用于磁控溅射的载具制造技术

本发明专利技术公开一种用于磁控溅射的载具，包括挂杆管、固定螺丝、套管、挂件盘、盖板、底板、挂孔和拉簧；所述底板上表面具有若干供定位手机指纹环的凸起部和位于底板侧端面的下卡槽，所述盖板5包括开有若干个供凸起部嵌入的让位通孔、和位于上盖板侧端面的上卡槽，所述上盖板与底板之间通过至少2对定位通孔和定位凸点连接；所述拉簧包括弹簧和分别位于弹簧两端的第一卡扣、第二卡扣，所述弹簧与第一卡扣或者第二卡扣之间设置有一拉手部。本发明专利技术可以最大程度利用镀膜机的空间，降低生产成本，节约人力，提高工作效率。

Carrier for magnetron sputtering

【技术实现步骤摘要】
用于磁控溅射的载具
本专利技术涉及一种用于磁控溅射的载具，涉及手机pvd加工领域。
技术介绍
目前，镀膜工艺广泛应用于光学、半导体等诸多领域。现有镀膜工艺通常以物理蒸镀法(PhysicsVaporDeposition，PVD)为主。其操作方法一般是将待镀膜工件洗净后置于一支撑机构上，送入镀膜机进行加热及抽真空。在待镀膜工件周围环境形成高真空状态后，加热薄膜材料，以将薄膜材料由固态转化为气态或离子态，并由蒸发源穿越空间，抵达待镀膜工件表面，在表面上沉积而逐渐形成薄膜。然而，现有的大多数支撑机构的结构对工件放置方式限制较大，且镀膜机因高真空且高温的限制难以加装其它动力装置以驱动支撑机构在镀膜过程中带动工件移动或转动，使得在镀膜过程中，一般仅能从一个方向对工件进行镀膜，从而使得工件表面会出现色差、镀层厚度不均匀等现象，影响镀膜品质。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种用于磁控溅射的载具，该用于磁控溅射的载具可以最大程度利用真空镀膜机的空间，实现一个镀膜周期产出多组产品，降低生产成本，且挂具在镀膜机内可同时自转公转，可从多个方向对工件进行镀膜，有效避免出现色差、镀层厚度不均匀等现象，使得镀膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于磁控溅射的载具，其特征在于：包括挂杆管（1）、固定螺丝（2）、套管（3）、挂件盘（4）、盖板（5）、底板（6）、挂孔（7）和拉簧（8），此套管（3）套装于挂杆管（1）上，相邻所述挂件盘（4）之间设置有所述套管（3），固定螺丝（2）安装在挂杆管（1）两端；所述底板（6）上表面具有若干供定位手机指纹环的凸起部（106）和位于底板（6）侧端面的下卡槽（110），所述盖板（5）包括开有若干个供凸起部（106）嵌入的让位通孔（105）、和位于上盖板（5）侧端面的上卡槽（109），所述上盖板（5）与底板（6）之间通过至少2对定位通孔（107）和定位凸点（108）连接；所述挂孔（7）固定在底板下表面...

【技术特征摘要】
1.一种用于磁控溅射的载具，其特征在于：包括挂杆管（1）、固定螺丝（2）、套管（3）、挂件盘（4）、盖板（5）、底板（6）、挂孔（7）和拉簧（8），此套管（3）套装于挂杆管（1）上，相邻所述挂件盘（4）之间设置有所述套管（3），固定螺丝（2）安装在挂杆管（1）两端；所述底板（6）上表面具有若干供定位手机指纹环的凸起部（106）和位于底板（6）侧端面的下卡槽（110），所述盖板（5）包括开有若干个供凸起部（106）嵌入的让位通孔（105）、和位于上盖板（5）侧端面的上卡槽（109），所述上盖板（5）与底板（6）之间通过至少2对定位通孔（107）和定位凸点（108）连接；所述挂孔（7）固定在底板下表面，所述拉簧（8）包括弹簧（111）和分别位于弹簧（111）两端的第一卡扣（112）、第二卡扣（113），所述弹簧（111）与第一卡扣（112）或者第二卡扣（113）之间设置有一拉手部（114），所述拉簧（8）安装于底板（6）的下表面，且其第一卡扣（112）、第二卡扣（113）卡接于在上盖板（5）的上卡槽（109）和底板（6）的下卡槽（110）内，从而将盖板（5）和底板（6）定位在一起；所述挂件盘（4）进一步包括外圈（42）、内圈（43）和若干挂钩（41），外圈（42）、内圈（43）之间通过连筋（44）连接，所述若干挂钩（...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴惠明，郝立鹏，杜成锐，葛青，
申请(专利权)人：科森科技东台有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32