防位移多层电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防位移多层电路板结构，包括基板、顶板和层板，顶板平行设置在基板的上方；多个层板依次堆叠固定设置在基板与顶板之间；多个层板的第一端之间，层板的第一端与基板的第一端之间，层板的第一端与顶板之间通过通过夹扣装置固定连接，多个层板的第二端、基板的第二端和顶板的第二端之间通过螺杆固定连接，基板的内侧面、层板的两侧面和顶板的内侧面均设置有电路布置凹槽。本实用新型专利技术一种防位移多层电路板结构通过夹扣装置和螺钉固定基板、顶板和层板，可以避免通过铆钉固定而出现的固定不稳的情况。同时各个层板之间具备上下固定的结构，可以根据需求灵活的调节层板的数量，便于多层板的生产。

Anti displacement multilayer circuit board structure

The utility model discloses a structure for preventing displacement of multi-layer circuit board comprises a substrate, roof and roof plate, arranged in parallel on the top of the substrate; a plurality of layers which are stacked sequentially fixedly arranged between the substrate and the roof; between the first end of a plurality of layers, between the first end and the first end of the base plate plate, between the one end and roof plates by clamping device is fixedly connected, a plurality of plates, second end substrate second end and the second end of the roof are connected through screw, inner side surfaces of the two side and inner side of roof, the laminate substrate is provided with a circuit arrangement. The utility model is an anti displacement multi-layer circuit board structure, which can avoid fixing instability through rivet fixing through clamping device and screw fixing baseplate, roof and laminate. At the same time, each laminate has an upper and lower fixed structure, which can adjust the number of laminates flexibly according to the demand, and facilitate the production of multi laminate.

【技术实现步骤摘要】
防位移多层电路板结构
本技术涉及电路结构，尤其涉及防位移多层电路板结构。
技术介绍
目前，在多层电路板的制造行业中，通常由多层单独的电路板通过铆钉铆合固定在一起。然而，在进行钉入铆钉的操作时，容易造成多层电路板的层与层之间发生相对偏移的问题，严重影响了多层电路板的品质。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供防位移多层电路板结构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种防位移多层电路板结构，包括，基板；顶板，所述顶板平行设置在所述基板的上方；层板，多个所述层板依次堆叠固定设置在所述基板与所述顶板之间；多个所述层板的第一端之间，所述层板的第一端与所述基板的第一端之间，所述层板的第一端与所述顶板之间通过通过夹扣装置固定连接，多个所述层板的第二端、所述基板的第二端和所述顶板的第二端之间通过螺杆固定连接，所述基板的内侧面、所述层板的两侧面和所述顶板的内侧面均设置有电路布置凹槽。具体地，所述层板包括，下夹扣段，所述下夹扣段的截面为L型结构；平板段，所述平板段平行设置，且其第一端与所述下夹扣端的竖板内侧的中部固定连接；上夹扣段，所述上夹扣段的截面为n型结构，所述下夹扣段的第一端与所述下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防位移多层电路板结构，其特征在于：包括，基板；顶板，所述顶板平行设置在所述基板的上方；层板，多个所述层板依次堆叠固定设置在所述基板与所述顶板之间；多个所述层板的第一端之间，所述层板的第一端与所述基板的第一端之间，所述层板的第一端与所述顶板之间通过通过夹扣装置固定连接，多个所述层板的第二端、所述基板的第二端和所述顶板的第二端之间通过螺杆固定连接，所述基板的内侧面、所述层板的两侧面和所述顶板的内侧面均设置有电路布置凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种防位移多层电路板结构，其特征在于：包括，基板；顶板，所述顶板平行设置在所述基板的上方；层板，多个所述层板依次堆叠固定设置在所述基板与所述顶板之间；多个所述层板的第一端之间，所述层板的第一端与所述基板的第一端之间，所述层板的第一端与所述顶板之间通过通过夹扣装置固定连接，多个所述层板的第二端、所述基板的第二端和所述顶板的第二端之间通过螺杆固定连接，所述基板的内侧面、所述层板的两侧面和所述顶板的内侧面均设置有电路布置凹槽。2.根据权利要求1所述的防位移多层电路板结构，其特征在于：所述层板包括，下夹扣段，所述下夹扣段的截面为L型结构；平板段，所述平板段平行设置，且其第一端与所述下夹扣端的竖板内侧的中部固定连接；上夹扣段，所述上夹扣段的截面为n型结构，所述下夹扣段的第一端与所述下夹扣段的竖板外端的上部固定连接；固...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金全，许中列，杨芳，钟勇，李林，
申请(专利权)人：成都富升电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51