导体连接装置制造方法及图纸

在将导体互相连接的情况下，通过对导体实施具有导电性及防腐性的银镀或锡镀，从而防止在导体表面形成氧化覆膜，并防止因不同种金属互相接触而造成的电腐蚀。由于对整个导体实施镀覆会造成高成本，而实施局部镀覆则需要掩膜操作，根据导体形状的不同其成本可能会比整体镀覆成本更高。在用紧固件连接导体时，在两导体间设置导体连接用导电构件，在导体连接用导电构件的与导体接触的接触面上形成多个突起部，在包含该突起部的接触面上形成有通过导电性及防腐性镀覆处理而形成的镀覆层，在利用紧固件将导体互相连接时，利用突起部的接触压力来去除导体连接用导电构件的氧化覆膜。

Conductor connecting device

When conducting conductors are interconnected, silver conductor or tin plating with conductive and anticorrosive properties is adopted to prevent conductor from forming oxide coating on the surface of conductor, and prevent electrical corrosion caused by different metals contacting each other. Due to the high cost of conducting the whole conductor, the partial coating is required for mask operation. According to the shape of the conductor, the cost may be higher than the overall coating cost. The fastener connection conductor, conductor connected with the conductive member is provided between the two conductors, the conductor connected to form a plurality of protrusions of the contact surface with the conductive member in contact with the conductors on the conductivity and corrosion resistance of plating and the plating layer is formed on the contact surface of the projection, including in the use of fasteners, the conductor is connected to each other, to remove the conductor connected with the conductive oxide coating component using contact pressure projection.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导体连接装置
本专利技术涉及导体连接，尤其涉及一种安装于对发电站、变电站、工厂等进行供电的金属封闭式开关装置等的导体连接装置。
技术介绍
构成现有的配电设备的金属封闭式开关装置中配置有如图15所示主母线导体9及分支母线导体10那样用于供电流流过的导体，其作用在于经由这些导体从外部获得电力或向负载供电。从用于引入电力的外部电缆11获得的电力流过分支母线导体10，经由用于阻断电流的断路器等开关装置、变流器或零相变流器这样的测量用变压器，流向主母线导体9。流过主母线导体9的电力经由构成配电盘的其他金属封闭式开关装置，并在经由分支母线导体10及各设备之后流向负载供给用的外部电缆11，从而对负载进行供电。金属封闭式开关装置8需要在苛刻的使用环境下也能稳定供电，因此开关装置内使用的导体需要在导电性、强度、耐蚀性等方面具有优异的性能。具有这样条件的材料主要使用由铜或铜合金构成的铜导体、由铝合金构成的铝导体。然而，上述导体在大气中会在表面形成薄氧化覆膜，该氧化覆膜会导致导电构件间连接部的电阻、即所谓接触电阻增大，从而存在通电性能显著下降的问题。另外，接触电阻的增大促进了因焦耳热而引起的金属封闭式开关装置8内的温度上升。过度的温度上升不仅无法保证金属封闭式开关装置8内所收纳的设备、元器件、材料的性能，还可能因劣化而存在引起寿命下降、设备发生误动作的危险性。另外，若将导体与其他的电极电位差较大的不同种金属材料、例如铝导体与铜导体直接连接，则会发生由于电腐蚀而导致连接部分被腐蚀的问题。作为现有的处理方法，在将导体互相连接的情况下，通过对导体实施具有导电性及防腐性的银镀或锡镀，从而防止在导体表面形成氧化覆膜，并防止因不同种金属互相接触而造成的电腐蚀。然而，由于对整个导体实施镀覆会造成高成本，另外，若实施局部镀覆则需要掩膜操作，根据导体形状的不同其成本可能会比整体镀覆成本更高。此外，根据导体材质的不同可能存在因形成于导体表面的氧化覆膜而导致镀覆难以附着的性质。因此，对导体实施镀覆的成本较高，另外还具有如下缺点：有时构件可能由于上述性质而造成成品率下降。在专利文献1中，利用锉机去除导体表面的氧化覆膜之后，通过涂布防止形成氧化覆膜或金属腐蚀等的涂布剂、例如专利文献1及2所使用的将氧化铬粉末等导电性粉末混入润滑油内而成的导电性辅助涂布剂等，从而实现氧化覆膜的去除、氧化覆膜再形成的防止及腐蚀性。另外，在专利文献2中采取如下措施：在涂布导电性辅助涂布剂后使用保护外壳来保护连接部，在紧固时实施卸下保护外壳这一对策，由此来事先进行准备。由此，能够省去螺栓紧固前必须实施的利用锉机去除氧化覆膜的作业以及导电性辅助涂布剂涂布作业，减轻操作者的负担。