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一种倒装玻璃板生产结构制造技术

技术编号:17393685 阅读:38 留言:0更新日期:2018-03-04 17:23
本实用新型专利技术公开了一种倒装玻璃板生产结构,包括玻璃板,所述玻璃板的中部设有灯珠供电连接点,玻璃板的内侧设有芯片焊接区,玻璃板的边缘设有对称的顶层与底层连通焊接区,所述玻璃板为双面倒装焊接结构。该倒装玻璃板生产结构图,采用双面倒装焊接结构,可以360度全面发光,发光效果佳。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装玻璃板生产结构
本技术属于玻璃板
,具体涉及一种倒装玻璃板生产结构。
技术介绍
玻璃板是平板显示(FlatPaneldisplay,FPD)产业的关键基础材料之一,具有非常重要的地位。目前的玻璃板发光效果一般,造成显示效果不理想。为此提出一种倒装玻璃板生产结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种倒装玻璃板生产结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种倒装玻璃板生产结构,包括玻璃板,所述玻璃板的中部设有灯珠供电连接点,玻璃板的内侧设有芯片焊接区,玻璃板的边缘设有对称的顶层与底层连通焊接区。进一步的,所述玻璃板为双面倒装焊接结构。进一步的,所述玻璃板为1.0厚度的玻璃基板,直径为61mm。本技术的技术效果和优点:该倒装玻璃板生产结构图,采用双面倒装焊接结构,可以360度全面发光,发光效果佳。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中:1玻璃板、2灯珠供电连接点、3芯片焊接区、4顶层与底层连通焊接区。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1所示的一种倒装玻璃板生产结构,包括玻璃板1,所述玻璃板1的中部设有灯珠供电连接点2,玻璃板1的内侧设有芯片焊接区3,玻璃板1的边缘设有对称的顶层与底层连通焊接区4。具体的,所述玻璃板1为双面倒装焊接结构。具体的,所述玻璃板1为1.0厚度的玻璃基板,直径为61mm。本技术提供的一种倒装玻璃板生产结构,采用双面倒装焊接结构,可以360度全面发光,发光效果佳。最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种倒装玻璃板生产结构

【技术保护点】
一种倒装玻璃板生产结构,包括玻璃板(1),其特征在于:所述玻璃板(1)的中部设有灯珠供电连接点(2),玻璃板(1)的内侧设有芯片焊接区(3),玻璃板(1)的边缘设有对称的顶层与底层连通焊接区(4)。

【技术特征摘要】
1.一种倒装玻璃板生产结构,包括玻璃板(1),其特征在于:所述玻璃板(1)的中部设有灯珠供电连接点(2),玻璃板(1)的内侧设有芯片焊接区(3),玻璃板(1)的边缘设有对称的顶层与底层连通焊接区(4)。2....

【专利技术属性】
技术研发人员:梁锡坚
申请(专利权)人:梁锡坚
类型:新型
国别省市:广东,44

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