一种金属镀层聚酰亚胺复合薄膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金属镀层聚酰亚胺复合薄膜，其包括：聚酰亚胺薄膜、镀覆于该聚酰亚胺薄膜一侧面或者两侧面的镀镍层。本实用新型专利技术将金属铜或镍镀覆在聚酰亚胺薄膜基材上，使其具有聚酰亚胺薄膜的超薄性能，极好的耐温性能，高的拉伸强度，极好的弯曲性能，极好的导电性能和抗氧化性能，克服了现有导电薄膜的缺点。

A metal coating polyimide composite film

The utility model discloses a metal coating polyimide composite film, which comprises a polyimide film, a nickel plating layer coated on the side or two sides of the polyimide film. The utility model of metallic copper or nickel plating on polyimide film substrate, the thin polyimide film has excellent properties, heat resistance, high tensile strength, excellent bending properties, electrical conductivity and excellent oxidation resistance, overcomes the shortcomings of the existing conductive thin film.

【技术实现步骤摘要】
一种金属镀层聚酰亚胺复合薄膜
本技术涉及化工复合薄膜，尤其涉及一种超薄金属镀层聚酰亚胺复合薄膜。
技术介绍
随着技术的飞速发展，人们对电子快销产品的要求越来越高：更轻、更薄的机身，更安全的屏蔽效果。这对电子集成线路中的元器件的接地，导电材料的厚度提出了更高的要求。目前的屏蔽材料，柔软的导电布类的材料厚度还是偏厚，还在30微米以上。现有的导电纱布和铜箔铝箔的厚度虽然可以很薄，达到9微米左右，但是其内聚强度太低，很容易破裂损坏。如何制造出一种屏蔽和接地强度高、抗破裂损坏的导电薄膜是业界亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术为了解决现有的导电薄膜内聚强度低、易破裂损坏的技术问题，提出一种强度高、抗破裂损坏的超薄金属镀层聚酰亚胺复合薄膜。本技术提供的一种金属镀层聚酰亚胺复合薄膜，其包括：聚酰亚胺薄膜、镀覆于该聚酰亚胺薄膜一侧面或者两侧面的镀镍层。其中，所述的镀镍层可以为真空镀镍层或化学镀镍层。较优的，所述的聚酰亚胺薄膜与镀镍层之间还镀覆一镀铜层。其中，所述的镀铜层为化学镀铜层或电镀铜层；所述的镀镍层为化学镀镍层或电镀镍层。较优的，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为8~12微米，所述镀铜层的厚度为0.5~3微米本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属镀层聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，包括聚酰亚胺薄膜（1）、镀覆于该聚酰亚胺薄膜（1）一侧面或者两侧面的镀镍层（2）。

【技术特征摘要】
1.一种金属镀层聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，包括聚酰亚胺薄膜（1）、镀覆于该聚酰亚胺薄膜（1）一侧面或者两侧面的镀镍层（2）。2.如权利要求1所述的金属镀层聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述的聚酰亚胺薄膜（1）与镀镍层（2）之间还镀覆一镀铜层（3）。3.如权利要求2所述的金属镀层聚酰亚胺复合薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜（1）的厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆兰硕，
申请(专利权)人：深圳市美信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44