电路板线条检测方法及终端设备技术

本发明专利技术适用于陶瓷制备技术领域，提供了一种电路板线条检测方法及终端设备。所述方法包括：获取待检测陶瓷外壳的二维电路板线条布线图；根据二维电路板线条布线图进行三维建模，建立二维电路板线条布线图对应的三维电阻通路模型；将三维电阻通路模型进行有限元分析，建立三维电阻通路模型对应的有限元仿真模型；对有限元仿真模型进行仿真得到有限元仿真模型的温度分布图；根据温度分布图确定目标温度，根据目标温度得到导通电阻；根据导通电阻检测陶瓷外壳的电路板线条是否符合预设要求。采用上述方案后，检测步骤简单，计算时间短，且计算精度高，不易出错，能够满足陶瓷外壳日益严格的电路板线条检测要求。

【技术实现步骤摘要】
电路板线条检测方法及终端设备
本专利技术属于陶瓷制备
，尤其涉及一种电路板线条检测方法及终端设备。
技术介绍
电路板线条设计是陶瓷外壳封装器件中的一个重要工作，不同的用户需要不同的电路板线条设计。随着陶瓷外壳封装器件逐渐轻薄化、小型化，对于导通电阻要求较高的瓷件，由于布线空间和位置的限制，印刷线条的形状通常都是不规则的，而电路板线条的电阻是一个重要的检测指标。目前电路板线条检测通常是采用手动检测的方式，将印刷线条近似划分为n个正方形，利用方阻计算公式估算出导通电阻值，然后，利用方阻计算公式计算出实心小孔的导通电阻；最后，将得到的印刷线条和实心孔电阻，按照串联、并联关系公式进行计算，求出总的导通电阻，利用求出的导通电阻检测电路板线条是否符合要求。这种传统的检测方法步骤繁琐，计算时间长，不但精度不高，而且非常容易出错，已经不能满足陶瓷外壳日益严格的电路板线条检测要求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了电路板线条检测方法及终端设备，以解决现有技术中检测方法步骤繁琐，计算时间长，不但精度不高，而且非常容易出错的问题。本专利技术实施例的第一方面提供了一种电路板线条检测方法，包括：获取待检测陶瓷外壳的二维电路板线条布线图；根据所述二维电路板线条布线图进行三维建模，建立所述二维电路板线条布线图对应的三维电阻通路模型；将所述三维电阻通路模型进行有限元分析，建立所述三维电阻通路模型对应的有限元仿真模型；对所述有限元仿真模型进行仿真得到所述有限元仿真模型的温度分布图；根据所述温度分布图确定目标温度，根据所述目标温度得到导通电阻；根据所述导通电阻检测陶瓷外壳的电路板线条是否符合预设要求。作为进一步的技术方案，所述根据所述二维电路板线条布线图进行三维建模，建立所述二维电路板线条布线图对应的三维电阻通路模型包括：将所述二维电路板线条布线图中每一层二维电路板线条布线图分别导入到三维软件中进行三维建模；将进行三维建模后的每层三维电路板线条布线图进行拉伸操作，建立所述三维电阻通路模型。作为进一步的技术方案，所述目标温度为所述温度分布图中的最高温度T；所述根据所述温度分布图确定目标温度，根据所述目标温度得到导通电阻包括：将陶瓷外壳的电路板线条的一端设置为输入端，所述输入端的温度设置为恒温，得到温度T0；将陶瓷外壳的电路板线条的另一端设置为输出端，在所述输出端施加耗散功率P；根据公式得到的导通电阻Rj。作为进一步的技术方案，所述将所述三维电阻通路模型进行有限元分析，建立所述三维电阻通路模型对应的有限元仿真模型包括:将所述三维电阻通路模型导入到Ansys中进行有限元分析；根据有限元分析后的三维电阻通路模型建立所述有限元仿真模型。作为进一步的技术方案，所述根据所述导通电阻检测陶瓷外壳的电路板线条是否符合预设要求包括：检测所述导通电阻是否等于预设的导通电阻；若所述导通电阻等于预设的导通电阻，则判定陶瓷外壳的电路板线条符合预设要求；若所述导通电阻不等于预设的导通电阻，则判定陶瓷外壳的电路板线条不符合预设要求。本专利技术实施例的第二方面提供了一种电路板线条检测装置，包括：二维电路板线条布线图获取模块，用于获取待检测陶瓷外壳的二维电路板线条布线图；三维电阻通路模型建立模块，用于根据所述二维电路板线条布线图进行三维建模，建立所述二维电路板线条布线图对应的三维电阻通路模型；有限元仿真模型建立模块，用于将所述三维电阻通路模型进行有限元分析，建立所述三维电阻通路模型对应的有限元仿真模型；有限元仿真模型仿真模块，用于对所述有限元仿真模型进行仿真得到所述有限元仿真模型的温度分布图；导通电阻确定模块，用于根据所述温度分布图确定目标温度，根据所述目标温度得到导通电阻；电路板线条检测模块，用于根据所述导通电阻检测陶瓷外壳的电路板线条是否符合预设要求。作为进一步的技术方案，所述三维电阻通路模型建立模块包括：三维建模模块，用于将所述二维电路板线条布线图中每一层二维电路板线条布线图分别导入到三维软件中进行三维建模；三维电阻通路模型拉伸模块，用于将进行三维建模后的每层三维电路板线条布线图进行拉伸操作，建立所述三维电阻通路模型。作为进一步的技术方案，所述目标温度为所述温度分布图中的最高温度T；所述导通电阻确定模块包括：输入端温度设置模块，用于将陶瓷外壳的电路板线条的一端设置为输入端，所述输入端的温度设置为恒温，得到温度T0；输出端施加耗散功率模块，用于将陶瓷外壳的电路板线条的另一端设置为输出端，在所述输出端施加耗散功率P；导通电阻确定模块，用于根据公式得到的导通电阻Rj。本专利技术实施例的第三方面提供了一种电路板线条检测终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面的方法。本专利技术实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面的方法。本专利技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：本专利技术实施例通过利用计算热阻值等效确定导通电阻值，再利用求出的导通电阻检测电路板线条是否符合要求，这种检测方法步骤简单，计算时间短，且计算精度高，不易出错，能够满足陶瓷外壳日益严格的电路板线条检测要求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例一提供的电路板线条检测方法的步骤示意图；图2是本专利技术实施例二提供的电路板线条检测装置的结构示意图；图3是本专利技术实施例三提供的路板线条检测装置的结构示意图；图4是本专利技术实施例四提供的路板线条检测终端设备的示例图。具体实施方式以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本专利技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本专利技术的描述。为了说明本专利技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。实施例一如图1所示，为本专利技术实施例提供的电路板线条检测方法的步骤示意图，包括：步骤S101，获取待检测陶瓷外壳的二维电路板线条布线图。具体的，获取待检测的陶瓷外壳的二维电路板线条布线图，所述二维电路板线条布线图中的线条可能是规则的也可能是不规则的。步骤S102，根据所述二维电路板线条布线图进行三维建模，建立所述二维电路板线条布线图对应的三维电阻通路模型。步骤S103，将所述三维电阻通路模型进行有限元分析，建立所述三维电阻通路模型对应的有限元仿真模型。具体的，将每一层的电路布线图导入到三维软件中，直接进行拉伸操作，然后装配成完整的电阻通路模型，并将模型导入到有限元分析软件中，建立所述三维电阻通路模型对应的有限元仿真模型，优选的，所述有限元分析软件为Ansys软件。步骤S104，对所述有限元仿真模型进行仿真得到所述有限元仿真模型的温度分布图。具体的，将不同印刷浆料的电导率数值，分别设置到对应的热导率定义本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板线条检测方法，其特征在于，包括：获取待检测陶瓷外壳的二维电路板线条布线图；根据所述二维电路板线条布线图进行三维建模，建立所述二维电路板线条布线图对应的三维电阻通路模型；将所述三维电阻通路模型进行有限元分析，建立所述三维电阻通路模型对应的有限元仿真模型；对所述有限元仿真模型进行仿真得到所述有限元仿真模型的温度分布图；根据所述温度分布图确定目标温度，根据所述目标温度得到导通电阻；根据所述导通电阻检测陶瓷外壳的电路板线条是否符合预设要求。

