The utility model provides a foldable LED light source, including LED chip, a metal substrate can be folded, etched on the first surface of the first circuit metal substrate, etching on the second circuit metal substrate second on the surface of the metal substrate second is fixedly arranged on the insulating layer on the surface, and the second circuit on the second surface and insulation layer; insulation layer is arranged on the LED package support cup, LED cup bracket for placing the LED chip package to LED chip. The folding LED light source provided by the utility model directly encapsulates the LED chip on the collapsible metal substrate to form a foldable light source. The light source can be directly installed into the finished lamps or bulbs, so as to realize the manufacture of lamps and lanterns, and improve the manufacturing efficiency of lamps and lanterns.
【技术实现步骤摘要】
一种可折叠的LED光源
本技术涉及一种LED光源,尤其涉及一种可折叠的LED光源。
技术介绍
目前,灯具成品制造公司制造灯具成品时,通常是从LED封装公司购买LED灯珠,从线路板公司购买有线路金属基板,然后使用机器或者人工的方式将LED灯珠贴在有线路的金属基板上,并使用锡膏高温熔化形成固定导通,最后在金属基板上的正负极接上驱动电源,装进成品灯具或者灯泡里面,完成灯具成品的制造。也就是说,现有的灯具成品制造工艺繁琐,耗时多。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可折叠的LED光源,直接将LED芯片封装在可折叠的金属基板上,形成可折叠的光源,此光源可直接装进成品灯具或者灯泡里面以实现灯具的制造,可提高灯具制造效率。为解决上述技术问题,本技术提供一种可折叠的LED光源,包括,LED芯片,可折叠的金属基板,蚀刻在金属基板第一表面的第一电路,蚀刻在金属基板第二表面的第二电路,固定设置在金属基板第二表面上的绝缘层,且第二电路置于第二表面与绝缘层之间;绝缘层上设置有LED封装支架杯,LED封装支架杯用于放置LED芯片以对LED芯片进行封装。进一步地,金属基板上设置有小孔,且绝 ...
【技术保护点】
一种可折叠的LED光源,其特征在于,包括,LED芯片,可折叠的金属基板,蚀刻在所述金属基板第一表面的第一电路,蚀刻在所述金属基板第二表面的第二电路,固定设置在所述金属基板第二表面上的绝缘层,且所述第二电路置于所述第二表面与所述绝缘层之间;所述绝缘层上设置有LED封装支架杯,所述LED封装支架杯用于放置所述LED芯片以对所述LED芯片进行封装。
【技术特征摘要】
1.一种可折叠的LED光源,其特征在于,包括,LED芯片,可折叠的金属基板,蚀刻在所述金属基板第一表面的第一电路,蚀刻在所述金属基板第二表面的第二电路,固定设置在所述金属基板第二表面上的绝缘层,且所述第二电路置于所述第二表面与所述绝缘层之间;所述绝缘层上设置有LED封装支架杯,所述LED封装支架杯用于放置所述LED芯片以对所述LED芯片进行封装。2.根据权利要求1所述的可折叠的LED光源,其特征在于,所述金属基板上设置有小孔,且所述绝缘层通过在小孔处注塑与所述金属基板固定连接。3.根据权利要求2所述的可折叠的LED光源,...
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