PCB自动切割研磨抛光机制造技术

本实用新型专利技术提供一种PCB自动切割研磨抛光机，其包括：机身，其具有水平面以及与所述水平面相垂直并位于所述水平面一侧的竖直面；工作区，其设置于所述水平面上，其包括抛光盘、研磨盘、切割盘以及激光对准器；夹爪和动作执行单元，所述动作执行单元设置于所述竖直面上，所述夹爪与所述动作执行单元相连接，并在所述动作执行单元的驱动下于所述竖直面内进行运动；控制面板，其设置于所述机身上，并位于所述工作区的一侧。本实用新型专利技术的PCB自动切割研磨抛光机能够实现PCB的切割位置事先標定及自动连续切割、研磨、抛光处理，其切割位置准确、加工效率高、连续性好，充分满足了PCB的实验室对于产品结构检查的需求。

PCB automatic cutting and polishing machine

【技术实现步骤摘要】
PCB自动切割研磨抛光机
本技术涉及PCB实验室对产品孔内结构检查
，尤其涉及一种PCB对切割位置事先标定后自动切割研磨抛光机。
技术介绍
在PCB的实验室对产品结构进行检查时，必须对取样的切片样本进行欲检查位置的事先标定(通常最佳检查位置是选定欲被观察的孔中心位置)，透过人机接口的设定及操作完成自动切割、研磨、抛光等处理，以使其满足印刷电路板的结构检查需求。然而，目前对于PCB检查样本的切割、研磨、抛光的加工处理，主要通过人工方式分别进行，对于欲检查的孔中心位置也是藉由人工研磨过程目视判断，如此不但效率较低，且缺乏较好的加工准确性及连续性。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB实验室在做产品结构检查时对检查的取样切片样本进行检查位置的事先标定及自动切割研磨抛光设备，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述技术目的，本技术提供一种PCB自动切割研磨抛光机，其包括：机身，其具有水平面以及与所述水平面相垂直并位于所述水平面一侧的竖直面；工作区，其设置于所述水平面上，其包括抛光盘、研磨盘、切割盘及对切片位置进行标定的激光对准器；夹爪和动作执行单元，所述动作执行单元设置于所述竖直面上，所述夹爪与所述动作执行单元相连接，并在所述动作执行单元的驱动下于所述竖直面内进行运动；控制面板，其设置于所述机身上，并位于所述工作区的一侧。作为本技术的PCB自动切割研磨抛光机的改进，所述抛光盘与研磨液添加管路相连接。作为本技术的PCB自动切割研磨抛光机的改进，所述机身的侧面安装有研磨液储存瓶。作为本技术的PCB自动切割研磨抛光机的改进，所述研磨盘与清水添加管路相连接。作为本技术的PCB自动切割研磨抛光机的改进，所述机身的侧面上还设置有进水口以及排水口。作为本技术的PCB自动切割研磨抛光机的改进，所述动作执行单元包括X轴驱动机构以及Z轴驱动机构，所述X轴驱动机构包括电机和丝杆，所述Z轴驱动包括气缸，所述气缸与所述夹爪传动连接，所述气缸通过滑块与所述丝杆传动连接。作为本技术的PCB自动切割研磨抛光机的改进，所述控制面板包括操作区、人机界面、转速显示表、调速按键。作为本技术的PCB自动切割研磨抛光机的改进，所述PCB自动切割研磨抛光机还包括保护罩，所述保护罩扣合于所述水平面和竖直面上，且所述保护罩扣合时，其触发所述工作区上的保护盖安全开关。作为本技术的PCB自动切割研磨抛光机的改进，所述机身的底部设置有调节脚垫。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的PCB自动切割研磨抛光机能够实现PCB的切割位置事先標定及自动连续切割、研磨、抛光处理，其切割位置准确、加工效率高、连续性好，充分满足了PCB的实验室对于产品结构检查的需求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的PCB自动切割研磨抛光机一具体实施方式的立体示意图；图2为图1中部分结构的立体放大示意图。具体实施方式下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。如图1所示，本技术的PCB自动切割研磨抛光机包括：机身1、工作区2、夹爪3、动作执行单元4、控制面板5。所述机身1具有水平面10以及与所述水平面10相垂直并位于所述水平面10一侧的竖直面11，且所述水平面10的边缘与所述竖直面11的边缘相连接。此外，所述机身1的底部还设置有调节脚垫12，通过所述调节脚垫12可调节机身1的高度，保证机器在运转中不产生晃动。如图2所示，所述工作区2设置于所述水平面10上，其包括抛光盘20、研磨盘21、切割盘22以及激光对准器9。