一种导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热硅胶片，包括硅胶基材，硅胶基材的底部通过交联剂粘合有自粘层，硅胶基材的顶部通过交联剂粘合有功能层，功能层远离硅胶基材的一侧设置有表面改性剂，硅胶基材的顶部贯穿粘合有减震块层，减震块层的顶部延伸至功能层的内部，功能层由按照一定比例的导热材料、绝缘材料、密封材料和阻燃材料依次加入反应釜，用高速动力混合机真空搅拌，得到混合均匀的混合物，本实用新型专利技术涉及硅胶片技术领域。该导热硅胶片，降低了对加工技术较高的要求，缩短了生产成本的价格，更好的提高了良好的导热、绝缘、密封和阻燃的性能，提高了应用在薄小精密的产品上的使用率，满足了现代化使用的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种导热硅胶片
本技术涉及硅胶片
，具体为一种导热硅胶片。
技术介绍
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。导热硅胶片用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。目前，市面上所使用的导热硅胶片虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片加工工艺复杂，对加工的技术要求较高，生产成本价格高，并且缺乏良好的导热、绝缘、密封和阻燃的性能，降低了应用在薄小精密的产品上的使用率，不能满足现代化使用的要求。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种导热硅胶片，解决了生产成本价格高，并且缺乏良好的导热、绝缘、密封和阻燃的性能，降低了应用在薄小精密的产品上使用率的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种导热硅胶片，包括硅胶基材，所述硅胶基材的底部通过交联剂粘合有自粘层，并且硅胶基材的顶部通过交联剂粘合有功能层，所述功能层远离硅胶基材的一侧设置有表面改性剂，并且硅胶基材的顶部贯穿粘合有减震块层，所述减震块层的顶部延伸至功能层的内部，并且功能层由按照一定比例的导热材料、绝缘材料、密封材料和阻燃材料依次加入反应釜，用高速动力混合机真空搅拌，得到混合均匀的混合物。优选的，所述自粘层为聚二甲基硅氧烷，并且聚二甲基硅氧烷通过交联剂均匀涂覆于硅胶基材的表面。优选的，所述表面改性剂为含有乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基或己烯基中一种的硅烷偶联剂。优选的，所述导热材料是由二氧化硅、石墨和氮化铝通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。优选的，所述密封材料以丙烯酸酯为单体加入硫化点单体经过悬浮聚合法合成。优选的，所述减震块层的数量至少为三个，并且减震块层以等距的方式排列。本技术提供了一种导热硅胶片。具备以下有益效果：该导热硅胶片，通过硅胶基材的底部通过交联剂粘合有自粘层，硅胶基材的顶部通过交联剂粘合有功能层，功能层远离硅胶基材的一侧设置有表面改性剂，硅胶基材的顶部贯穿粘合有减震块层，减震块层的顶部延伸至功能层的内部，解决了目前市面上所使用的导热硅胶片虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高的情况，避免了厚度0.5mm以下的导热硅胶片加工工艺复杂，降低了对加工技术较高的要求，缩短了生产成本的价格，更好的提高了良好的导热、绝缘、密封和阻燃的性能，提高了应用在薄小精密的产品上的使用率，满足了现代化使用的要求。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术功能层的结构示意图。图3为本技术导热材料的结构示意图。图4为本技术密封材料的结构示意图。