一种全彩SMD支架改良结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品领域，公开了一种全彩SMD支架改良结构，包括座体和引脚，所述座体的上部设有三个封装腔，所述封装腔呈三角分布；所述引脚设置于座体的下部，并且从封装腔内部向外向下延伸至座体的外部两侧。本实用新型专利技术的优点在于，采用三个独立的封装腔，芯片排列成等边三角形，排布更加科学，其内切圆和外接圆都在同一个圆心，两两灯光组合的距离相等，混光的效果好；颜色和亮度的一致性更加好，色彩更丰富，颜色更逼真，左右无偏色，提高了成品的质量。

A modified structure of full color SMD scaffold

【技术实现步骤摘要】
一种全彩SMD支架改良结构
本技术涉及电子产品领域，具体涉及一种全彩SMD支架改良结构。
技术介绍
现有技术中，SMD（表面贴装器件）产品发光芯片通常是共用一个碗杯，且芯片排列都是一字型。如图1、图2所示：申请号为201120149087.0的技术专利，提供了一种全彩SMD支架改良结构，该全彩SMD支架改良结构包括塑料胶座10、所述塑料胶座10具有一封装腔30以及设置于所述塑料胶座10，并且从所述封装腔30内部延伸至所述塑料胶座10外部两侧的引脚20，所述引脚20在所述封装腔30的内部被分为六个功能区，分别为功能区a、功能区b、功能区c、功能区d、功能区e和功能区f，所述功能区a、功能区d和所述功能区e靠近所述塑料胶座10中间的一端位于同一条直线上。但是，该方案混色效果较差，存在偏色。
技术实现思路
本技术旨在解决现有技术中存在的问题，提供一种全彩SMD支架改良结构，采用更为科学合理的芯片排列方式，提高混色效果和颜色一致性，避免偏色。根据本技术的技术方案，所述一种全彩SMD支架改良结构，包括座体和引脚，所述座体的上部设有三个封装腔，所述封装腔呈三角分布；所述引脚设置于座体的下部，并且从封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全彩SMD支架改良结构，包括座体（1）和引脚（2），其特征在于，所述座体（1）的上部设有三个封装腔（3），所述封装腔（3）呈三角分布；所述引脚（2）设置于座体（1）的下部，并且从封装腔（3）内部向外向下延伸至座体（1）的外部两侧。

【技术特征摘要】
1.一种全彩SMD支架改良结构，包括座体（1）和引脚（2），其特征在于，所述座体（1）的上部设有三个封装腔（3），所述封装腔（3）呈三角分布；所述引脚（2）设置于座体（1）的下部，并且从封装腔（3）内部向外向下延伸至座体（1）的外部两侧。2.根据权利要求1所述的全彩SMD支架改良结构，其特征在于，所述封装腔（3）内部被分割为...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁辉，
申请(专利权)人：无锡华晶利达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32