具有导热件的组合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有导热件的组合装置，包括：一插座连接器，具有一绝缘座、设于绝缘座的多个对接端子及设于绝缘座外的一金属壳体；至少一第一导热件，位于金属壳体外；一插头连接器，包括：一电路板；至少一芯片，设于电路板；一对接头，电性连接于电路板的一端，对接头具有一绝缘本体、设于绝缘本体的多个导电端子及设于绝缘本体外的一屏蔽壳体；至少一第二导热件，具有一导接部及一凸伸部，导接部热导通芯片，凸伸部位于屏蔽壳体外，当对接头与插座连接器对接时，对接端子与导电端子接触形成电性连接，凸伸部与第一导热件接触形成热导通。与现有技术相比，可快速地将芯片产生的热从插头连接器的内部排出去。

A combination device with a thermal conductor

The utility model discloses a combination device, conductive member comprises a socket connector, comprising an insulator, a plurality of terminals arranged on the insulating seat and a metal shell insulation block; at least a first heat conduction piece in the metal shell; a plug connector, comprising a circuit plate; at least one chip is arranged on the circuit board; a connector is electrically connected with the circuit board, a shielding shell has a plurality of conductive terminals, an insulation body arranged on the insulating main body and is arranged outside the insulation on the joint; at least a second heat conducting piece has a conductive part and a convex Department of connecting parts in thermal communication chip, protruding part located in the shielding shell, when the butt joint and the socket connector, a docking terminal contacts with the conductive terminals electrically connected with the first protruding part, conductive contact form Heat conduction. Compared with the existing technology, the heat generated by the chip can be quickly removed from the interior of the plug connector.