其中，所述抛光盘20用于对PCB实现抛光加工，同时，所述抛光盘20与研磨液添加管路6相连接。从而，抛光时，所述研磨液添加管路6向所述抛光盘20提供研磨液。此外，所述机身1的侧面安装有研磨液储存瓶7。所述激光对准器9能够精准确认所需要加工位置，并将数据保存到电脑实现自动作业。具体地，通过所述激光对准器9，可对于欲切割位置先做事先标定，透过人机接口的设定及操作，可以精准切割在PCB的孔圆心位置，并连续自动完成后续的研磨及抛光，此效果可以满足一般PCB实验室欲对孔的结构状况检查的前置加工工作。所述研磨盘21用于对PCB实现研磨加工，所述研磨盘21与清水添加管路8相连接。从而，研磨时，所述清水添加管路8向所述研磨谈提供清水。此外，所述机身1的侧面上还设置有进水口13以及排水口14。其中，所述排水口14用于实现污水、研磨液的排水。所述切割盘22用于PCB的切割加工。所述夹爪3和动作执行单元4用于实现PCB在激光对准器9、抛光盘20、研磨盘21以及切割盘22之间的转移。具体地，所述动作执行单元4设置于所述竖直面11上，所述夹爪3与所述动作执行单元4相连接，并在所述动作执行单元4的驱动下于所述竖直面11内进行运动。在所述竖直面11内进行的运动包括水平方向的移动以及竖直方向的移动，通过所述水平方向的移动可实现PCB在抛光盘20、研磨盘21以及切割盘22之间的转移，通过竖直方向的移动可实现PCB在任一加工位时的上升和下降。从而，所述动作执行单元4包括X轴驱动机构以及Z轴驱动机构，其中，所述X轴驱动机构包括电机和丝杆41，所述Z轴驱动包括气缸42。所述气缸42与所述夹爪3传动连接，所述气缸42通过滑块43与所述丝杆41传动连接。此外，所述竖直面11上还设置有自上而下设置的两条相互平行的滑轨44。所述动作执行单元4工作时，电机驱动丝杆带动滑块沿所述滑轨进行水平方向的移动，同时，所述滑块上的气缸可驱动所述夹爪3进行竖直方向的升降运动。所述控制面板5用于操控本技术的PCB自动切割研磨抛光机，具体地，所述控制面板设置于所述机身1上，并位于所述工作区2的一侧。所述控制面板包括操作区50、人机界面51、转速显示表52、调速按键53。所述PCB自动切割研磨抛光机还包括保护罩（未图示），所述保护罩扣合于所述水平面10和竖直面11上，且所述保护罩扣合时，其触发所述工作区2上的保护盖安全开关。当所述保护盖安全开关出发时，机器的电源启动，如此有利于防止作业人员在机器运转中受伤，也有利于避免作业过程中环境的污染。综上所述，本技术的PCB自动切割研磨抛光机能够实现PCB的切割位置事先標定及自动连续切割、研磨、抛光处理，其切割位置准确、加工效率高、连续性好，充分满足了PCB的实验室对于产品结构检查的需求。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB自动切割研磨抛光机，其特征在于，所述PCB自动切割研磨抛光机包括：机身，其具有水平面以及与所述水平面相垂直并位于所述水平面一侧的竖直面；工作区，其设置于所述水平面上，其包括抛光盘、研磨盘、切割盘及对切片位置进行标定的激光对准器；夹爪和动作执行单元，所述动作执行单元设置于所述竖直面上，所述夹爪与所述动作执行单元相连接，并在所述动作执行单元的驱动下于所述竖直面内进行运动；控制面板，其设置于所述机身上，并位于所述工作区的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种PCB自动切割研磨抛光机，其特征在于，所述PCB自动切割研磨抛光机包括：机身，其具有水平面以及与所述水平面相垂直并位于所述水平面一侧的竖直面；工作区，其设置于所述水平面上，其包括抛光盘、研磨盘、切割盘及对切片位置进行标定的激光对准器；夹爪和动作执行单元，所述动作执行单元设置于所述竖直面上，所述夹爪与所述动作执行单元相连接，并在所述动作执行单元的驱动下于所述竖直面内进行运动；控制面板，其设置于所述机身上，并位于所述工作区的一侧。2.根据权利要求1所述的PCB自动切割研磨抛光机，其特征在于，所述抛光盘与研磨液添加管路相连接。3.根据权利要求2所述的PCB自动切割研磨抛光机，其特征在于，所述机身的侧面安装有研磨液储存瓶。4.根据权利要求1所述的PCB自动切割研磨抛光机，其特征在于，所述研磨盘与清水添加管路相连接。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斯明，
申请(专利权)人：昆山寰升电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32