一种双面镀膜导电玻璃的抗干扰加工方法技术

本发明专利技术公开了一种双面镀膜导电玻璃的抗干扰加工方法，其特征在于，包括如下步骤：1）传送载有玻璃基板的基片架到镀膜机内；2）在玻璃基板的一表面沉积高折射氧化物层A；3）在高折射氧化物层A的表面沉积低折射氧化物层A；4）在玻璃基板的另一表面沉积高折射氧化物层B；5）在高折射氧化物层B的表面沉积低折射氧化物层B；6）在低折射氧化物层B的表面沉积导电氧化层B；7）在低折射氧化物层A的表面沉积导电氧化层A。本发明专利技术通过对加工工艺进行创新，其生产过程中能控制双面的ITO阻值偏移程度，控制在所需的±5%以内，从而增加了阻值精度，有效提高了产品性能，提升了覆膜企业的技术水平和竞争优势。

An anti-interference processing method for double-sided coated conductive glass

The invention discloses a processing method of anti interference double-sided conductive coating glass, characterized by comprising the following steps: 1) carrying a glass substrate transfer substrate holder to the coating machine; 2) in a high refractive index oxide layer is deposited on the surface of A glass substrate; 3) in the low refractive index oxide layer is deposited on the surface of high refractive index of oxide layer of A A; 4) in a high refractive index oxide layer deposited on the surface of B glass substrate; 5) in the low refractive index oxide layer is deposited on the surface of high refractive index oxide layer of B B; 6) in conductive oxide layer deposited on the surface of low refractive index oxide layer of B B; 7) in conductive oxide layer low refractive index oxide layer deposited on the surface of A A. Through the innovation of the processing technology, ITO can control the double offset degree of resistance in the process of the production, control within the required + 5%, thus increasing the accuracy of resistance, improve product performance, enhance the film enterprise technology level and competitive advantage.

【技术实现步骤摘要】
一种双面镀膜导电玻璃的抗干扰加工方法
本专利技术涉及导电玻璃
，尤其是一种双面镀膜导电玻璃的抗干扰加工方法。
技术介绍
随着电子产品行业的快速增长，电容屏的使用更加广泛。双面镀膜导电玻璃是电容屏中的主要部件，同时导电薄膜的性能又对双面导电玻璃性能起着关键作用。因此，在生产过程中，对导电薄膜的均匀性、耐热性、耐酸碱性、耐高温性和耐高湿性进行严格控制是十分重要的。导电薄膜需进行图形化制作，这一过程的难度在于蚀刻的准确性对于图案本身以及电磁屏蔽、静电保护等性能产生关联。ITO导电薄膜属于一种广泛使用的导电薄膜，ITO导电薄膜的制备方法是通过电子束将三氧化二铟和二氧化锡的混合材料在真空状态下蒸发气化，并使其附着在玻璃表面形成薄膜，具有可见光透明、导电率高、红外反射率高和微波衰减快的优点。在ITO导电薄膜的性能指标当中，方电阻（Ω/□）是最重要的一项，方电阻的大小与膜层厚度、成膜温度、膜层结构等工艺参数关系密切。在真空镀膜的过程中，方电阻的阻值控制难度较大，特别是在阻值精度要求高的生产过程中，容易出现阻值超差的情况。对于阻值超差的产品，需返工处理，这不但要去除膜层，还需对玻璃重新抛光，即本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面镀膜导电玻璃的抗干扰加工方法，其特征在于，包括如下步骤：1）传送载有玻璃基板的基片架到镀膜机内；2）在玻璃基板的一表面沉积高折射氧化物层A；3）在高折射氧化物层A的表面沉积低折射氧化物层A；4）在玻璃基板的另一表面沉积高折射氧化物层B；5）在高折射氧化物层B的表面沉积低折射氧化物层B；6）在低折射氧化物层B的表面沉积导电氧化层B；7）在低折射氧化物层A的表面沉积导电氧化层A；其中，所述高折射氧化物层A和高折射氧化物层B采用五氧化二铌、五氧化二钽、三氧化二钛或二氧化锆；所述低折射氧化物层A和低折射氧化物层B采用二氧化硅、二氟化镁、二氟化钡或三氟化铝。

【技术特征摘要】
1.一种双面镀膜导电玻璃的抗干扰加工方法，其特征在于，包括如下步骤：1）传送载有玻璃基板的基片架到镀膜机内；2）在玻璃基板的一表面沉积高折射氧化物层A；3）在高折射氧化物层A的表面沉积低折射氧化物层A；4）在玻璃基板的另一表面沉积高折射氧化物层B；5）在高折射氧化物层B的表面沉积低折射氧化物层B；6）在低折射氧化物层B的表面沉积导电氧化层B；7）在低折射氧化物层A的表面沉积导电氧化层A；其中，所述高折射氧化物层A和高折射氧化物层B采用五氧化二铌、五氧化二钽、三氧化二钛或二氧化锆；所述低折射氧化物层A和低折射氧化物层B采用二氧化硅、二氟化镁、二氟化钡或三氟化铝。2.根据权利要求1所述的双面镀膜导电玻璃的抗干扰加工方法，其特征在于：所述步骤6）和步骤7）的顺序可以调整。3.根据权利要求1所述的双面镀膜导电玻璃的抗干扰加工方法，其特征在于：所述高折射氧化物层A和低折射氧化物层A的总厚度为500~600Å，其中高折射氧化物层A的厚度范围为60~100Å。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永刚，刘敬超，卫金照，
申请(专利权)人：河源市力友显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44