文献1公开的复合电子部件由于难以在电容器主体的表面直接形成电阻体，因此有如下问题：不光制造时的加工的难度高，还有电阻体的电特性也受到电容器主体的大小、设于电容器主体的一对外部电极的形状和大小等的制约，作为复合电子部件的设计自由度极端低。另外，上述专利文献2公开的复合电子部件由于需要将复合化的各种贴片型元件制作成同形且同尺寸的长方体形状，因此有如下问题：各个贴片型元件的电特性仍然基于此受到相当程度的制约，作为复合电子部件的设计自由度低。另外，上述专利文献1以及2公开的复合电子部件由于都在其结构上限定成电阻要素(R)和电容器要素(C)并联电连接的构成，因此在电路设计的观点上其设计自由度受到较大限制，这些复合电子部件的利用必然限定在特定的电路。
技术实现思路
本专利技术主要的目的在于，提供能容易地组合具有所期望的电特性的电阻要素和电容器要素、由此提高了设计自由度的复合电子部件以及在其中具备的电阻元件。基于本专利技术的复合电子部件，其中，具备：电阻元件；和在高度方向上安装在上述电阻元件的电容器元件。上述电阻元件包含：上述具有在高度方向上面对面的上表面以及下表面的绝缘性的基部；设于上述基部的电阻体；设于上述基部的上述上表面、在与上述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；将上述第1上表面导体以及上述第1下表面导体连接的第1连接导体；和将上述第2上表面导体以及上述第2下表面导体连接的第2连接导体。上述电容器元件包含：具有与上述高度方向交叉的下表面的电容器主体；和设于上述电容器主体的外表面、在上述长度方向上相互隔离的第1外部电极以及第2外部电极。在基于上述本专利技术的复合电子部件中，上述基部的上述上表面和上述电容器主体的上述下表面在上述高度方向上对置，并且上述第1上表面导体和上述第1外部电极电连接，且上述第2上表面导体和上述第2外部电极电连接。第1连接导体以及第2连接导体各自仅由位于基部的内部的导体构成。在基于上述本专利技术的复合电子部件的第1方式的基础上，上述电阻体设于上述基部的上述上表面，且在上述长度方向上位于上述第1上表面导体与上述第2上表面导体之间。在该情况下，也可以，上述电阻元件还包含：设于上述基部的上述上表面、在上述长度方向上位于上述第1上表面导体与上述第2上表面导体之间且相互隔离的第3上表面导体以及第4上表面导体；设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间且相互隔离的第3下表面导体以及第4下表面导体；将上述第3上表面导体以及上述第3下表面导体连接的第3连接导体；和将上述第4上表面导体以及上述第4下表面导体连接的第4连接导体，并且上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体与上述电阻体连接。第3连接导体以及第4连接导体各自仅由位于基部的内部的导体构成。在上述第1方式的基础上，也可以，上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体在与上述高度方向以及上述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。在上述第1方式的基础上，也可以，上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体是上述长度方向上相互隔离。在上述第1方式的基础上，也可以，上述第3连接导体以及上述第4连接导体的至少一方具有：在上述基部的内部在与上述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体；与上述内部连接导体连接、位于上述基部的上述上表面与上述内部连接导体之间且在上述高度方向上延伸的上侧通路导体；与上述内部连接导体连接、位于上述基部的上述下表面与上述内部连接导体之间且在上述高度方向上延伸的下侧通路导体，在该情况下，也可以从上述高度方向观察，上述上侧通路导体和上述下侧通路导体在至少一部分不重合。在基于上述本专利技术的复合电子部件的第2方式的基础上，上述电阻体设于上述基部的上述上表面。在该情况下，上述电阻元件还包含：设于上述基部的上述上表面、在上述长度方向上位于上述第1上表面导体与上述第2上表面导体之间的第3上表面导体；设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间的第3下表面导体；和将上述第3上表面导体以及上述第3下表面导体连接的第3连接导体，并且上述第1上表面导体以及上述第3上表面导体与上述电阻体连接。第3连接导体仅由位于基部的内部的导体构成。在上述第2方式的基础上，也可以，上述第3连接导体具有：在上述基部的内部在与上述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体；与上述内部连接导体连接、位于上述基部的上述上表面与上述内部连接导体之间且在上述高度方向上延伸的上侧通路导体；和与上述内部连接导体连接、位于上述基部的上述下表面与上述内部连接导体之间且在上述高度方向上延伸的下侧通路导体，在该情况下，也可以，沿着上述高度方向观察，上述上侧通路导体和上述下侧通路导体在至少一部分不重合。在基于上述本专利技术的复合电子部件的第3方式的基础上，也可以，上述电阻体设于上述基部的上述上表面。在该情况下，也可以上述第1上表面导体以及上述第2上表面导体与上述电阻体连接。在上述第1到第3方式的基础上，优选，上述电阻元件还包含覆盖上述电阻体的保护膜。在上述第1到第3方式的基础上，也可以，以上述基部的上述上表面为基准，上述保护膜的最大高度比上述第1上表面导体以及上述第2上表面导体的最大高度的任何一者都大。