一种用于TO220封装晶体管焊接夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于TO220封装晶体管焊接夹具，所述焊接夹具包括：固定底板（1）、销钉（2）、支撑柱（3）、活动夹具（4）。活动夹具（4）包括：固定块（4‑1）、压块（4‑3）、固定螺丝（4‑4）。晶体管焊接引脚的伸出高度通过压块（4‑3）来控制，通过更换安装在活动夹具（4）上的不同形状的压块（4‑3）来调节晶体管焊接引脚的伸出高度，所述焊接夹具将活动夹具、支撑柱安装到固定底板上，印刷电路板放到上述安装好的夹具上，晶体管焊接引脚插入印刷电路板对应孔位。本实用新型专利技术的特点是采用简单的结构实现了TO220封装晶体管组装过程中焊接高度的控制，该焊接夹具结构简单、通用性强、成本低、能够用于批量生产中，易于推广。

【技术实现步骤摘要】
一种用于TO220封装晶体管焊接夹具
本技术涉及电子组装领域，尤其涉及一种用于TO220封装晶体管焊接夹具。
技术介绍
在电子组装过程中经常需要将TO220封装晶体管焊接到电路板上，因为结构或者散热的要求，通常需要把晶体管固定到散热器或者机壳上，这就对晶体管焊接到印刷电路板的焊接高度有了要求，焊的过高或者过低都影响后续的组装。本技术基于以上问题提出一种用于TO220封装晶体管焊接夹具，能够实现对TO220封装晶体管组装过程中焊接高度的控制，并且能够用于批量生产中。
技术实现思路
本技术提供了一种用于TO220封装晶体管焊接夹具，该焊接夹具实现了TO220封装晶体管组装过程中焊接高度的控制，详见下文描述：一种用于TO220封装晶体管焊接夹具，所述焊接夹具包括：固定底板、销钉、支撑柱、活动夹具、印刷电路板，活动夹具包括：晶体管固定块、晶体管、晶体管压块、固定螺丝。所述焊接夹具将晶体管固定到活动夹具上，通过更换活动夹具上的晶体管压块来调节晶体管焊接引脚伸出长度，所述焊接夹具将活动夹具、支撑柱安装到固定底板上，印刷电路板放到上述安装好的夹具上，晶体管焊接引脚插入印刷电路板对应孔位。本技术提供的技术方案的有益效果是：本技术的特点是采用简单的结构实现了TO220封装晶体管组装过程中焊接高度的控制。该焊接夹具结构简单、通用性强、成本低、能够用于批量生产中，易于推广。附图说明图1为本技术提供的一种用于TO220封装晶体管焊接夹具整体图；图2为本技术提供的一种用于TO220封装晶体管焊接夹具爆炸图；图3为本技术提供的活动夹具4爆炸图；图4为本技术提供的压块4-3两种尺寸示意图；图5为本技术提供的活动夹具4通过安装不同尺寸压块4-3来调节晶体管焊接引脚伸出高度示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1：固定底板；2：销钉；3：支撑柱；4：活动夹具；5：印刷电路板；4-1：固定块；4-2：晶体管；4-3：压块；4-4：固定螺丝；其中，固定底板1上有数个与销钉2配合的开孔；销钉2为标准件；支撑柱3一端有与销钉配合的开孔；固定底板1、支撑柱3、固定块4-1、压块4-3为环氧树脂或其他非导电硬质塑料材质。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本技术实施方式作进一步地详细描述。为了实现对TO220封装晶体管组装过程中焊接高度的控制，并且满足夹具的通用性，本技术提供一种用于TO220封装晶体管焊接夹具(参见图2本技术提供的一种用于TO220封装晶体管焊接夹具爆炸图)，该焊接夹具包括：固定底板1、销钉2、支撑柱3、活动夹具4。如图3技术提供的活动夹具4爆炸图所示，活动夹具4包括：固定块4-1、压块4-3、固定螺丝4-4。晶体管4-2通过压块4-3和固定螺丝4-4固定在固定块4-1上。晶体管焊接引脚的伸出高度通过压块4-3来控制，如图3、图4所示，通过更换安装在活动夹具4上的不同形状的压块4-3来调节晶体管焊接引脚的伸出高度。为了满足印刷电路板5上不同位置晶体管的焊接，固定底板1上开有数个与固定销钉2配合的开孔，活动夹具4的数量为1个及以上，支撑柱3的数量需要满足能够可靠支撑印刷电路板5的要求，销钉2的数量视活动夹具4和支撑柱3的数量而定。本技术实施例如图2技术提供的一种用于TO220封装晶体管焊接夹具爆炸图所示：将2个晶体管固定到活动夹具4上，两个活动夹具4通过销钉2固定到固定底板1上与印刷电路板5对应的位置，将3个支撑柱3通过销钉2固定到固定底板1上用来支撑印刷电路板5。如图1技术提供的一种用于TO220封装晶体管焊接夹具整体图所示，印刷电路板5放置在上述安装好的夹具上面进行焊接。本技术实施例对各器件的外形、材料除做特殊说明的以外，其他器件的型号不做限制，只要能完成上述功能的器件均可。本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施例的示意图，上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于TO220封装晶体管焊接夹具，所述焊接夹具包括：固定底板（1）、销钉（2）、支撑柱（3）、活动夹具（4），其特征在于：所述活动夹具（4）包括：固定块（4‑1）、压块（4‑3）、固定螺丝（4‑4），晶体管（4‑2）通过压块（4‑3）和固定螺丝（4‑4）固定在固定块（4‑1）上，晶体管（4‑2）上的焊接引脚伸出高度通过晶体管压块（4‑3）来控制通过更换安装在活动夹具（4）上的不同形状的压块（4‑3）来调节晶体管（4‑2）上焊接引脚的伸出高度；所述固定底板（1）上开有若干个与销钉（2）配合的开孔，活动夹具（4）的数量为1个以上，支撑柱（3）的数量需要满足能够可靠支撑印刷电路板的要求，销钉（2）的数量视活动夹具（4）和支撑柱（3）的数量而定。

【技术特征摘要】
1.一种用于TO220封装晶体管焊接夹具，所述焊接夹具包括：固定底板（1）、销钉（2）、支撑柱（3）、活动夹具（4），其特征在于：所述活动夹具（4）包括：固定块（4-1）、压块（4-3）、固定螺丝（4-4），晶体管（4-2）通过压块（4-3）和固定螺丝（4-4）固定在固定块（4-1）上，晶体管（4-2）上的焊接引脚伸出高度通...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建敏，常淑英，
申请(专利权)人：天津电子信息职业技术学院，
类型：新型
国别省市：天津,12