【技术实现步骤摘要】
具有导热件的组合装置
本技术涉及一种组合装置，尤其是指一种具有导热件的组合装置。
技术介绍
业界常用的插头连接器包括一电路板、电性连接于电路板一端的一对接头、电性连接电路板另一端的一线缆以及包覆在对接头后端与电路板外的一金属外壳。目前，由于电子设备功能越来越强大，插头连接器的信号传输要求也越来越高，人们为了使插头连接器能够有更大的数据传输宽带，具备传输无压缩的音频信号及高分辨率视频信号的能力，通常会在电路板上安装一芯片，增强插头连接器的解码能力，然而，众所周知，随着芯片的速度越来越快，所需的功率也加大的情况下，芯片在工作时会产生大量的热量，如若该热量不能及时排出，将会使芯片温度过高失效，破坏插头连接器，导致整个电子设备失效。为了解决这个问题，金属外壳设有一抵接部，抵接部会弹性抵接芯片，从而将芯片产生的热量传导至金属外壳，再通过所金属外壳与外部空气进行热交换，以达到散热目的。但是由于所金属外壳的导热率较低，故传热速度较慢，使芯片产生的热量不能快速排出，因此导致散热效果不佳，影响插头连接器信号传输的可靠性。因此，有必要设计一种新的具有导热件的组合装置，以克服上述问题。
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供一种具有导热件的组合装置，能快速排出插头连接器内部芯片产生的热量。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种具有导热件的组合装置，包括：一插座连接器，具有一绝缘座、设于所述绝缘座的多个对接端子及设于所述绝缘座外的一金属壳体；至少一第一导热件，位于所述金属壳体外；一插头连接器，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一对接头，电性连接于所述电路板的一端，所述对接头具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子及设于所述绝缘本体外的一屏蔽壳体；至少一第二导热件，具有一导接部及一凸伸部，所述导接部热导通所述芯片，所述凸伸部位于所述屏蔽壳体外，当所述对接头与所述插座连接器对接时，所述对接端子与所述导电端子接触形成电性连接，所述凸伸部与所述第一导热件接触形成热导通。进一步，所述第一导热件与所述第二导热件至少一者为晶热管或毛细管。进一步，进一步包括一固定座，所述插座连接器与所述第一导热件分别设于所述固定座。进一步，进一步包括一机壳及设于所述机壳内的一散热装置，所述机壳具有与外界连通的一开口，所述插座连接器与所述第一导热件分别显露于所述开口，所述散热装置用以对所述第二导热件进行散热。进一步，进一步包括一散热装置，所述第一导热件连接所述散热装置。进一步，所述第一导热件具有一容纳槽用以供所述凸伸部插接。进一步，所述插头连接器进一步包括设于所述屏蔽壳体后端的一绝缘外壳，所述导接部收容于所述绝缘外壳，所述绝缘外壳具有一前端面，所述屏蔽壳体与所述凸伸部分别向前凸出所述前端面。进一步，所述绝缘外壳注塑成型于所述屏蔽壳体的后端，所述导热件镶埋于所述绝缘外壳。进一步，所述插头连接器进一步包括设于所述对接头后端的一遮蔽壳体，所述电路板收容于所述遮蔽壳体，所述导接部穿过所述遮蔽壳体与所述芯片接触。进一步，所述插头连接器进一步包括设于所述对接头后端的一遮蔽壳体，所述电路板收容于所述遮蔽壳体，所述遮蔽壳体具有至少一抵接部，所述抵接部接触所述芯片，所述导接部与所述遮蔽壳体接触。进一步，所述绝缘本体的前端具有一对接槽，每一所述导电端子具有一第二接触部凸伸入所述对接槽，多个所述第二接触部呈两排设置于所述对接槽的上下两侧，所述对接头的左右两侧分别设有所述第二导热件，且两个所述凸伸部以所述对接槽的中心呈180度对称设置，所述插头连接器正向或反向与所述插座连接器对接。与现有技术相比，本技术的所述插头连接器设有与其内部所述芯片热导通的所述第二导热件，所述插座连接器的所述金属壳体外设有所述第一导热件，当插头连接器整体向所述插座连接器移动并与所述插座连接器对接时，所述第二导热件的所述凸伸部与所述第一导热件接触形成热导通，将所述芯片产生的热可通过所述第二导热件传递至所述第一导热件，如此快速地排出所述芯片产生的热量。【附图说明】图1为本技术具有导热件的组合装置第一实施例的立体图；图2为图1中插头连接器插接于插座连接器前的局部立体图；图3为图1中插头连接器插接于插座连接器前局部剖视的示意图；图4为图2中插头连接器与插座连接器对接前局部剖视的立体图；图5为图2中插头连接器局部剖视的立体图；图6为图1的剖视图；图7为插头连接器的另一实施例局部剖视的立体图；图8为本技术具有导热件的组合装置第二实施例的立体图；图9为本技术具有导热件的组合装置第三实施例的局部立体剖视图。具体实施方式的附图标号说明：机壳1底壁11侧壁12开口13主板2散热装置3风扇主体31出风口32散热鳍片33固定座4对接面41收容空间42插座连接器5绝缘座51基部511舌板512台阶部513对接端子52第一接触部521中间屏蔽板53扣持缺口531接地件54金属壳体55收容腔56第一导热件6容纳槽61接触弹片62插头连接器7电路板71芯片72对接头73绝缘本体731对接槽7311导电端子732第二接触部7321锁扣件733锁扣臂7331锁扣部7332屏蔽壳体734接地弹片735接地触点7351线缆74遮蔽壳体75抵接部751绝缘外壳76前端面761导热件77导接部771凸伸部772连接部773【具体实施方式】为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。请参阅图1至图7，为本技术一种具有导热件的组合装置的第一实施例，其包括一机壳1、设于所述机壳1内的一主板2与一散热装置3、设于所述主板2上的一固定座4、电性连接于所述主板2的一插座连接器5、固设于所述固定座4的二第一导热件6及与所述插座连接器5对接的一插头连接器7，所述插头连接器7与所述插座连接器5在前后方向上可实现正向或反向插接，两个所述第一导热件6位于所述插座连接器5的左右两侧，其中，所述机壳1可为便携式电脑的外壳，也可为台式电脑主机箱的外壳，当然所述机壳1还可以是其他类型的电子装置等的外壳。请参阅图1和图3，所述机壳1可为塑胶材料或金属材料制成，在本实施例中，所述机壳1为塑胶材料制成，所述机壳1具有一底壁11及自所述底壁11向上延伸的多个侧壁12，所述主板2安装于所述底壁11，其中一个所述侧壁12上设有与外界连通的一开口13。请参阅图1和图2，在本实施例中，所述散热装置3安装于所述主板2上，所述散热装置3为一风扇，所述散热装置3靠近所述插座连接器5与所述第一导热件6设置，且所述散热装置3具有一风扇主体31及连接于所述风扇主体31的一出风口32，所述出风口32正对着所述插座连接器5与所述第一导热件6。当然在其他实施例中，所述散热装置3也可安装于所述机壳1内的其他零器件上，或者所述散热装置3还可安装于所述机壳1上。请参阅图1至图3，所述固定座4大致为矩形体，所述固定座4具有一对接面41，所述对接面41显露于所述开口13，所述固定座4上与所述对接面41相对的一面收容于所述机壳1内，所述固定座4的底面向上凹设一收容空间42，所述收容空间42在前后方向上贯穿所述对接面41，所述插座连接器5收容于所述收容空间42，且所述插座连接器5部分凸伸出所述对接面41本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有导热件的组合装置，其特征在于，包括：一插座连接器，具有一绝缘座、设于所述绝缘座的多个对接端子及设于所述绝缘座外的一金属壳体；至少一第一导热件，位于所述金属壳体外；一插头连接器，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一对接头，电性连接于所述电路板的一端，所述对接头具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子及设于所述绝缘本体外的一屏蔽壳体；至少一第二导热件，具有一导接部及一凸伸部，所述导接部热导通所述芯片，所述凸伸部位于所述屏蔽壳体外，当所述对接头与所述插座连接器对接时，所述对接端子与所述导电端子接触形成电性连接，所述凸伸部与所述第一导热件接触形成热导通。

【技术特征摘要】
1.一种具有导热件的组合装置，其特征在于，包括：一插座连接器，具有一绝缘座、设于所述绝缘座的多个对接端子及设于所述绝缘座外的一金属壳体；至少一第一导热件，位于所述金属壳体外；一插头连接器，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一对接头，电性连接于所述电路板的一端，所述对接头具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子及设于所述绝缘本体外的一屏蔽壳体；至少一第二导热件，具有一导接部及一凸伸部，所述导接部热导通所述芯片，所述凸伸部位于所述屏蔽壳体外，当所述对接头与所述插座连接器对接时，所述对接端子与所述导电端子接触形成电性连接，所述凸伸部与所述第一导热件接触形成热导通。2.如权利要求1所述的具有导热件的组合装置，其特征在于：所述第一导热件与所述第二导热件至少一者为晶热管或毛细管。3.如权利要求1所述的具有导热件的组合装置，其特征在于：进一步包括一固定座，所述插座连接器与所述第一导热件分别设于所述固定座。4.如权利要求1所述的具有导热件的组合装置，其特征在于：进一步包括一机壳及设于所述机壳内的一散热装置，所述机壳具有与外界连通的一开口，所述插座连接器与所述第一导热件分别显露于所述开口，所述散热装置用以对所述第二导热件进行散热。5.如权利要求1所述的具有导热件的组合装置，其特征在于：进一步包括一散热装置，所述第一导热件连接所述散热装置。6.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，林庆其，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44