叠板式发光二极管制造技术

本发明专利技术公开了一种叠板式发光二极管，包括基板、LED芯片，所述基板包括上层板、下层板，所述基板通过粘结的方式设置在下层基板的上端面，所述上层板由至少一层板状件构成，所述上层板设置有至少两块，至少两块所述上层板间隔设置形成用以容纳LED芯片的芯片容置槽，所述下层板上设置有导电线路，所述芯片容置槽内的LED芯片与导电线路焊接。采用上述方案后，LED芯片无需再安装在基板上，直接设置在芯片容止槽内，减少了发光二极管的整体厚度，减少了空间，节省了材料，倒装芯片底部的焊盘直接与下层板相连接，相较于正装芯片(将LED芯片顶部的引脚与基板的顶部焊接)而言，倒装芯片能节约空间，相应的厚度也降低了。

Laminated light emitting diode

【技术实现步骤摘要】
叠板式发光二极管
本专利技术涉及二极管领域，尤其涉及一种叠板式发光二极管。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode,LED)，是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等；随着白光LED的出现，也被用作照明。发光二极管的部件一般包括基板、LED灯，一般LED灯直接焊接在基板上，由于基板有一定的厚度，再加上支架设置在基板表面的LED灯的厚度，单颗的LED灯的厚度较厚，占用空间大、整体厚度大(发光芯片与基板的总厚度)，不能够很好的适应终端产品轻薄化的需求。
技术实现思路
为克服上述缺点，本专利技术的目的在于提供一种能够降低整体厚度的叠板式发光二极管。为了达到以上目的，本专利技术采用的技术方案是：一种叠板式发光二极管，包括基板、LED芯片，所述基板包括上层板、下层板，所述基板通过粘结的方式设置在下层基板的上端面，所述上层板由至少一层板状件构成，所述上层板设置有至少两块，至少两块所述上层板间隔设置形成用以容纳LED芯片的芯片容置槽，所述下层板上设置有导电线路，所述芯片容置槽内的LED芯片与导电线路焊接。本专利技术叠板式发光二极管的有益效果是，将原本的基板设置呈由至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠板式发光二极管，包括基板(1)、LED芯片(4)，其特征在于：所述基板(1)包括上层板(2)、下层板(3)，所述基板(1)通过粘结的方式设置在下层基板(1)的上端面，所述上层板(2)由至少一层板状件构成，所述上层板(2)设置有至少两块，至少两块所述上层板(2)间隔设置形成用以容纳LED芯片(4)的芯片容置槽(5)，所述下层板(3)上设置有导电线路，所述芯片容置槽(5)内的LED芯片(4)与导电线路焊接。

【技术特征摘要】
1.一种叠板式发光二极管，包括基板(1)、LED芯片(4)，其特征在于：所述基板(1)包括上层板(2)、下层板(3)，所述基板(1)通过粘结的方式设置在下层基板(1)的上端面，所述上层板(2)由至少一层板状件构成，所述上层板(2)设置有至少两块，至少两块所述上层板(2)间隔设置形成用以容纳LED芯片(4)的芯片容置槽(5)，所述下层板(3)上设置有导电线路，所述芯片容置槽(5)内的LED芯片(4)与导电线路焊接。2.根据权利要求1所述的叠板式发光二极管，其特征在于：所述芯片容置槽(5)内通过封装胶(7)将LED芯片(4)封装在芯片容置槽(5)内。3.根据权利要求1所述的叠板式发光二极管，其特征在于：所述芯片容置槽(5)的直径为LED芯片(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王友平，
申请(专利权)人：苏州市悠文电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32