内埋式线路封装的方法技术

本发明专利技术揭示一种内埋式线路封装的方法，其步骤包含：提供一载板；设置一内埋元件于载板上；形成数个导柱于内埋元件的两侧；电镀一第一导线层于内埋元件上；形成一图案化第一介电层包覆导柱、内埋元件及第一导线层并显露出部分第一导线层与导柱的一端面；电镀一第二导线层于自图案化第一介电层显露出的第一导线层及该些导柱上；形成一第二介电层包覆第二导线层并显露出第二导线层的端面；形成一第三导线层于显露于第二介电层外的第二导线层端面上；形成一第三介电层包覆第三导线层；移除载板而露出该些导柱的另ㄧ端面。由于本发明专利技术的封装方法以电镀取代焊接接合，使整个芯片模块电阻值大幅降低，因而可提升其效能及稳定性。

【技术实现步骤摘要】
内埋式线路封装的方法
本专利技术是关于一种封装方法，尤指用于内埋式线路封装的方法。
技术介绍
IC封装以塑料/陶瓷或金属的物质，覆盖于IC芯片外部，保护芯片而免于受外部环境因素破坏，且能避免湿气渗透至芯片内部，并将芯片上功能讯号引接至外部达到电性连接、实体支撑、耐热与散热的目的及效果，搭配不同终端电子产品类型，可选择不同种类的封装技术。随着终端电子产品的发展日益轻薄短小、高速及多功能性的趋势，传统导线架封装产品与封装技术日渐无法满足现有IC技术及电子产品的要求，除了将电子零元件缩小化以减少体积外，减少使用电子零元件数量亦为一发展策略，然而，为了避免因减少零元件数量而影响终端电子产品的功能及稳定性，将元件整合为一整合性基板即成为重要的发展方向，因此，许多新世代封装技术陆续被开发。整合型元件的发展尚须仰赖整合技术，在市场需求促使下，使得系统级封装(SysteminPackage,SiP)成为发展趋势。系统级封装于一基板上，透过堆栈或连接至少一种不同功能的元件，以达到终端电子产品所需的系统性功能，意即将不同功能的芯片整合于同一封装模块中。系统级封装以结构外观而言，可分为二维及三维封装，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内埋式线路封装的方法，其特征在于，其步骤包括：提供一载板；设置一内埋元件于该载板上；形成数个导柱于该内埋元件的至少一侧；形成一第一导线层于该内埋元件上；形成一图案化第一介电层，其包覆该些导柱与该内埋元件，并显露出部分该第一导线层与该导柱的一第一端面；形成一第二导线层于该自该图案化第一介电层所显露出的该第一导线层及该些导柱的该第一端面上；形成一第二介电层，其包覆该第二导线层，并显露出部分该第二导线层的端面；形成一第三导线层于自该第二介电层所显露出的该第二导线层的端面上；形成一第三介电层，其包覆该第三导线层；及移除该载板而露出该些导柱的一第二端面。

【技术特征摘要】
1.一种内埋式线路封装的方法，其特征在于，其步骤包括：提供一载板；设置一内埋元件于该载板上；形成数个导柱于该内埋元件的至少一侧；形成一第一导线层于该内埋元件上；形成一图案化第一介电层，其包覆该些导柱与该内埋元件，并显露出部分该第一导线层与该导柱的一第一端面；形成一第二导线层于该自该图案化第一介电层所显露出的该第一导线层及该些导柱的该第一端面上；形成一第二介电层，其包覆该第二导线层，并显露出部分该第二导线层的端面；形成一第三导线层于自该第二介电层所显露出的该第二导线层的端面上；形成一第三介电层，其包覆该第三导线层；及移除该载板而露出该些导柱的一第二端面。2.如权利要求1所述的内埋式线路封装的方法，其特征在于，其中于完成移除该载板的步骤后，进一步包括：提供一外接模块并电性连接至该些导柱的该第二端面上；及/或该第三介电层显露出该第三导线层一端面，并且形成复数个金属球于自该第三介电层所显露出的该第三导线层的端面上。3.如权利要求1所述的内埋式线路封装的方法，其特征在于，其中于设置该内埋元件的步骤前，进一步包含设置一散热层于该载板上。4.如权利要求1所述的内埋式线路封装的方法，其特征在于，其中于设置该内埋元件的步骤中，该内埋元件透过一黏胶层黏附于该载板上。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨智贵，刘晋铭，许哲玮，许诗滨，胡竹青，
申请(专利权)人：恒劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71