一种小型断路器封口贴自动装配系统技术方案

一种小型断路器封口贴自动装配系统，包括上料机构和下料机构，所述小型断路器包括壳体和辅料，所述辅料包括封口贴纸和防粘层，所述上料机构用于对壳体进行上料传输，所述下料机构用于对壳体进行下料传输，所述辅料装设于壳体脱扣槽内，所述小型断路器封口贴自动装配系统包括有装配机构和辅料机构，所述装配机构包括装配单元，所述装配单元包括装配端和装配架体，所述装配端设置有吸合部和用于将吸合部进行位移的位移部，所述辅料机构包括辅料加工单元，所述辅料加工单元包括进料端、出料端以及设置于进料端和出料端之间的辅料处理模块，所述辅料处理模块用于对辅料进行处理加工。

A small circuit breaker sealing automatic assembly system

A small circuit breaker seal automatic assembly system, including a feed mechanism and a feeding mechanism, a miniature circuit breaker comprises a casing and accessories, the accessories including seal stickers and anti sticking layer, the feeding mechanism for feeding transmission casing, the feeding mechanism for the housing under the material transfer, the material is arranged in the shell tripping groove, the miniature circuit breaker seal automatic assembly system includes assembling mechanism and auxiliary mechanism, the assembly mechanism includes the assembly units, the assembled unit including assembly and assembly end of the frame body, the assembly is arranged at one end and pull for displacement pull of displacement, the auxiliary mechanism comprises a materials processing unit, the materials processing unit includes the feed end and the discharge end and arranged on the feed end and a discharge end between the auxiliary processing module, The auxiliary material processing module is used for processing and processing of the auxiliary materials.