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2014/051480号公报专利文献2：日本专利第5652580号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，上述所有方法在利用锉机去除氧化覆膜后，均需要在形成氧化覆膜之前立刻涂布导电性辅助涂布剂这一操作，使得成本增加。另外，关于保护外壳，由于保护外壳本身便导致成本增加，另外，在导电性辅助涂布剂涂布后，需要用于将保护外壳紧密接触于导体表面来进行安装的操作，因此与对导体实施镀覆的成本相比，未必能说在成本节约方面有优势。此外，关于未实施镀覆的涂布有导电性辅助涂布剂的裸导体彼此间的连接，与实施了镀覆的导体相比，存在如下问题：导体连接部的温度上升容许限度变低。图14示出了由配电箱的规格为“JEM1425”及“JEM-TR85”的表8来规定的、开关装置的元器件、材料及绝缘体的最高容许温度以及温度上升限度。根据图14，在对导体实施了镀覆的情况下，温度上升限度为最大75度，与此相对，在涂布了导电性辅助涂布剂的导体原料的情况下，因螺栓紧固而引起的连接部的温度上升限度为55度。因此，在使用专利文献1及2的导体原料的情况下，需要比实施了镀覆的导体进一步对温度上升进行抑制的对策。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术所涉及的导体连接装置在利用紧固件连接导体时，在两导体间夹有导体连接用导电构件，所述导体连接用导电构件中，与所述导体的接触面上形成有多个突起部，包含该突起部的接触面上形成有通过导电性及防腐性镀覆处理而形成的镀覆层，在利用所述紧固件来将导体互相连接时，利用该突起部的接触压力来去除所述导体连接用导电构件的氧化覆膜。专利技术效果根据本专利技术的导体连接装置，在连接导体时，若在导体连接间插入并夹入带突起的导电构件，则由于螺栓的紧固，突起与导体间的接触压力变大，从而带突起的导电构件能够利用该压力及摩擦来去除导体表面的氧化覆膜。另外，即使氧化覆膜破损，处于大气中的导体也会立刻形成新的氧化覆膜，但在带突起的导电构件上涂布有导电性辅助涂布剂的情况下，具有防止氧化覆膜再形成的附加效果。由此，通过使用带突起的导电构件，从而无需在导体紧固前对导体表面进行研磨，能够容易地实现通电性优异的导体连接。此外，关于导体连接部的温度上升容许限度，根据图14内的注(3)，存在“在通过螺栓紧固来对两个导体间进行连接的情况下，将温度上升容许值较高的表面处理的值设为基准值”这一规定，因此，即使不对导体本身实施镀覆，通过在与导体接触的带突起的导电构件侧实施镀覆，也能将温度上升容许限度提高得高于导体原料。本专利技术中，将插入并夹在导体间的构件称为带突起的导电构件，但对于材料、大小、厚度、形状、突起形状、突起数量、镀覆种类及所涂布的导电性辅助涂布材料没有特别定义。只要是具有将导体与导体间相连结并利用螺栓紧固时的接触压力容易地使氧化覆膜破损的程度的突起形状、且能利用导电性辅助涂布材料来防止氧化覆膜形成的构件即可。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式1中的导体连接装置的立体图。图2是将本专利技术的实施方式1中的导体连接装置分解示出的立体图。图3(a)是仅表示本专利技术的实施方式1中的导体连接用导电构件的主视图，图3(b)是侧视图。图4是表示为确认本专利技术的实施方式1中的导体连接用导电构件的性能而实施的短时间通电试验的试验结果的说明图。图5是表示本专利技术的实施方式2中的导体连接装置的立体图。图6是将本专利技术的实施方式2中的导体连接装置分解示出的立体图。图7(a)是仅表示本专利技术的实施方式2中的导体连接用导电构件的主视图，图7(b)是侧视图。图8是表示本专利技术的实施方式3中的导体连接装置的立体图。图9(a)是仅表示本专利技术的实施方式3中的导体连接用导电构件的主视图，图9(b)是侧视图。图10是仅示出本专利技术的实施方式4中的导体连接用导电构件的立体图。图11(a)是仅表示本专利技术的实施方式4中的导体连接用导电构件的主视图，图11(b)是侧视图。图12是表示本专利技术的实施方式4中的导体连接用导电构件的变形例的立体图。图13(a)是表示本专利技术的实施方式4中的导体连接用导电构件的变形例的主视图，图13(b)是侧视图。图14是表示开关装置的元器件、材料及绝缘体的最高容许温度及温度上升限度的说明图。图15(a)是图14所记载的数据的金属封闭式开关装置的主视图，图15(b)是侧视剖视图。具体实施方式下面，基于附图对本专利技术的各实施方式进行说明。此外，各图间，相同标号表示相同或相当部分。实施方式1.基于图1至图4对实施方式1中的导体连接装置进行说明。图1是导体连接装置的立体图，图2是将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导体连接装置，该导体连接装置在利用紧固件连接导体时，在两导体间夹有导体连接用导电构件，其特征在于，在所述导体连接用导电构件的与所述导体的接触面上形成有多个突起部，在包含该突起部的接触面上形成有通过导电性及防腐性镀覆处理而形成的镀覆层，在利用所述紧固件将导体互相连接时，利用所述突起部的接触压力来去除所述导体连接用导电构件的氧化覆膜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.18 JP 2015-1228071.一种导体连接装置，该导体连接装置在利用紧固件连接导体时，在两导体间夹有导体连接用导电构件，其特征在于，在所述导体连接用导电构件的与所述导体的接触面上形成有多个突起部，在包含该突起部的接触面上形成有通过导电性及防腐性镀覆处理而形成的镀覆层，在利用所述紧固件将导体互相连接时，利用所述突起部的接触压力来去除所述导体连接用导电构件的氧化覆膜。2.如权利要求1所述的导体连接装置，其特征在于，在包含所述突起部的接触面上，在所述镀覆层的上方预先涂布导电性辅助涂布剂，该导电性辅助...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木贵浩，山地徹，滨田达哉，小鹤进，永易信和，木村俊则，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP