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一种马达封装构造，其借由基座的多个支持肋支撑定子组的电路板，使该电路板与该基座之间具有胶体容置空间及入胶口，封胶体通过该入胶口填充于该胶体容置空间，该封胶体包覆该基座的所述支持肋及该电路板，以使该封胶体与该定子组、该基座结合成一体。...
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