电连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一本体，用于向上承载芯片模块，其设有多个收容孔；多个端子，分别对应收容于收容孔，每一端子包括一连接部，自连接部顶端向上弯折延伸形成一上弹性臂用于向上抵接芯片模块，及自连接部底端向下延伸形成一下弹性臂用于向下导接电路板，上弹性臂和下弹性臂中的至少一个设有一缺口，当芯片模块下压上弹性臂时，上弹性臂的板缘进入于缺口处抵接下弹性臂的板缘，可以刮擦去除形成在上弹性臂和下弹性臂的氧化层，并且减少了上弹性臂与下弹性臂抵接位置的厚度，保证了上弹性臂与下弹性臂之间的稳定抵接。

Electrical connector

The invention discloses an electric connector used for electrically connecting a chip module to a circuit board, which comprises a main body, used to load the chip module, which is provided with a plurality of accommodating holes; a plurality of terminals, respectively accommodated in the accommodating holes, each terminal comprises a connecting part, a connecting part. Upward bent and extended to form an elastic arm for upward connecting chip module, and a connecting part end extends downwards to form a downward connecting circuit board is used for the elastic arm, the elastic arm and at least one of the elastic arm is provided with a notch when the chip module under pressure on the elastic arm, plate on the edge of the elastic arm in the notch board edge is connected with the elastic arm, can remove the oxide layer is formed in the scratch on the elastic arm and elastic arm, and reduces the elastic arm and elastic arm abutment position thickness, ensure the bomb A stable connection between the arm and the lower elastic arm.