【技术特征摘要】
1.一种电路板线条检测方法，其特征在于，包括：获取待检测陶瓷外壳的二维电路板线条布线图；根据所述二维电路板线条布线图进行三维建模，建立所述二维电路板线条布线图对应的三维电阻通路模型；将所述三维电阻通路模型进行有限元分析，建立所述三维电阻通路模型对应的有限元仿真模型；对所述有限元仿真模型进行仿真得到所述有限元仿真模型的温度分布图；根据所述温度分布图确定目标温度，根据所述目标温度得到导通电阻；根据所述导通电阻检测陶瓷外壳的电路板线条是否符合预设要求。2.如权利要求1所述的电路板线条检测方法，其特征在于，所述根据所述二维电路板线条布线图进行三维建模，建立所述二维电路板线条布线图对应的三维电阻通路模型包括：将所述二维电路板线条布线图中每一层二维电路板线条布线图分别导入到三维软件中进行三维建模；将进行三维建模后的每层三维电路板线条布线图进行拉伸操作，建立所述三维电阻通路模型。3.如权利要求1所述的电路板线条检测方法，其特征在于，所述目标温度为所述温度分布图中的最高温度T；所述根据所述温度分布图确定目标温度，根据所述目标温度得到导通电阻包括：将陶瓷外壳的电路板线条的一端设置为输入端，所述输入端的温度设置为恒温，得到温度T0；将陶瓷外壳的电路板线条的另一端设置为输出端，在所述输出端施加耗散功率P；根据公式得到的导通电阻Rj。4.如权利要求1所述的电路板线条检测方法，其特征在于，所述将所述三维电阻通路模型进行有限元分析，建立所述三维电阻通路模型对应的有限元仿真模型包括:将所述三维电阻通路模型导入到Ansys中进行有限元分析；根据有限元分析后的三维电阻通路模型建立所述有限元仿真模型。5.如权利要求1所述的电路板线条检测方法，其特征在于，所述根据所述导通电阻检测陶瓷外壳的电路板线条是否符合预设要求包括：检测所述导通电阻是否等于预设的导通电阻；若所述导通电阻等于预设的导通电阻，则判定陶瓷外壳的电路板线条符合预设要求；若所述导通电阻不等于预设的导通电阻，则判定陶瓷外壳的...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔朝探，刘林杰，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13