在基于上述本专利技术的复合电子部件的第4方式的基础上，上述电阻体设于上述基部的上述下表面，并且在上述长度方向上位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间。在该情况下，也可以，上述电阻元件还包含：设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间且相互隔离的第3下表面导体以及第4下表面导体，并且上述第3下表面导体以及上述第4下表面导体与上述电阻体连接。在上述第4方式的基础上，也可以，上述第3下表面导体以及上述第4下表面导体在与上述高度方向以及上述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。在基于上述本专利技术的复合电子部件的第5方式的基础上，上述电阻体设于上述基部的上述下表面。在该情况下，也可以，上述电阻元件还包含：设于上述基部的上述下表面、在上述长度方向上位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间的第3下表面导体，并且上述第1下表面导体以及上述第3下表面导体与上述电阻体连接。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合电子部件，其中，具备：电阻元件；和在高度方向上安装在所述电阻元件的电容器元件，所述电阻元件包含：具有在所述高度方向上面对面的上表面以及下表面的绝缘性的基部；设于所述基部的电阻体；设于所述基部的所述上表面、在与所述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；设于所述基部的所述下表面、在所述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；将所述第1上表面导体以及所述第1下表面导体连接的第1连接导体；和将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接的第2连接导体，所述电容器元件包含：具有与所述高度方向交叉的下表面的电容器主体；和设于所述电容器主体的外表面、在所述长度方向上相互隔离的第1外部电极以及第2外部电极，所述基部的所述上表面和所述电容器主体的所述下表面在所述高度方向上对置，且所述第1上表面导体和所述第1外部电极电连接，并且所述第2上表面导体和所述第2外部电极电连接，所述第1连接导体以及所述第2连接导体各自仅由位于所述基部的内部的导体构成。

【技术特征摘要】
2016.09.09 JP 2016-1769911.一种复合电子部件，其中，具备：电阻元件；和在高度方向上安装在所述电阻元件的电容器元件，所述电阻元件包含：具有在所述高度方向上面对面的上表面以及下表面的绝缘性的基部；设于所述基部的电阻体；设于所述基部的所述上表面、在与所述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；设于所述基部的所述下表面、在所述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；将所述第1上表面导体以及所述第1下表面导体连接的第1连接导体；和将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接的第2连接导体，所述电容器元件包含：具有与所述高度方向交叉的下表面的电容器主体；和设于所述电容器主体的外表面、在所述长度方向上相互隔离的第1外部电极以及第2外部电极，所述基部的所述上表面和所述电容器主体的所述下表面在所述高度方向上对置，且所述第1上表面导体和所述第1外部电极电连接，并且所述第2上表面导体和所述第2外部电极电连接，所述第1连接导体以及所述第2连接导体各自仅由位于所述基部的内部的导体构成。2.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中，所述电阻体设于所述基部的所述上表面，在所述长度方向上位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间，所述电阻元件还包含：设于所述基部的所述上表面、在所述长度方向上位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间且相互隔离的第3上表面导体以及第4上表面导体；设于所述基部的所述下表面、在所述长度方向上位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间且相互隔离的第3下表面导体以及第4下表面导体；将所述第3上表面导体以及所述第3下表面导体连接的第3连接导体；和将所述第4上表面导体以及所述第4下表面导体连接的第4连接导体，所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体与所述电阻体连接，所述第3连接导体以及所述第4连接导体各自仅由位于所述基部的内部的导体构成。3.根据权利要求2所述的复合电子部件，其中，所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体在与所述高度方向以及所述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。4.根据权利要求2所述的复合电子部件，其中，所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体在所述长度方向上相互隔离。5.根据权利要求2～4中任一项所述的复合电子部件，其中，所述第3连接导体以及所述第4连接导体的至少一方具有：在所述基部的内部在与所述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体；与所述内部连接导体连接、位于所述基部的所述上表面与所述内部连接导体之间且在所述高度方向上延伸的上侧通路导体；和与所述内部连接导体连接、位于所述基部的所述下表面与所述内部连接导体之间且在所述高度方向上延伸的下侧通路导体，沿着所述高度方向观察，所述上侧通路导体和所述下侧通路导体在至少一部分不重合。