马达封装构造制造技术

一种马达封装构造，其借由基座的多个支持肋支撑定子组的电路板，使该电路板与该基座之间具有胶体容置空间及入胶口，封胶体通过该入胶口填充于该胶体容置空间，该封胶体包覆该基座的所述支持肋及该电路板，以使该封胶体与该定子组、该基座结合成一体。

【技术实现步骤摘要】
马达封装构造
本技术是关于一种马达封装构造，其可被运用于发电机或散热风扇。
技术介绍
中国台湾专利技术专利申请第099141802号揭露一种马达定子的制造方法，其将磁致动组件12置入于治具组2中，并借由该治具组2的浇道将密封胶灌注至该治具组的模穴21中，以包覆该轴管11及该磁致动组件12，然由于在灌胶成型步骤S3中，是以高压将密封胶灌入该模穴21中，因此该磁致动组件12的该电路板124会受该密封胶的挤压而造成偏斜或位移，为避免该电路板124受压而偏斜或位移，通常会采用降低灌入密封胶压力，但相对地造成灌胶速度变慢，且由于密封胶流动速度慢，位于模穴21中空气会被该密封胶包覆而形成包覆不完全或者空气被包覆于密封胶中，而形成不良品。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是在灌胶成型步骤中，因封胶体挤压定子组的电路板，而造成电路板偏斜或位移的问题；本技术提供了一种马达封装构造，其借由基座的多个支持肋支撑定子组的电路板，使得电路板不会被封胶体挤压而发生偏斜或位移，且借由基座的多个支持肋支撑电路板，使得电路板与该基座之间具有胶体容置空间及入胶口，封胶体通过该入胶口填充于该胶体容置空间，以包覆该基座的所述支持肋及电路板，并与该定子组及该基座结合成一体。本技术解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本技术的一种马达封装构造，包含定子组、基座以及封胶体，该定子组具有定子及电路板，该定子与该电路板电性连接，且该定子与该电路板结合成一体，该基座包含载板及多个支持肋，所述支持肋凸出于该载板的表面，该定子组设置于该基座，且所述支持肋支撑该电路板，该电路板与该基座之间具有胶体容置空间及入胶口，该入胶口连通该胶体容置空间，所述支持肋位于该胶体容置空间，该封胶体通过该入胶口填充于该胶体容置空间，该封胶体包覆该基座的所述支持肋及该电路板，并且附着于该载板的该表面，该封胶体与该定子组、该基座结合成一体。本技术解决其技术问题还可以采用以下技术方案来实现的。上述的马达封装构造，该基座另包含环墙，该环墙及所述支持肋设置于该载板的该表面。上述的马达封装构造，该基座另包含定位凸肋，该电路板具有定位槽，该定位凸肋嵌入该定位槽。上述的马达封装构造，该环墙具有第一高度，各该支持肋具有第二高度，该第二高度高于该第一高度，该电路板至该载板之间具有第三高度，该第三高度高于该第一高度，该入胶口位于该电路板与该环墙之间。上述的马达封装构造，该电路板具有外径，该环墙具有内径，该外径不大于该内径。上述的马达封装构造，该基座另包含轴座，该轴座设置于该载板的该表面，该胶体容置空间位于该轴座、该环墙、该电路板与该载板之间，该入胶口位于该电路板与该环墙之间。上述的马达封装构造，另包含轴管，该轴座具有轴孔，该轴管穿设于该轴孔并与该定子组结合。上述的马达封装构造，该基座另包含多个加强肋，所述加强肋设置于该环墙，且各该加强肋连接各该支持肋，该封胶体包覆所述加强肋。上述的马达封装构造，所述支持肋分别连接该环墙，该封胶体包覆该环墙的内表面及该轴座的外表面。上述的马达封装构造，该封胶体包覆该定子。由于所述支持肋支撑该定子组的该电路板，克服了在灌胶的制造过程中该电路板被该封胶体挤压而发生偏斜或位移的问题，且由于所述支持肋支撑定子组的该电路板，使得该封胶体通过该入胶口填充于该胶体容置空间，以包覆该基座的所述支持肋及电路板，并与该定子组及该基座结合成一体，以形成该马达封装构造。附图说明图1：本案马达封装构造与扇轮的分解立体图。图2：本案第一实施例的定子组、基座及轴管的分解立体图。图3：本案第一实施例的定子组、基座及轴管的组合立体图。图4：本案第一实施例的定子组、基座及轴管的组合剖视立体图。图5：本案第一实施例的马达封装构造的剖视立体图。图6：本案第二实施例的定子组、基座及轴管的分解立体图。图7：本案第二实施例的马达封装构造的剖视立体图。图8：本案第三实施例的定子组、基座及轴管的分解立体图。图9：本案第三实施例的马达封装构造的剖视立体图。【主要元件符号说明】100：马达封装构造110：定子组111：定子112：电路板112a：定位槽120：基座121：载板121a：表面122：支持肋123：环墙123a：内表面124：定位凸肋125：轴座125a：轴孔125b：外表面126：加强肋130：封胶体140：轴管H1：第一高度H2：第二高度H3：第三高度S1：胶体容置空间S2：入胶口200：扇轮具体实施方式请参阅图1，本技术的一种马达封装构造100，其可被运用于散热风扇或发电机，在本实施例中以该马达封装构造100结合扇轮200组成散热风扇说明，但不以此为限。