一种耐高温绝缘复合纸胶带制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种耐高温绝缘复合纸胶带，其特征在于，包括基材层、压敏胶粘接层、隔离层，所述基材层是五层材料，分别是胶带第一层、第二层、第三层、第四层、第五层；所述压敏胶粘结层是二层胶系材料构成，分别是胶带第六层、第七层；所述隔离层是第八层。区别于现有技术，本发明专利技术提供的一种低密度易渗透复合纸有机硅耐高温胶带，设计与绝缘漆兼容的优异聚芳酰胺纸与柔性的聚酯膜复合，然后在绝缘纸表面做底涂，避免压敏胶渗透聚芳酰胺纸内部导致后续绝缘漆无法饱和渗透，设计耐高温的剥离力大的有机硅胶，平衡了初黏力和剥离力性能。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温绝缘复合纸胶带
本专利技术实施例涉及电工绝缘材料领域，特别是涉及一种耐高温绝缘复合纸胶带。
技术介绍
电机定子的铜线圈绕组层间会通过绝缘材料来绝缘隔离，保证优良的电气性能，目前现有的有单纯绝缘纸，单纯聚酰亚胺膜、单纯聚酯薄膜胶带，现有技术对复合纸的研究较少，特别是聚芳酰胺绝缘复合纸，而相绝缘涉及到一道粘结工艺，复合纸胶带需要更好的从形性，保证材料柔性，可服帖，对后续的绝缘漆浸漆工艺要求则对纸的渗透性提出了更高要求。
技术实现思路
本专利技术实施例主要解决的技术问题是提供一种耐高温绝缘复合纸胶带，满足电机定子使用过程中对绝缘性，耐温稳定性、绝缘漆易渗透的要求，同时解决绝缘纸易被胶粘破的问题。为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的一个技术方案是：提供一种耐高温绝缘复合纸胶带，包括基材层、压敏胶粘接层、隔离层，所述基材层是五层材料，分别是胶带第一层、第二层、第三层、第四层、第五层；所述压敏胶粘结层是二层胶系材料构成，分别是胶带第六层、第七层；所述隔离层是第八层。其中，所述绝缘复合纸胶带的基材层特征是五层材料构成，所述第一层和第三层是相同厚度的低密度未轧光聚芳酰胺纸，所述的厚度是0.13mm，密度是42g/m2；所述光聚芳酰胺纸的设计要求是可浸渍能力和较强的饱和能力。其中，所述绝缘复合纸胶带的基材层由五层材料构成，所述基材中间是第三层聚酯薄膜PET，所述的薄膜厚度是0.023mm、0.025mm或0.03mm。其中，所述绝缘复合纸胶带的基材层特征是五层材料构成，所述胶带基材复合胶是第二层、第四层，所述的胶是聚氨酯油性胶水，胶水耐温等级180℃以上。其中，所述绝缘复合纸胶带的粘结层是由第六层、第七层组成，所述的第六层是底涂涂层，是一种环氧体系胶层、所述的胶层厚度是0.005～0.01mm。第七层是有机硅压敏胶涂层，所述的胶层厚度是0.05～0.06mm其中，所述绝缘复合纸胶带的隔离层是第八层，所述的第八层是一种隔离胶层与纸层，起着防粘隔离、解卷顺畅良好的保护作用，所述厚度0.05mm，所述的隔离膜是一种氟素离型膜。其中，所述绝缘复合纸胶带的总厚度是0.35～0.42。本专利技术实施例的有益效果是：区别于现有技术，本专利技术提供的一种低密度易渗透复合纸有机硅耐高温胶带，设计与绝缘漆兼容的优异聚芳酰胺纸与柔性的聚酯膜复合，然后在绝缘纸表面做底涂，避免压敏胶渗透聚芳酰胺纸内部导致后续绝缘漆无法饱和渗透，设计耐高温的剥离力大的有机硅胶，平衡了初黏力和剥离力性能。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种耐高温绝缘复合纸胶带的结构示意图。具体实施例为了使本专利技术的目的、方法方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。本专利技术提供了一种绝缘复合纸胶带的制备方法，该胶带由复合纸基材、压敏胶体系、隔离膜组成。参阅图1，为实现上述目的，本专利技术提供了一种复合纸胶带，复合纸胶带由八层材料构成，其中复合纸基材由五层材料组成，第一层、第五层是聚芳酰胺纸，第二层、第四层是聚氨酯复合胶层、第三层是聚酯薄膜。所述的复合纸聚氨酯胶水是一种油性胶水，胶水的耐温等级220℃，胶水的主剂是聚酯多元醇改性物或聚醚多元醇改性物，胶水的固化剂是耐高温的带刚性苯环结构的二异氰酸酯改性加成物，所述胶水的固化温度是60～100℃，固化时间是48～96H；优选地固化温度是80℃，固化时间72H。所述聚芳酰胺纸是一种低密度，易渗透、未轧光的绝缘纸，纸设计厚度是0.13～0.58mm、密度是42～205g/m2，优选地厚度是0.13mm，密度是42g/m2。所述的聚酯薄膜是电工级聚酯薄膜，所述的典型厚度是0.012、0.019、0.023mm、0.025mm、0.03mm，优选厚度是0.023mm，保证材料较好的柔软性和介电强度。