断路器多级拼装设备的细轴装配装置制造方法及图纸

技术编号:38560078 阅读:8 留言:0更新日期:2023-08-22 21:01
本实用新型专利技术涉及一种断路器多级拼装设备的细轴装配装置,包括机架,机架设置有升降轨道、升降座及升降气缸,升降座两侧分别设置有装配座,装配座沿竖向设置有位于前方的准备通道和位于后方的装配通道,装配座位于准备通道下端的前方设置有夹紧块,夹紧块的后端面与准备通道的侧壁形状一致,装配座位于装配通道后方设置有夹紧顶杆、夹紧通道和第二夹紧驱动件,夹紧顶杆的前端设置有钢珠腔,钢珠腔设置有钢珠及将钢珠局部伸出钢珠腔的钢珠弹簧,装配座位于装配通道上方设置有装配顶杆、装配通道及装配驱动件。采用上述方案,本实用新型专利技术提供一种结构精简、提高加工效率、避免细轴形变的断路器多级拼装设备的细轴装配装置。的断路器多级拼装设备的细轴装配装置。的断路器多级拼装设备的细轴装配装置。

【技术实现步骤摘要】
断路器多级拼装设备的细轴装配装置


[0001]本技术涉及断路器多级拼装设备领域,具体涉及一种断路器多级拼装设备的细轴装配装置。

技术介绍

[0002]小型断路器(英文名称:Miniature Circuit Breaker)又称微型断路器(Micro Circuit Breaker),适用于交流50/60Hz额定电压230/400V,额定电流至63A线路的过载和短路保护之用,也可以在正常情况下作为线路的不频繁操作转换之用。小型断路器主要用于工业、商业、高层和民用住宅等各种场所。而小型断路器多级拼装设备则是将多个小型断路器并排拼装的设备。
[0003]为了保证小型断路器之间的联动配合,在装配过程中,需要在小型断路器上插入细轴,传统的细轴装配步骤需要两个工位完成,分别为细轴落料工位和细轴按压工位,细轴落料工位将震动盘依次排列的细轴放置于小型断路器并少量推入,细轴按压机构则将细轴按压到位。上述结构存在如下弊端:

由于细轴落料工位需要逐个进行落料,期间需要由气缸轴直接作用于细轴侧面,由于细轴的强度有限,作用于细轴侧面的气缸轴易使细轴产生形变,进而影响后续的联动配合;

由两个工位完成细轴装配步骤,使设备的结构臃肿,降低加工效率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种结构精简、提高加工效率、避免细轴形变的断路器多级拼装设备的细轴装配装置。
[0005]为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:包括机架,所述的机架设置有升降轨道、滑移于升降轨道的升降座及驱动升降座移动的升降气缸,其特征在于:所述的升降座两侧分别设置有装配座,所述的装配座沿竖向设置有位于前方的准备通道和位于后方的装配通道,所述的装配座位于补充通道上方设置有补充座,所述的补充座沿竖向设置有与准备通道联通的补充通道,所述的补充通道上端通过软管与振动盘连接,所述的装配座位于准备通道下端的前方设置有夹紧块,所述的夹紧块的后端面与准备通道的侧壁形状一致,所述的装配座前方设置有驱动夹紧块前后移动的第一夹紧气缸,所述的准备通道的下端后方设置有与装配通道联通的过渡通道,所述的装配座位于装配通道后方设置有延伸至装配通道内的夹紧顶杆、供夹紧顶杆前后移动的夹紧通道和驱动夹紧顶杆前后移动的第二夹紧气缸,所述的夹紧顶杆的前端设置有钢珠腔,所述的钢珠腔设置有钢珠及将钢珠局部伸出钢珠腔的钢珠弹簧,所述的装配座位于装配通道上方设置有延伸至装配通道内的装配顶杆、供装配顶杆升降的下顶通道及驱动装配顶杆移动的装配气缸。
[0006]通过采用上述技术方案,需要装配细轴时,由振动盘所排列的细轴经过补充座的补充通道到达装配座的准备通道,到达准备通道最低端后由夹紧块和夹紧顶杆的配合下使单一细轴向后方移动,直至到达装配通道,再由装配顶杆将细轴向下准确顶出至小型断路
器上细轴的装配位置,此外,升降气缸在细轴装配前将装配座提升,在细轴装配后将装配座提升,避免阻碍小型断路器的顺畅传输,上述结构存在如下优势:

将落料和按压的功能进行集成,单一工位即可完成传统两个工位的功能,结构精简、提高加工效率;

