一种发光二极管封装组件及多重色温照明装置制造方法及图纸
A light-emitting diode package assembly and multiple color temperature lighting device
The utility model relates to a light-emitting diode package assembly and a multiple color temperature lighting device. A light emitting diode package consisting of a crystal light emitting diode grain and a wave length conversion layer. The grain of the flip chip LED consists of a luminous body and two electrodes. The luminous body has a top surface, a bottom surface opposite to the top surface, and a side surface between the top surface and the bottom surface. The same electrode system is arranged at each other at the bottom of the light emitting body. The wavelength conversion layer contains phosphor and is fabricated in a mold making way, and the wavelength conversion layer covers the top surface and the side of the luminous body, and does not cover the electrodes.
【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装组件及多重色温照明装置
本技术涉及一种发光二极管封装组件及多重色温照明装置。
技术介绍
发光二极管是目前各种照明装置常用的发光组件，具有高亮度、省电、使用寿命长等优点。然而，由于发光二极管属于单色光源，在照明装置中使用发光二极管作为发光源，在光源颜色的表现上较容易受到局限。另一方面，针对发光二极管及照明装置的制作，目前已有众多不同类型的制程技术，但如何持续有效地提升良率及简化制程，仍是需要关注之处。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术之其中一目的，即在提供一种能解决前述问题的发光二极管封装组件。于是，本技术发光二极管封装组件，包含一覆晶发光二极管晶粒及一波长转换层。该覆晶发光二极管晶粒包括一发光主体及两电极，该发光主体具有一顶面、一与该顶面位于相反侧的底面，及一位于该顶面与该底面之间的侧面，该等电极系相互间隔地设置于该发光主体的该底面。该波长转换层内含荧光粉并以模造成型方式制作，且该波长转换层覆盖该发光主体的该顶面及该侧面而未覆盖该等电极。在一些实施态样中，该波长转换层覆盖该覆晶发光二极管晶粒后的表面形状呈长方体状及立方体状的其中一者。在一些...
【技术保护点】
一种发光二极管封装组件，其特征在于包含：一覆晶发光二极管晶粒，包括一发光主体及两电极，该发光主体具有一顶面、一与该顶面位于相反侧的底面，及一位于该顶面与该底面之间的侧面，所述电极相互间隔地设置于该发光主体的该底面；及一波长转换层，以模造成型方式制作，该波长转换层覆盖该发光主体的该顶面及该侧面而未覆盖所述电极，且该波长转换层内含荧光粉。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装组件，其特征在于包含：一覆晶发光二极管晶粒，包括一发光主体及两电极，该发光主体具有一顶面、一与该顶面位于相反侧的底面，及一位于该顶面与该底面之间的侧面，所述电极相互间隔地设置于该发光主体的该底面；及一波长转换层，以模造成型方式制作，该波长转换层覆盖该发光主体的该顶面及该侧面而未覆盖所述电极，且该波长转换层内含荧光粉。2.如权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于所述波长转换层覆盖该覆晶发光二极管晶粒后的表面形状呈长方体状及立方体状的其中一者。3.如权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于所述波长转换层覆盖该发光主体的厚度不小于0.12毫米。4.一种多重色温照明装置，其特征在于包含：一基材...
【专利技术属性】
技术研发人员：凃中勇，张恩诚，
申请(专利权)人：凃中勇，张恩诚，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71
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