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防位移多层电路板结构制造技术
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文档序号:17373322
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本实用新型公开了一种防位移多层电路板结构,包括基板、顶板和层板,顶板平行设置在基板的上方;多个层板依次堆叠固定设置在基板与顶板之间;多个层板的第一端之间,层板的第一端与基板的第一端之间,层板的第一端与顶板之间通过通过夹扣装置固定连接,多个层...
该专利属于成都富升电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都富升电子科技有限公司授权不得商用。
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