改变传统限位结构,由准备通道和装配通道的错位实现逐个进料,由夹紧块的弧形面配合装配顶杆的钢珠对细轴进行限位及转移,钢珠不仅在后方具有自动调节夹紧力度的钢珠弹簧,而且在装配顶杆下顶细轴时还能进行滚动,尽可能避免了细轴的形变,使装配后的小型断路器的联动功能更为稳定。
[0007]本技术进一步设置为:所述的装配顶杆包括上顶杆和下顶杆,所述的上顶杆下端中部设置有螺纹孔,所述的下顶杆上端中部设置有与螺纹孔螺纹配合的螺杆,所述的螺杆外周套设有压缩于上顶杆和下顶杆之间的稳定弹簧。
[0008]通过采用上述技术方案,由螺纹孔和螺杆配合调节装配顶杆的整体长度,即调节装配顶杆的下顶深度,进一步提高装配准确性,同时,增设的稳定弹簧,使螺纹孔和螺杆之间的螺纹在非旋转时能够相抵形成阻尼,避免误旋转。
[0009]本技术进一步设置为:所述的机架包括底板和立柱,所述的底板沿前后方向设置有滑槽,所述的立柱下方设置有沿滑槽滑移的调节板,所述的底板位于滑槽两侧分别沿左右方向设置有通过螺栓固定的第一条形孔,所述的调节板沿前后方向设置有通过螺栓与滑槽固定的第二条形孔。
[0010]通过采用上述技术方案,由底板的第一条形孔和调节板的第二条形孔配合调节立柱与机架的相对水平位置,从而使细轴装配的位置更为准确。
[0011]本技术进一步设置为:所述的装配座位于装配通道下方设置有导向管,所述的导向管的下端呈圆台状,且圆台小端朝向下方。
[0012]通过采用上述技术方案,合理利用小型断路器的结构,由导向管形成装配通道与小型断路器细轴安装位置的稳定联通,保证装配准确度和装配效率。
[0013]本技术进一步设置为:所述的补充座两侧分别设置有通过螺栓与装配座固定的侧固定块,所述的补充座上端设置有与软管对接的接头,所述的补充座侧面沿竖向设置有观察补充通道的观察窗。
[0014]通过采用上述技术方案,由两侧的侧固定块配合实现补充座与装配座之间的可拆卸固定配合,根据需要的补充量更换不同高度,也可根据不同软管更换不同的接头,从而提高实用性。
附图说明
[0015]图1为本技术具体实施方式的立体图;
[0016]图2为装配座的结构示意图;
[0017]图3为图2中A的放大图。
具体实施方式
[0018]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0019]在本专利技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]如图1—图3所示,本技术公开了一种断路器多级拼装设备的细轴装配装置,包括机架1,机架1设置有升降轨道11、滑移于升降轨道11的升降座7及驱动升降座7移动的升降气缸12,升降座两侧分别设置有装配座2,装配座2沿竖向设置有位于前方的准备通道21和位于后方的装配通道22,装配座2位于补充通道上方设置有补充座3,补充座3沿竖向设置有与准备通道21联通的补充通道31,补充通道31上端通过软管与振动盘连接,装配座2位于准备通道21下端的前方设置有夹紧块4,夹紧块4的后端面与准备通道21的侧壁形状一致,装配座2前方设置有驱动夹紧块4前后移动的第一夹紧气缸41,准备通道21的下端本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种断路器多级拼装设备的细轴装配装置,包括机架,所述的机架设置有升降轨道、滑移于升降轨道的升降座及驱动升降座移动的升降气缸,其特征在于:所述的升降座两侧分别设置有装配座,所述的装配座沿竖向设置有位于前方的准备通道和位于后方的装配通道,所述的装配座位于补充通道上方设置有补充座,所述的补充座沿竖向设置有与准备通道联通的补充通道,所述的补充通道上端通过软管与振动盘连接,所述的装配座位于准备通道下端的前方设置有夹紧块,所述的夹紧块的后端面与准备通道的侧壁形状一致,所述的装配座前方设置有驱动夹紧块前后移动的第一夹紧气缸,所述的准备通道的下端后方设置有与装配通道联通的过渡通道,所述的装配座位于装配通道后方设置有延伸至装配通道内的夹紧顶杆、供夹紧顶杆前后移动的夹紧通道和驱动夹紧顶杆前后移动的第二夹紧气缸,所述的夹紧顶杆的前端设置有钢珠腔,所述的钢珠腔设置有钢珠及将钢珠局部伸出钢珠腔的钢珠弹簧,所述的装配座位于装配通道上方设置有延伸至装配通道内的装配顶杆、供装配顶杆升降的下顶通道及驱动装配顶杆移动的装配气缸。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:王瑞挺王建勇
申请(专利权)人:浙江深科自动化科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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