制造集成电路的布局设计的系统和方法及计算机可读介质技术方案

本发明专利技术公开了一种制造集成电路的布局设计的形成方法。该方法包括基于设计标准生成集成电路的第一布局，生成集成电路的标准单元布局，基于第一布局和标准单元布局生成集成电路的通孔颜色布局，并基于设计规则对通孔颜色布局实施颜色检查。第一布局具有布置为多个第一行和多个第一列的第一组通孔。标准单元布局包括标准单元和布置在标准单元中的第二组通孔。通孔颜色布局包括第三组通孔。第三组通孔包括第二组通孔的部分和对应的位置，以及对应的通孔子组的颜色。本发明专利技术还公开了制造集成电路的布局设计的系统及计算机可读介质。

【技术实现步骤摘要】
制造集成电路的布局设计的系统和方法及计算机可读介质
本专利技术的实施例涉及半导体
，更具体地，涉及制造集成电路的布局设计的系统和方法以及计算机可读介质。
技术介绍
随着半导体制造的技术节点的减少，使用多个图案化技术(MPT)在半导体晶圆上形成比使用单个图案化工艺更接近的部件。MPT使用多个掩模以在半导体晶圆上形成部件。着色是指将特定的部件分配给对应的掩模。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面，提供了一种制造集成电路布局设计的形成方法，所述方法包括：基于设计标准生成所述集成电路的第一布局，所述第一布局具有布置为多个第一行和多个第一列的第一组通孔，所述第一组通孔的所述第一行布置在第一方向上，所述第一组通孔的所述第一列布置在不同于所述第一方向的第二方向上，基于对应的颜色将所述第一组通孔划分为通孔子组，所述颜色表示具有相同颜色的所述通孔子组中的通孔将形成在多个掩模组的相同掩模上，以及具有不同颜色的所述通孔子组中的通孔将形成在所述多个掩模组的不同掩模上；生成所述集成电路的标准单元布局，所述标准单元布局具有标准单元和布置在所述标准单元中的第二组通孔，所述第二组通孔的每两个通孔通过至少最小间距本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造集成电路布局设计的形成方法，所述方法包括：基于设计标准生成所述集成电路的第一布局，所述第一布局具有布置为多个第一行和多个第一列的第一组通孔，所述第一组通孔的所述第一行布置在第一方向上，所述第一组通孔的所述第一列布置在不同于所述第一方向的第二方向上，基于对应的颜色将所述第一组通孔划分为通孔子组，所述颜色表示具有相同颜色的所述通孔子组中的通孔将形成在多个掩模组的相同掩模上，以及具有不同颜色的所述通孔子组中的通孔将形成在所述多个掩模组的不同掩模上；生成所述集成电路的标准单元布局，所述标准单元布局具有标准单元和布置在所述标准单元中的第二组通孔，所述第二组通孔的每两个通孔通过至少最小间距彼此分离...

【技术特征摘要】
2016.09.07 US 15/258,9321.一种制造集成电路布局设计的形成方法，所述方法包括：基于设计标准生成所述集成电路的第一布局，所述第一布局具有布置为多个第一行和多个第一列的第一组通孔，所述第一组通孔的所述第一行布置在第一方向上，所述第一组通孔的所述第一列布置在不同于所述第一方向的第二方向上，基于对应的颜色将所述第一组通孔划分为通孔子组，所述颜色表示具有相同颜色的所述通孔子组中的通孔将形成在多个掩模组的相同掩模上，以及具有不同颜色的所述通孔子组中的通孔将形成在所述多个掩模组的不同掩模上；生成所述集成电路的标准单元布局，所述标准单元布局具有标准单元和布置在所述标准单元中的第二组通孔，所述第二组通孔的每两个通孔通过至少最小间距彼此分离；基于所述第一布局和所述标准单元布局生成所述集成电路的通孔颜色布局，所述通孔颜色布局具有第三组通孔，所述第三组通孔包括所述第二组通孔的部分和对应的位置、以及对应的通孔子组的颜色；以及基于设计规则对所述通孔颜色布局实施颜色检查，以及通过硬件处理器来实施上述操作中的至少一个。2.根据权利要求1所述的制造集成电路布局设计的形成方法，还包括：基于对应的所述通孔颜色布局形成用于对应的颜色的掩模。3.根据权利要求1所述的制造集成电路布局设计的形成方法，其中，基于所述第一布局和所述标准单元布局生成所述通孔颜色布局包括在所述第一布局和所述标准单元布局之间实施颜色映射。4.根据权利要求3所述的制造集成电路布局设计的形成方法，其中，在所述第一布局和所述标准单元布局之间实施所述颜色映射包括：将所述标准单元布局的部件添加到第二布局；将所述第一布局中的部件的所述颜色添加到所述第二布局中的对应的部件，以及基于所述颜色过滤所述第二布局。5.根据权利要求1所述的制造集成电路布局设计的形成方法，其中，所述设计标准包括以下要求中的至少一个：掩模计数；通孔间隔规则；所述集成电路的布局要求，或者所述集成电路的位置和布线要求。6.根据权利要求5所述的制造集成电路布局设计的形成方法，其中，所述掩模计数对应于所述多个掩模组中的掩模的数量；所述布局要求包括所述第二组通孔在相同行或相同列中的两个通孔之间的最小间距，或者所述位置和布线要求包括电源平面通孔和所述通孔子组中的相邻通孔之间的最小间隔要求，所述电源平面通孔和所述通孔子组中的所述相邻通孔具有相同颜色。7.根据权利要求6所述的制造集成电路布局设计的形成方法，其中，所述掩模计数是3个或多个，或者在所述第二组通孔中的所述相同行或所述相同列的两个通孔之间的所述最小间隔包括：所述第二组通孔中的所述两个通孔位于相同列中，并且在所述第二方向上通过至少2个最小间距PV彼此分离；或者所述第二组通孔中的所述两个通孔位于相同行中，并且在所述第一方向上通过至少1个最小间距PH彼此分离。8.根据权利要求1所述的制造集成电路布局设计的形成方法，其中，所述设计标准包括第一组间隔要求，所述第一组间隔要求包括以下要求中的至少一个或多个：相同掩模中的所述第三组通孔的每两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：林威呈，萧锦涛，彭士玮，陈志良，曾健庭，杨超源，赖志明，简玮成，刘如淦，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71