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本专利技术涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
技术介绍
专利号为CN200420026548.5的中国专利揭示了一种电连接器端子，用以电性连接一芯片模块和一电路板，该电连接器端子包括基部、自基部相对两侧延伸出的第一、第二弹性臂、于第一、第二弹性臂的末端分别凸设形成的第一、第二导接部及分别自第一、第二导接部相向弯折延伸的第一、第二短臂，第一、第二短臂相互正对设置，且彼此隔开，其自由端对称设有相互间隔一定距离的第一、第二接触部。当芯片模块完全压下时，电连接器端子受挤压作用而发生弹性变形，其第一、第二导接部分别与芯片模块及电路板的导电片导接，第一、第二弹性臂及第一、第二短臂彼此相互靠近，第一、第二短臂的第一、第二接触部相向移动并相互弹性抵压接触，从而在芯片模块与电路板之间形成依次经由芯片模块、第一导接部、第一弹性臂、基部、第二弹性臂、第二导接部、电路板的第一导电通路、及依次经由芯片模块、第一导接部、第一短臂、第二短臂、第二导接部、电路板的缩短了的第二导电通路。该缩短了的第二导电通路与第一导电通路为并联设置，具有较小的自感应效应，并减小了芯片模块与电路板间电讯传输时的电阻抗，进而确保了芯片模块与电路板间良好的电性导接及电讯传输性能。但是，由于第一、第二短臂弹性抵压接触时相互之间有上下方向的作用力，故需要施加较大的压力使芯片模块下压端子，如果压力不足则会造成第一、第二短臂接触不稳定，从而不能稳定地形成第二导电路径，使得芯片模块与电路板间电讯传输时仍存在较强的电阻抗。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。专利技术内容本专利技术的创作目的在于提供一种稳定提供两条并联导电路径，以减小芯片模块与电路板间电讯传输时的电阻抗的电连接器。为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一本体，用于向上承载所述芯片模块，其设有多个收容孔；多个端子，分别对应收容于所述收容孔，每一所述端子包括一连接部，自连接部顶端向上弯折延伸形成一上弹性臂用于向上抵接所述芯片模块，及自连接部底端向下延伸形成一下弹性臂用于向下导接所述电路板，所述上弹性臂和所述下弹性臂中的至少一个设有一缺口，当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，所述上弹性臂的板缘进入于所述缺口处抵接所述下弹性臂的板缘。进一步，所述上弹性臂具有一第一板缘，自所述第一板缘凹设形成所述缺口，所述下弹性臂对应设有一第二板缘，在所述芯片模块下压所述上弹性臂之前，所述第一板缘与第二板缘上下齐平；当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，所述第一板缘与第二板缘上下错位。进一步，所述下弹性臂具有一第三板缘，自所述第三板缘凹设形成所述缺口，所述上弹性臂对应设有一第四板缘，在所述芯片模块下压所述上弹性臂之前，所述第三板缘与第四板缘上下齐平；当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，所述第三板缘与第四板缘上下错位。进一步，所述上弹性臂和下弹性臂设有所述缺口，所述上弹性臂的所述缺口的侧缘抵接所述下弹性臂的所述缺口的侧缘。进一步，所述上弹性臂的末端位于所述上弹性臂和下弹性臂的抵接位置与所述连接部之间且低于所述上弹性臂和下弹性臂的抵接位置，所述下弹性臂的末端位于所述上弹性臂和下弹性臂的抵接位置与所述连接部之间且高于所述上弹性臂和下弹性臂的抵接位置。进一步，所述缺口包括第一缺口和第二缺口，自所述上弹性臂末端的中部凹设形成所述第一缺口，自所述下弹性臂末端相对的两板缘分别凹设形成所述第二缺口，当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，所述第一缺口相对的两侧缘分别抵接两所述第二缺口的侧缘。进一步，所述上弹性臂的板面抵接所述连接部的板面，且所述下弹性臂的板面抵接所述连接部的板面。进一步，所述上弹性臂包括一第一臂，及自第一臂中部朝所述下弹性臂撕裂形成的一第二臂，所述下弹性臂包括一第三臂，及自第三臂中部朝所述上弹性臂撕裂形成的一第四臂，当所述芯片模块下压所述第一臂时，所述第一臂抵接所述第三臂，且所述第二臂抵接所述第四臂。进一步，所述第一臂与第三臂的抵接方式和所述第二臂与第四臂的抵接方式不同。进一步，所述第二臂和所述第四臂设有所述缺口，且所述第二臂的所述缺口的侧缘抵接所述第四臂的所述缺口的侧缘。进一步，一基部自所述连接部的一侧弯折延伸形成，所述基部底端的相对两侧形成两倒钩，所述收容孔的一侧面凸伸有两凸块位于两倒钩的上方以限制所述端子上移。进一步，一限位部自所述连接部相对的另一侧延伸形成，所述收容孔相对的另一侧面凸伸有一限位块位于所述限位部的下方以限制所述端子下移。与现有技术相比，本专利技术电连接器具有以下有益效果：当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，所述上弹性臂的板缘抵接所述下弹性臂的板缘，所述上弹性臂与所述下弹性臂之间的抵接力不是沿上下方向，故所述芯片模块对所述端子的压力不影响所述上弹性臂与所述下弹性臂之间的抵接，故可稳定形成两条并联的导电路径，减小了所述芯片模块与电路板间电讯传输时的电阻抗；并且所述上弹性臂的板缘抵接所述下弹性臂的板缘,可以刮擦去除形成在所述上弹性臂和所述下弹性臂的氧化层，增强了所述上弹性臂与所述下弹性臂的抵接效果，从而保证了所述芯片模块与所述电路板之间的良好电性连接；并且所述上弹性臂与所述下弹性臂于所述缺口处抵接，所述缺口可以减少所述上弹性臂与所述下弹性臂抵接位置的厚度，可有效避免由于所述上弹性臂与所述下弹性臂抵接位置的厚度过大而与所述收容孔产生干涉，从而导致了所述芯片模块无法下压所述端子，甚至导致所述收容孔由于过度受挤压而造成破坏，影响了所述电连接器的使用寿命。【附图说明】图1为本专利技术第一实施例电连接器在芯片模块下压前的立体图；图2为图1中的电连接器在芯片模块下压后的立体图；图3为图1沿A-A方向的剖视图；图4为图3中的电连接器在芯片模块下压后的平面图；图5为图4中沿B-B方向的剖视图；图6为本专利技术第二实施例电连接器在芯片模块下压前的立体图；图7为本专利技术第三实施例电连接器在芯片模块下压前的立体图；图8为图7中的电连接器在芯片模块下压后的立体图；图9为图8中的电连接器的正视图；图10为图8中的电连接器的侧视图；图11为本专利技术第四实施例的电连接器中端子的立体图；图12为图11中的端子在芯片模块下压后的立体图；图13为本专利技术第五实施例的电连接器中端子在芯片模块下压后的立体图；图14为本专利技术第六实施例的电连接器中端子的立体图；图15为图14中的端子在芯片模块下压后的立体图；图16为图15在水平方向旋转180°后的立体图；图17为本专利技术第七实施例的电连接器中端子在芯片模块下压后的立体图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100本体1收容孔11凸块111限位块112端子2连接部21上弹性臂22第一臂22A第二臂22B上接触部221第一板缘222第四板缘223下弹性臂23第三臂23A第四臂23B下接触部231第二板缘232第三板缘233基部24倒钩241限位部25缺口26第一缺口26A第二缺口26B芯片模块3电路板4【具体实施方式】为便于更好的理解本专利技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。如图1至图5所示，为本专利技术第一实施例的电连接器100，用以电性连接一芯片模块3至一电路板4，其包括用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一本体，用于向上承载所述芯片模块，其设有多个收容孔；多个端子，分别对应收容于所述收容孔，每一所述端子包括一连接部，自连接部顶端向上弯折延伸形成一上弹性臂用于向上抵接所述芯片模块，及自连接部底端向下延伸形成一下弹性臂用于向下导接所述电路板，所述上弹性臂和所述下弹性臂中的至少一个设有一缺口，当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，所述上弹性臂的板缘进入于所述缺口处抵接所述下弹性臂的板缘。

【技术特征摘要】
2017.01.12 US 62/445,3961.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一本体，用于向上承载所述芯片模块，其设有多个收容孔；多个端子，分别对应收容于所述收容孔，每一所述端子包括一连接部，自连接部顶端向上弯折延伸形成一上弹性臂用于向上抵接所述芯片模块，及自连接部底端向下延伸形成一下弹性臂用于向下导接所述电路板，所述上弹性臂和所述下弹性臂中的至少一个设有一缺口，当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，所述上弹性臂的板缘进入于所述缺口处抵接所述下弹性臂的板缘。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述上弹性臂具有一第一板缘，自所述第一板缘凹设形成所述缺口，所述下弹性臂对应设有一第二板缘，在所述芯片模块下压所述上弹性臂之前，所述第一板缘与第二板缘上下齐平；当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，所述第一板缘与第二板缘上下错位。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述下弹性臂具有一第三板缘，自所述第三板缘凹设形成所述缺口，所述上弹性臂对应设有一第四板缘，在所述芯片模块下压所述上弹性臂之前，所述第三板缘与第四板缘上下齐平；当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，所述第三板缘与第四板缘上下错位。4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述上弹性臂和下弹性臂设有所述缺口，所述上弹性臂的所述缺口的侧缘抵接所述下弹性臂的所述缺口的侧缘。5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述上弹性臂的末端位于所述上弹性臂和下弹性臂的抵接位置与所述连接部之间且低于所述上弹性臂和下弹性臂的抵接位置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄常伟，朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44