6.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中，所述电阻体设于所述基部的所述上表面，所述电阻元件还包含：设于所述基部的所述上表面、在所述长度方向上位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间的第3上表面导体；设于所述基部的所述下表面、在所述长度方向上位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间的第3下表面导体；和将所述第3上表面导体以及所述第3下表面导体连接的第3连接导体，所述第1上表面导体以及所述第3上表面导体与所述电阻体连接，所述第3连接导体仅由位于所述基部的内部的导体构成。7.根据权利要求6所述的复合电子部件，其中，所述第3连接导体具有：在所述基部的内部在与所述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体；与所述内部连接导体连接、位于所述基部的所述上表面与所述内部连接导体之间且在所述高度方向上延伸的上侧通路导体；和与所述内部连接导体连接、位于所述基部的所述下表面与所述内部连接导体之间且在所述高度方向上延伸的下侧通路导体，沿着所述高度方向观察，所述上侧通路导体和所述下侧通路导体在至少一部分不重合。8.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中，所述电阻体设于所述基部的所述上表面，所述第1上表面导体以及所述第2上表面导体与所述电阻体连接。9.根据权利要求2～8中任一项所述的复合电子部件，其中，所述电阻元件还包含覆盖所述电阻体的保护膜。10.根据权利要求9所述的复合电子部件，其中，以所述基部的所述上表面为基准，所述保护膜的最大高度比所述第1上表面导体以及所述第2上表面导体的最大高度任何一者都大。11.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中，所述电阻体设于所述基部的所述下表面，在所述长度方向上位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间，所述电阻元件还包含：设于所述基部的所述下表面、在所述长度方向上位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间且相互隔离的第3下表面导体以及第4下表面导体，所述第3下表面导体以及所述第4下表面导体与所述电阻体连接。12.根据权利要求11所述的复合电子部件，其中，所述第3下表面导体以及所述第4下表面导体在与所述高度方向以及所述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。13.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中，所述电阻体设于所述基部的所述下表面，所述电阻元件还包含：设于所述基部的所述下表面、在所述长度方向上位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间的第3下表面导体，所述第1下表面导体以及所述第3下表面导体与所述电阻体连接。14.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中，所述电阻体设于所述基部的所述下表面，所述第1下表面导体以及所述第2下表面导体与所述电阻体连接。15.根据权利要求11～14中任一项所述的复合电子部件，其中，所述电阻元件还包含覆盖所述电阻体的保护膜。16.根据权利要求1～15中任一项所述的复合电子部件，其中，所述电容器主体包含层叠的多个内部电极层，在所述多个内部电极层中，相互邻接的1对内部电极层当中的一方与所述第1外部电极以及所述第2外部电极当中的一方电连接，所述1对内部电极层当中的另一方与所述第1外部电极以及所述第2外部电极当中的另一方电连接，所述多个内部电极层的层叠方向与所述高度方向正交。17.根据权利要求1～16中任一项所述的复合电子部件，其中，所述第1上表面导体和所述第1外部电极经由第1接合部相互连接，所述第2上表面导体和所述第2外部电极经由第2接合部相互连接，所述第1接合部以及所述第2接合部各自由导电性接合材料构成。18.根据权利要求17所述的复合电子部件，其中，所述导电性接合材料包含锡Sn以及锑Sb、或锡Sn以及金Au。19.根据权利要求17或18所述的复合电子部件，其中，所述导电性接合材料不含银Ag以及铜Cu。20.根据权利要求17～19中任一项所述的复合电子部件，其中，所述导电性接合材料的熔点为237℃以上。21.根据权利要求17～20中任一项所述的复合电子部件，其中，遍布所述电容器元件以及所述电阻元件而设的树脂膜覆盖所述第1接合部以及所述第2接合部各自的表面的至少一部分。22.根据权利要求21所述的复合电子部件，其中，所述树脂膜覆盖所述第1接合部以及所述第2接合部各自的表面整体。23.根据权利要求1～22中任一项所述的复合电子部件，其中，所述第1外部电极以及所述第2外部电极各自包含：锡Sn镀覆层；以及被该锡Sn镀覆层覆盖、含有Sn与镍Ni的金属间化合物的Sn-Ni层，在所述第1外部电极以及所述第2外部电极各自的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部和生，藤本力，黑岩慎一郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP