一种导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热硅胶片，包括硅胶基材，硅胶基材的底部通过交联剂粘合有自粘层，硅胶基材的顶部通过交联剂粘合有功能层，功能层远离硅胶基材的一侧设置有表面改性剂，硅胶基材的顶部贯穿粘合有减震块层，减震块层的顶部延伸至功能层的内部，功能层由按照一定比例的导热材料、绝缘材料、密封材料和阻燃材料依次加入反应釜，用高速动力混合机真空搅拌，得到混合均匀的混合物，本实用新型专利技术涉及硅胶片技术领域。该导热硅胶片，降低了对加工技术较高的要求，缩短了生产成本的价格，更好的提高了良好的导热、绝缘、密封和阻燃的性能，提高了应用在薄小精密的产品上的使用率，满足了现代化使用的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种导热硅胶片
本技术涉及硅胶片
，具体为一种导热硅胶片。
技术介绍
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。导热硅胶片用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。目前，市面上所使用的导热硅胶片虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片加工工艺复杂，对加工的技术要求较高，生产成本价格高，并且缺乏良好的导热、绝缘、密封和阻燃的性能，降低了应用在薄小精密的产品上的使用率，不能满足现代化使用的要求。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种导热硅胶片，解决了生产成本价格高，并且缺乏良好的导热、绝缘、密封和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热硅胶片，包括硅胶基材（1），其特征在于：所述硅胶基材（1）的底部通过交联剂（2）粘合有自粘层（3），并且硅胶基材（1）的顶部通过交联剂（2）粘合有功能层（4），所述功能层（4）远离硅胶基材（1）的一侧设置有表面改性剂（5），并且硅胶基材（1）的顶部贯穿粘合有减震块层（6），所述减震块层（6）的顶部延伸至功能层（4）的内部。

【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶片，包括硅胶基材（1），其特征在于：所述硅胶基材（1）的底部通过交联剂（2）粘合有自粘层（3），并且硅胶基材（1）的顶部通过交联剂（2）粘合有功能层（4），所述功能层（4）远离硅胶基材（1）的一侧设置有表面改性剂（5），并且硅胶基材（1）的顶部贯穿粘合有减震块层（6），所述减震块层（6）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑云信，
申请(专利权)人：厦门奈克斯工贸有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35