图中：1硅胶基材、2交联剂、3自粘层、4功能层、41导热材料、411二氧化硅、412石墨、413氮化铝、42绝缘材料、43密封材料、431丙烯酸酯、432硫化点单体、44阻燃材料、5表面改性剂、6减震块层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种导热硅胶片，包括硅胶基材1，硅胶基材1的底部通过交联剂2粘合有自粘层3，交联剂2为含氢量为0.05～0.7%的甲基含氢聚硅氧烷，自粘层3为聚二甲基硅氧烷，聚二甲基硅氧烷的化学状态二甲基硅油，无色或浅黄色液体，无味，透明度高，具有耐热性、耐寒性、黏度随温度变化小、防水性、表面张力小、具有导热性，导热系数为0.134-0.159W/M*K，透光性为透光率100%，二甲基硅油无毒无味，具有生理惰性、良好的化学稳定性，电绝缘性和耐候性、疏水性好，并具有很高的抗剪切能力，可在-50℃～200℃下长期使用，具有优良的物理特性，可直接用于防潮绝缘，阻尼，减震，消泡，润滑，抛光等方面，广泛用作绝缘润滑、防震、防油尘、介电液和热载体。以及用作消泡、脱模剂、油漆及日化品添加剂，并且聚二甲基硅氧烷通过交联剂2均匀涂覆于硅胶基材1的表面，并且硅胶基材1的顶部通过交联剂2粘合有功能层4，功能层4远离硅胶基材1的一侧设置有表面改性剂5，表面改性剂5为含有乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基或己烯基中一种的硅烷偶联剂，并且硅胶基材1的顶部贯穿粘合有减震块层6，减震块层6采用弹性橡胶，可以更好的起到减震的效果，减震块层6的数量至少为三个，并且减震块层6以等距的方式排列，减震块层6的顶部延伸至功能层4的内部，并且功能层4由按照一定比例的导热材料41、绝缘材料42、密封材料43和阻燃材料44依次加入反应釜，用高速动力混合机真空搅拌，得到混合均匀的混合物，绝缘材料42采用酚醛树脂布基增强PFCC，故有弹性、可塑性，在溶剂中能溶解，加热能熔融，硬度和脆性较小的特点，阻燃材料44采用PP高效阻燃剂，PP高效阻燃剂是高效含溴、磷、氮等元素的反应型阻燃剂，与传统的添加型溴系阻燃剂十溴二苯醚、四溴双酚A、八溴醚、八溴双S醚、TBC等相比添加量少，阻燃效果好，不需要加三氧化二锑，溴含量低，同时该阻燃剂还具有非常优异的加工热稳，导热材料41是由二氧化硅411、石墨412和氮化铝413通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，密封材料43以丙烯酸酯431为单体加入硫化点单体432经过悬浮聚合法合成，密封材料43具有良好的物理和机械性能、回弹性高、压缩永久变形小、密封可靠、加工方便和使用寿命长。硅橡胶密封剂能耐高温和低温、耐辐射、耐真空、无污染、无毒；聚硫橡胶密封剂具有优异的耐航空燃料性能，还有就是耐高温、耐高压、耐摩擦、耐压。综上所述：该导热硅胶片，通过硅胶基材1的底部通过交联剂2粘合有自粘层3，硅胶基材1的顶部通过交联剂2粘合有功能层4，功能层4远离硅胶基材1的一侧设置有表面改性剂5，硅胶基材1的顶部贯穿粘合有减震块层6，减震块层6的顶部延伸至功能层4的内部，解决了目前市面上所使用的导热硅胶片虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高的情况，避免了厚度0.5mm以下的导热硅胶片加工工艺复杂，降低了对加工技术较高的要求，缩短了生产成本的价格，更好的提高了良好的导热、绝缘、密封和阻燃的性能，提高了应用在薄小精密的产品上的使用率，满足了现代化使用的要求。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热硅胶片，包括硅胶基材（1），其特征在于：所述硅胶基材（1）的底部通过交联剂（2）粘合有自粘层（3），并且硅胶基材（1）的顶部通过交联剂（2）粘合有功能层（4），所述功能层（4）远离硅胶基材（1）的一侧设置有表面改性剂（5），并且硅胶基材（1）的顶部贯穿粘合有减震块层（6），所述减震块层（6）的顶部延伸至功能层（4）的内部。

【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶片，包括硅胶基材（1），其特征在于：所述硅胶基材（1）的底部通过交联剂（2）粘合有自粘层（3），并且硅胶基材（1）的顶部通过交联剂（2）粘合有功能层（4），所述功能层（4）远离硅胶基材（1）的一侧设置有表面改性剂（5），并且硅胶基材（1）的顶部贯穿粘合有减震块层（6），所述减震块层（6）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑云信，
申请(专利权)人：厦门奈克斯工贸有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35