【技术实现步骤摘要】
一种小型断路器封口贴自动装配系统
本专利技术涉及一种装配系统，尤其涉及一种小型断路器封口贴动自动装配系统。
技术介绍
目前在小型断路器封口贴自动装配系统的生产线上，普遍采用人工贴，这样将造成人工成本增大，另外人工贴不确定因素较多，操作时人工常常导致误贴，错贴等造成不必要的损失，这样的生产不仅生产效率低，产品性能不稳定而且加大了人工的劳动强度。因此需要设计一种小型断路器封口贴自动装配系统，提高生产的效率，降低人工成本，降低人工劳动强度以及保证产品的生产稳定性。
技术实现思路
本专利技术为解决上述技术的不足，提供了一种小型断路器封口贴自动装配系统，该系统大大提高了生产效率，降低了人工成本和劳动强度以及保证了产品生产稳定性。本专利技术的技术方案：一种小型断路器封口贴自动装配系统，包括上料机构和下料机构，所述小型断路器包括壳体和辅料，所述辅料包括封口贴纸和防粘层，所述上料机构用于对壳体进行上料传输，所述下料机构用于对壳体进行下料传输，所述辅料装设于壳体脱扣槽内，所述小型断路器封口贴自动装配系统包括有装配机构和辅料机构，所述装配机构包括装配单元，所述装配单元包括装配端和装配架体，所述装配端设置有吸合部和用于将吸合部进行位移的位移部，该吸合部设置有吸腔和吸合气缸，所述吸合部可将封口贴纸进行吸附，所述位移部可将吸合部位移至壳体上端，通过吸合气缸将封口贴纸贴于脱扣槽内，所述所述辅料机构包括辅料加工单元，所述辅料加工单元包括进料端、出料端以及设置于进料端和出料端之间的辅料处理模块，所述进料端设置有辅料盘，所述辅料盘内设置有缠绕旋转而成的若干辅料，所述辅料盘固定连接于装配架体，所述辅料盘下端设置有辅料滚轮，所述辅料滚轮的轮面设置有传输凹槽，所述传输凹槽尺寸与辅料相匹配，该辅料滚轮可用于对辅料进行限位传输，所述出料端包括出料盘，所述辅料经辅料处理模块后可将辅料传输至出料盘，所述出料盘用于辅料的出料，所述辅料处理模块包括定位装置、剥料装置和切割装置，所述定位装置包括压轮、压板和压柱，所述装配架体设置有传输台面，所述压轮设置于传输台面上端，所述辅料传输于压轮与传输台面之间，所述压板底部包括压块，所述压块大小与辅料相匹配，所述压块与辅料接触端为平面，所述压块下压可将辅料进行压平，所述压柱设置于压板一侧，所述压柱与辅料的接触端为平面，所述压柱下压可对辅料进行定位，所述剥料装置包括分离剥料单元，所述分离剥料装置包括剥料部，所述剥料部设置于传输台面上端，该剥料部包括剥料端，所述剥料端为斜面设计，所述辅料经斜面可将辅料的封口贴纸和防粘层进行剥料分离，所述切割装置包括切割压盘和切割部，所述切割压盘用于对辅料进行压紧固定，所述切割部包括切割端，所述切割端为斜面设计，所述切割端下压可对封口贴纸进行切割，所述辅料经辅料机构切割完成后通过装配机构进行装配加工。采用上述技术方案，小型断路器封口贴自动装配系统包括有装配机构和辅料机构，其装配顺序是辅料机构将辅料进行加工后通过装配机构进行加工，该辅料机构包括进料端、出料端以及设置于进料端和出料端之间的辅料处理模块，进料端为辅料盘设计，出料端为经切割部切割后可放置加工完成的出料盘，在进料端和出料端之间还设置有辅料处理模块，辅料处理模块包括定位装置、剥料装置和切割装置，辅料通过辅料盘将辅料进行传输，经过辅料滚轮对辅料进行限位，经限位后的辅料传输至辅料处理模块，辅料处理模块首先对辅料通过压轮进入，压轮设计提升辅料传输更为有序，经压轮传输后通过压板对辅料进行压平，压板的设计是防止所传输的辅料存在褶皱等不平整的情况进行压平，经过压板后再经过压柱进行二次压整，前面的定位装置设计可使所传输的辅料平整有序的传输，大大提升了辅料的合格率，随后进行将辅料进行剥料分离，剥料分离是通过斜面设计的剥料端进行剥料，剥料后辅料的封口贴纸和防粘层将被分离，之后通过切割装置将封口贴纸进行切割，传输至出料盘内，辅料机构这样的设计平整有序，大大提高了生产效率，保证了产品生产稳定性，经辅料机构将辅料加工完成后，再通过装配机构将辅料进行装配至壳体，装配机构设置有吸合部，吸合部通过吸腔将加工完成后的辅料进行吸合，通过位移装置位移至壳体上方，通过气缸将吸合的辅料进行外吹，可将辅料安装至脱扣槽内，装配机构采用吸腔的设计可保证辅料的完整性，对生产产品的合格率得到大大提升。本专利技术的进一步设置：所述压轮与传输台面为活动连接，所述压轮包括压轮架和压轮本体，所述压轮架固设于装配架体，所述压轮架上端设置有横梁，所述横梁一端与压轮架下端设置有具有弹性恢复能力的弹性活动连接端，所述压轮本体固定连接于横梁另一端，所述压轮通过弹性活动连接端可与传输台面进行活动连接。采用上述技术方案，压轮的设计为可活动式连接，并且具有弹性恢复性，可适用于多种辅料，辅料的厚度不同其传输的间隔也不同，其弹性设计可加强对辅料的压迫传输，保证传输平整有序，这样的设计可使辅料机构的适用范围更为广泛。本专利技术的进一步设置：所述辅料机构还包括顶针座，所述顶针座上端设置有若干垂直底座座的顶针，所述封口贴纸经切割装置切割后放置于顶针上。采用上述技术方案，顶针座的设计可防止辅料因剥料后而具有粘性黏贴于出料盘内，顶针因接触面积小，因而其粘性非常非常小，这样的设计大大提升了实用性。附图说明附图1为本专利技术具体实施例整体结构图；附图2为本专利技术具体实施例辅料机构结构图；附图3为本专利技术具体实施例装配机构结构图；附图4为本专利技术具体实施例小型断路器结构图。具体实施方式如图所述1至4所示的一种小型断路器封口贴自动装配系统，包括上料机构1和下料机构2，所述小型断路器包括壳体5和辅料3，所述辅料3包括封口贴纸和防粘层，所述上料机构1用于对壳体5进行上料传输，所述下料机构2用于对壳体5进行下料传输，所述辅料3装设于壳体5脱扣槽4内，所述小型断路器封口贴自动装配系统包括有装配机构7和辅料机构6，所述装配机构7包括装配单元7，所述装配单元7包括装配端8和装配架体10，所述装配端8设置有吸合部9和用于将吸合部9进行位移的位移部11，该吸合部9设置有吸腔9和吸合气缸，所述吸合部9可将封口贴纸3进行吸附，所述位移部11可将吸合部9位移至壳体5上端，通过吸合气缸将封口贴纸3贴于脱扣槽4内，所述所述辅料机构6包括辅料加工单元6，所述辅料加工单元6包括进料端12、出料端13以及设置于进料端12和出料端13之间的辅料处理模块，所述进料端设置有辅料盘14，所述辅料盘14内设置有缠绕旋转而成的若干辅料3，所述辅料盘14固定连接于装配架体10，所述辅料盘14下端设置有辅料滚轮15，所述辅料滚轮15的轮面设置有传输凹槽，所述传输凹槽尺寸与辅料3相匹配，该辅料滚轮15可用于对辅料3进行限位传输，所述出料端13包括出料盘13，所述辅料3经辅料处理模块后可将辅料3传输至出料盘13，所述出料盘13用于辅料3的出料，所述辅料处理模块包括定位装置16、剥料装置17和切割装置18，所述定位装置16包括压轮19、压板20和压柱21，所述装配架体10设置有传输台面，所述压轮19设置于传输台面上端，所述辅料3传输于压轮19与传输台面之间，所述压板20底部包括压块20，所述压块20大小与辅料3相匹配，所述压块20与辅料3接触端为平面，所述压块20下压可将辅料3进行压平，所述压柱21本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型断路器封口贴自动装配系统，包括上料机构和下料机构，所述小型断路器包括壳体和辅料，所述辅料包括封口贴纸和防粘层，所述上料机构用于对壳体进行上料传输，所述下料机构用于对壳体进行下料传输，所述辅料装设于壳体脱扣槽内，其特征在于，所述小型断路器封口贴自动装配系统包括有装配机构和辅料机构，所述装配机构包括装配单元，所述装配单元包括装配端和装配架体，所述装配端设置有吸合部和用于将吸合部进行位移的位移部，该吸合部设置有吸腔和吸合气缸，所述吸合部可将封口贴纸进行吸附，所述位移部可将吸合部位移至壳体上端，通过吸合气缸将封口贴纸贴于脱扣槽内，所述所述辅料机构包括辅料加工单元，所述辅料加工单元包括进料端、出料端以及设置于进料端和出料端之间的辅料处理模块，所述进料端设置有辅料盘，所述辅料盘内设置有缠绕旋转而成的若干辅料，所述辅料盘固定连接于装配架体，所述辅料盘下端设置有辅料滚轮，所述辅料滚轮的轮面设置有传输凹槽，所述传输凹槽尺寸与辅料相匹配，该辅料滚轮可用于对辅料进行限位传输，所述出料端包括出料盘，所述辅料经辅料处理模块后可将辅料传输至出料盘，所述出料盘用于辅料的出料，所述辅料处理模块包括定位装置、剥料装置和切割装置，所述定位装置包括压轮、压板和压柱，所述装配架体设置有传输台面，所述压轮设置于传输台面上端，所述辅料传输于压轮与传输台面之间，所述压板底部包括压块，所述压块大小与辅料相匹配，所述压块与辅料接触端为平面，所述压块下压可将辅料进行压平，所述压柱设置于压板一侧，所述压柱与辅料的接触端为平面，所述压柱下压可对辅料进行定位，所述剥料装置包括分离剥料单元，所述分离剥料装置包括剥料部，所述剥料部设置于传输台面上端，该剥料部包括剥料端，所述剥料端为斜面设计，所述辅料经斜面可将辅料的封口贴纸和防粘层进行剥料分离，所述切割装置包括切割压盘和切割部，所述切割压盘用于对辅料进行压紧固定，所述切割部包括切割端，所述切割端为斜面设计，所述切割端下压可对封口贴纸进行切割，所述辅料经辅料机构切割完成后通过装配机构进行装配加工。...