所述的绝缘纸基材复合工艺是聚酯薄膜一面经过涂胶后经过烘道干燥，然后与纸热压贴合，膜的另一面再经过涂胶、经过干燥后再次与纸贴合成而成，最后收卷，所述的膜可以是耐电晕薄膜，也可以是非耐电晕薄膜，优选地薄膜是未经过耐电晕处理。所述的绝缘纸基材复合干燥工艺经过两步，第一步经过的烘道共有4节，温度45-55-65-75，可允许的温度公差是±5℃；第二步的烘道有7节，温度是35-45-55-65-75-85-80，可允许的温度公差是±5℃；所述的绝缘复合纸基材经过固化后，材料的耐温测试能达到220度，材料之间能够通过聚氨酯胶水粘结完好，不出现分层情况，所述的耐温测试方法是220℃经过24H热老化，基材未出现分层现象，材料外观未出现气泡等不良现象，材料未出现热收缩表面不平整的现象。所述第六层是一种底涂胶层，解决的问题是避免压敏胶渗透到未轧光聚芳酰胺纸内部导致纸撕裂的问题，所述的底涂胶是一种环氧耐热胶，环氧分子量是500～1000，固化剂是改性酸酐、咪唑加成物、有机胺类改性物中的一种或多种，优选地环氧分子量在800～900，固化剂是有机胺改性物。所述的第六层底胶厚度是0.002～0.01mm，上胶量在2～8g以内，优选地上胶厚度在0.003～0.005mm，上胶量在3～5g。所述的底涂工艺是在基材复合纸表面通过网纹辊转移上胶工艺，完成复合纸表面的定量涂布，所述的底涂胶水特征粘度是200～1000cp，优选地粘度在300～400cp，胶水的浓度在25～35％，优选地浓度是28～32％，有利于胶水的良好浸入和转移，所述的上胶网纹辊目数在200～35目，优选地的在120～150目，上机生产底涂的干燥工艺是55-75-95-115-135-145-155℃，允许的温度公差是±5℃。所述的第七层是压敏胶层，胶层是耐高温的有机硅压敏胶所述的有机硅压敏胶是铂金催化体系的有机硅压敏胶，或者是BPO(过氧化甲苯二酰)催化的有机硅压敏胶，优选地是铂金催化体系，有机硅压敏胶体系的硅树脂含量是硅橡胶的1.5～3.5倍，优选地，硅树脂是硅橡胶的2.0～2.5倍，有机硅压敏胶的具有很好的初粘性和剥离力强度，铂金催化剂用量是硅胶量的0.1～2％，优选地是0.5～1％。所述的有机硅上胶浓度是25～49％，所使用的上胶方式是逗号刮刀，保证胶面的平整性，无划痕，优选地上胶浓度30～35％，逗刀胶间隙170～190μm，所述的压敏胶的干燥工艺是65-85-105-125-145-155-145，所允许的温度公差是±5℃。所述地胶层的厚度是0.04～0.07mm，优选地厚度在0.05～0.055mm，上胶量35～75g/m2，优选地上胶量在45～55g/m2所述的有机硅压敏胶初粘性大小用钢球表征是14～17号钢球。优选地的初黏力大小是16号钢球，所述的初黏力大小能使胶带快速的粘结在胶带背面及铜线圈上，保持生产较高的生产效率。所述的有机硅剥离力大小按照ISO29862：2007测试，剥离力大小在12.5～17.5N/25mm,能满足绝缘复合纸很好地粘结在铜线圈上，所述的剥离力大小，优选地是14～16N/25mm。所述的第八层是隔离层，隔离本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高温绝缘复合纸胶带，其特征在于，包括基材层、压敏胶粘接层、隔离层，所述基材层是五层材料，分别是胶带第一层、第二层、第三层、第四层、第五层；所述压敏胶粘结层是二层胶系材料构成，分别是胶带第六层、第七层；所述隔离层是第八层。

【技术特征摘要】
1.一种耐高温绝缘复合纸胶带，其特征在于，包括基材层、压敏胶粘接层、隔离层，所述基材层是五层材料，分别是胶带第一层、第二层、第三层、第四层、第五层；所述压敏胶粘结层是二层胶系材料构成，分别是胶带第六层、第七层；所述隔离层是第八层。2.根据权利1要求所述的胶带，其特征在于，所述绝缘复合纸胶带的基材层特征是五层材料构成，所述第一层和第三层是相同厚度的低密度未轧光聚芳酰胺纸，所述的厚度是0.13mm，密度是42g/m2；所述光聚芳酰胺纸的设计要求是可浸渍能力和较强的饱和能力。3.根据权利1要求所述的胶带，其特征在于，所述绝缘复合纸胶带的基材层由五层材料构成，所述基材中间是第三层聚酯薄膜PET，所述的薄膜厚度是0.023mm、0.025mm或0.03mm。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：段红军，欧阳永进，陈明义，陈刚，
申请(专利权)人：瑞安复合材料深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44