单面发光CSP光源制造技术

本实用新型专利技术单面发光CSP光源，包括发光芯片、白胶层、荧光层、透明胶层，该发光芯片位于光源的底部，该荧光层包括相连的荧光上层和荧光包覆层，该荧光上层完全覆盖发光芯片上面，该荧光包覆层包覆发光芯片上部的四周位置，该白胶层包裹在光源底部外围，并与荧光层、发光芯片侧面底部相连，该透明胶层设于光源的上部，同时连接荧光层和白胶层。本实用新型专利技术的荧光层位于光源中心，受上层透明硅胶和外围白胶的保护，在使用过程中，不会因为边角胶体脱落导致的荧光粉颗粒丢失，避免了光源因荧光粉量减少导致的色坐标变化，光源信赖性得到提升。荧光粉颗粒同时与芯片上面、侧面接触，受激发程度相同，光色均匀性高。芯片侧面出光直接激发荧光层，芯片出光利用率得到提高。

Single side luminescent CSP light source

【技术实现步骤摘要】
单面发光CSP光源
本技术涉及照明领域，尤其是涉及一种单面发光CSP光源。
技术介绍
普通单面发光CSP光源结构如图1、图2、图3所示，它由位于中心的发光芯片130围绕芯片四周的白胶120和位于上面的荧光层110组成；其中，发光芯片是电极140位于芯片底部的倒装芯片，可以省去焊线工序，直接将光源通过焊料焊接在基板上；荧光层由透明硅胶、荧光粉和辅助添加剂混合而成。普通单面发光CSP光源与五面CSP光源相比，在出光角度上有了改善，出光指向性得到提升，此外，由于荧光层厚度减薄，提高了光源的抗胶裂能力，光源信赖性得到提高；普通单面CSP的特点在于起反光作用的白胶厚度与芯片厚度相等，荧光层、白胶都呈规则形状，荧光层裸露在光源上部。由于荧光胶体裸露在外围，当胶体中荧光粉浓度过高时，在使用过程中，容易出现胶体碎裂、破损的情况，当这种情况出现时，CSP光源的色坐标、色温等性能参数将发生较大偏移，CSP光源的这种性能偏差是不能容忍的，尤其是在电视背光、显示屏技术等对光源的光电色参数精准度相对较高的场合。CSP光源在点亮工作是，芯片发出的蓝光激发荧光层中的荧光粉，从而实现白光合成；荧光粉受激发发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面发光CSP光源，其特征在于，其包括发光芯片、白胶层、荧光层、透明胶层，该发光芯片位于光源的底部，该荧光层包括相连的荧光上层和荧光包覆层，该荧光上层完全覆盖发光芯片上面，该荧光包覆层包覆发光芯片上部的四周位置，该白胶层包裹在光源底部外围，并与荧光层、发光芯片侧面底部相连，该透明胶层设于光源的上部，同时连接荧光层和白胶层。

【技术特征摘要】
1.一种单面发光CSP光源，其特征在于，其包括发光芯片、白胶层、荧光层、透明胶层，该发光芯片位于光源的底部，该荧光层包括相连的荧光上层和荧光包覆层，该荧光上层完全覆盖发光芯片上面，该荧光包覆层包覆发光芯片上部的四周位置，该白胶层包裹在光源底部外围，并与荧光层、发光芯片侧面底部相连，该透明胶层设于光源...

【专利技术属性】
技术研发人员：周波，何至年，唐其勇，朱弼章，
申请(专利权)人：深圳市兆驰节能照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44