【技术特征摘要】
1.一种小型断路器封口贴自动装配系统，包括上料机构和下料机构，所述小型断路器包括壳体和辅料，所述辅料包括封口贴纸和防粘层，所述上料机构用于对壳体进行上料传输，所述下料机构用于对壳体进行下料传输，所述辅料装设于壳体脱扣槽内，其特征在于，所述小型断路器封口贴自动装配系统包括有装配机构和辅料机构，所述装配机构包括装配单元，所述装配单元包括装配端和装配架体，所述装配端设置有吸合部和用于将吸合部进行位移的位移部，该吸合部设置有吸腔和吸合气缸，所述吸合部可将封口贴纸进行吸附，所述位移部可将吸合部位移至壳体上端，通过吸合气缸将封口贴纸贴于脱扣槽内，所述所述辅料机构包括辅料加工单元，所述辅料加工单元包括进料端、出料端以及设置于进料端和出料端之间的辅料处理模块，所述进料端设置有辅料盘，所述辅料盘内设置有缠绕旋转而成的若干辅料，所述辅料盘固定连接于装配架体，所述辅料盘下端设置有辅料滚轮，所述辅料滚轮的轮面设置有传输凹槽，所述传输凹槽尺寸与辅料相匹配，该辅料滚轮可用于对辅料进行限位传输，所述出料端包括出料盘，所述辅料经辅料处理模块后可将辅料传输至出料盘，所述出料盘用于辅料的出料，所述辅料处理模块包括定位装置、剥料装置和切割装置，所述定位装置包括压轮、压板和压柱，所述装配架体设置有传输台面，所述压轮设置于传输台面上端，...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪海勇，刘雄，
申请(专利权)人：浙江深科自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33