请参阅图1、图2、图3、图4及图5，其为本技术的第一实施例，该马达封装构造100包含定子组110、基座120以及封胶体130，请参阅图1及图2，该定子组110具有定子111及电路板112，其中该定子111具有线圈(图未绘出)，该定子111与该电路板112电性连接，且该定子111与该电路板112结合成一体，在该电路板112上设有电子元件或驱动元件，但不以此为限。请参阅图2及图3，该基座120包含载板121及多个支持肋122，该载板121具有表面121a，所述支持肋122凸出该表面121a，在本实施例中，所述支持肋122设置于该载板121的该表面121a，该定子组110设置于该基座120，且所述支持肋122支撑该电路板112。请参阅图2、图3及图4，在本实施例中，该电路板112与该基座120之间具有胶体容置空间S1及入胶口S2，该入胶口S2连通该胶体容置空间S1，所述支持肋122位于该胶体容置空间S1中，该入胶口S2可供该封胶体130通过并填充于该胶体容置空间S1。请参阅图2、图3及图4，在本实施例中，该基座120另包含环墙123及轴座125，该环墙123及该轴座125设置于该载板121的该表面121a，该胶体容置空间S1位于该轴座125、该环墙123、该电路板112与该载板121之间，该入胶口S2位于该电路板112与该环墙123之间，请参阅图2，所述支持肋122分别连接该环墙123，在本实施例中，所述支持肋122也分别连接该轴座125，该电路板112被承载于该支持肋122。请参阅图2、图3及图4，在本实施例中，该马达封装构造包含轴管140，该轴座125具有轴孔125a，该轴管140穿设于该轴孔125a，且该轴管140与该定子组110结合，该扇轮200的轴心(图未绘出)枢设于该轴管140，以利该定子组110作动时，驱动该扇轮200转动。请参阅图2、图3及图4，在本实施例中，该基座120另包含定位凸肋124，该电路板112具有定位槽112a，该定位凸肋124嵌入该定位槽112a，以避免该电路板112转动。请参阅图3、图4及图5，较佳地，该基座120另包含多个加强肋126，所述加强肋126设置于该环墙123，且各该加强肋126连接各该支持肋122，所述加强肋126可增加所述支持肋122结合于该载板121的机械强度，当该封胶体130经由该入胶口S2填充于该胶体容置空间S1时，各该加强肋126能够避免所述支持肋122因该封胶体130的挤压而断离该载板121。请参阅图4，在本实施例中，该环墙123具有第一高度H1，各该支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种马达封装构造，其特征在于包含：定子组，具有定子及电路板，该定子与该电路板电性连接，且该定子与该电路板结合成一体；基座，包含载板及多个支持肋，所述支持肋凸出于该载板的表面，该定子组设置于该基座，且所述支持肋支撑该电路板，该电路板与该基座之间具有胶体容置空间及入胶口，该入胶口连通该胶体容置空间，所述支持肋位于该胶体容置空间；以及封胶体，通过该入胶口填充于该胶体容置空间，该封胶体包覆该基座的所述支持肋及该电路板，并且该封胶体附着于该载板的该表面，该封胶体与该定子组、该基座结合成一体。

【技术特征摘要】
1.一种马达封装构造，其特征在于包含：定子组，具有定子及电路板，该定子与该电路板电性连接，且该定子与该电路板结合成一体；基座，包含载板及多个支持肋，所述支持肋凸出于该载板的表面，该定子组设置于该基座，且所述支持肋支撑该电路板，该电路板与该基座之间具有胶体容置空间及入胶口，该入胶口连通该胶体容置空间，所述支持肋位于该胶体容置空间；以及封胶体，通过该入胶口填充于该胶体容置空间，该封胶体包覆该基座的所述支持肋及该电路板，并且该封胶体附着于该载板的该表面，该封胶体与该定子组、该基座结合成一体。2.根据权利要求1所述的马达封装构造，其特征在于：其中该基座另包含环墙，该环墙及所述支持肋设置于该载板的该表面。3.根据权利要求1或2所述的马达封装构造，其特征在于：其中该基座另包含定位凸肋，该电路板具有定位槽，该定位凸肋嵌入该定位槽。4.根据权利要求2所述的马达封装构造，其特征在于：其中该环墙具有第一高度，各该支持肋具有第二高度，该第二高度高于该第一高度，该电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢明宪，
申请(专利权)人：协禧电机股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71