温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

在将导体互相连接的情况下，通过对导体实施具有导电性及防腐性的银镀或锡镀，从而防止在导体表面形成氧化覆膜，并防止因不同种金属互相接触而造成的电腐蚀。由于对整个导体实施镀覆会造成高成本，而实施局部镀覆则需要掩膜操作，根据导体形状的不同其成本可能...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。