The invention discloses an electronic material cleaning agent, by the weight of a mixture of APG alkylpolyglycosides 6 ~ 7%, 0.2 ~ 0.4% anti rust agent, trichloroethylene 8 ~ 9%, 1.1 ~ 1.2%, twelve hydroxy carboxylic acid carbon carboxylic acid 0.8 two yuan ~ 0.9%, 2 ~ 4% polyoxyethylene alkyl ether, n Sichuan triethyl acid 0.5 ~ 0.8%, 0.05 ~ 0% lipase and water for the rest. The cleaning agent is prepared by the invention of the operator not only harmless, and its cleaning agent does not appear micronised particles attached to the cleaning object, will not cause a decline in its performance after cleaning and the cleaning of the corrosion resistance increases greatly, cleaning effect is remarkable, durable, is a reasonable price and high cost of environmental protection cleaning agent.
【技术实现步骤摘要】
一种电子材料清洗剂
本专利技术涉及了一种清洗剂，具体涉及用于电子材料的清洗剂。
技术介绍
随着科学技术的进步,微电子行业取得了迅速的发展,集成电路是信息产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济浪潮，使集成电路产业的战略地位越来越重要，对国民经济、国防建设和人民生活的影响也越来越大。因此，发展我国集成电路产业是推动国民经济信息化的重要保证，是信息产业发展的重中之重。集成电路市场的巨大发展必然驱动作为集成电路生产过程中必不可少的易耗材料市场的蓬勃发展，作为微电子产品加工过程中重要消耗材料之一的清洗剂，有着巨大的市场。传统的清洗剂对ULSI衬底、电子玻璃及LCD屏等表面上的金属离子、有机、无机杂质和固体粒子清洗，不仅破坏臭氧层物质，如三氟三氯乙烷(CFC-113)和1,1,1-三氯乙烷等，而且对操作者健康产生一定的危害，其清洗剂中的微粒化的颗粒会附着于清洗对象会影响其使用性能，并且会对清洗对象造成一定程度的腐蚀。本专利技术公开了一种电子材料清洗剂，其特征是：由下述重量份混合而成：APG-烷基多苷6～7％，防锈剂0.2～0.4％，三氯乙烯8～9％、羟基羧酸1.1～1.2％、十二碳二元羧酸0.8～0.9％，异构醇聚氧乙烯醚2～4％，氮川三乙酸0.5～0.8％，脂肪酶0.05～0.0％，余量为水。
技术实现思路
本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子材料清洗剂，其特征是：由下述重量份混合而成：APG-烷基多苷6～7％，防锈剂0.2～0.4％，三氯乙烯8～9％、羟基羧酸1.1～1.2％、十二碳二元羧酸0.8～0.9％，异构...
【技术保护点】
一种电子材料清洗剂，其特征是：由下述重量份混合而成：APG‑烷基多苷6～7％，防锈剂0.2～0.4％，三氯乙烯8～9％、羟基羧酸1.1～1.2％、十二碳二元羧酸0.8～0.9％，异构醇聚氧乙烯醚2～4％，氮川三乙酸0.5～0.8％，脂肪酶0.05～0.0％，余量为水。
【技术特征摘要】
1.一种电子材料清洗剂，其特征是：由下述重量份混合而成：APG-烷基多苷6～7％，防锈剂0.2～0.4％，三氯乙烯8～9％、羟基羧酸1....
【专利技术属性】
技术研发人员：冒新宇，
申请(专利权)人：江苏新核力机电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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