可重构天线制造技术

提供了一种用于可重构天线的方法和装置。该装置是包括贴片天线和一个或多个寄生缝隙的可重构天线。贴片天线包括第一导体平面和第二导体平面。第二导体平面被配置为提供用于第一导体平面的接地平面。可重构天线进一步包括形成在第二导体平面中的一个或多个寄生缝隙中的第一寄生缝隙。一个或多个寄生缝隙中的第一寄生缝隙由第二导体平面的两个相对部分的第一集合形成。两个相对部分的第一集合通过第二导体平面中的第一切口分离。可重构天线进一步包括第一开关，第一开关被配置为启用或禁用一个或多个寄生缝隙中的第一寄生缝隙。

Reconfigurable antenna

A method and device for a reconfigurable antenna is provided. The device is a reconfigurable antenna consisting of a patch antenna and one or more parasitic crevice. The patch antenna includes the first conductor plane and the second conductor plane. The second conductor plane is configured to provide the ground plane for the plane of the first conductor. The reconfigurable antenna further includes the first parasitic crevice formed in one or more parasitic crevice in the second conductor plane. The first parasitic crevice in one or more parasitic crevice is formed by the first set of two relative parts of the second conductor plane. The first set of the two relative parts is separated by the first incision in the second conductor plane. The reconfigurable antenna further includes a first switch, which is configured to enable or disable the first parasitic crevice in one or more parasitic crevice.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可重构天线相关申请的交叉引用本申请要求2015年6月18日提交的题为“RECONFIGURABLEANTENNA”的美国专利申请No.14/743,377的权益，其以它的整体通过引用明确并入本文。
本公开一般地涉及天线，并且更特别地涉及可重构天线。
技术介绍
无线通信系统被广泛地部署以提供各种电信服务，诸如电话、视频、数据、消息收发和广播。典型的无线通信系统可以采用多接入技术，多接入技术通过共享可用的系统资源(例如，带宽、发射功率)而能够支持与多个用户的通信。这样的多接入技术的示例包括码分多接入(CDMA)系统、时分多接入(TDMA)系统、频分多接入(FDMA)系统、正交频分多接入(OFDMA)系统、单载波频分多接入(SC-FDMA)系统、以及时分同步码分多接入(TD-SCDMA)系统。一般而言，这些无线通信系统可以使用天线、多个天线、或天线系统来发射数据、接收数据、或发射数据和接收数据两者。毫米波的路径损耗对于无线通信可能为高。因此，在一些情况下，高增益天线阵列一般可以用来满足用于各种系统的高数据吞吐量要求。一般而言，天线阵列具有越高的增益，天线阵列的波束变得越窄。这样的高增益天线系统的窄波束特性对于以下移动应用一般可能导致对于波束导向的需要，在这些移动应用中，移动设备(和移动设备的天线)的位置相对于移动设备正在与之通信的其他设备可能正在改变。当天线阵列的波束被电子地导向到某个方向时，它的增益是该方向上的个体天线元件增益和阵列因子的乘积。为了提高系统吞吐量，可能有必要在所有方向上具有接近于均匀的天线增益水平。因此，为了提高系统吞吐量，阵列中的个体天线元件将需要具有全向图案特性。现今在高增益天线阵列中使用的天线元件不具有全向图案。更确切地说，当前，多个天线阵列被用来提供360°的覆盖。多个天线阵列的使用可能增加系统成本。因此，使用单个天线或单个天线阵列代替多个天线阵列的天线系统可能是有用的，并且可以降低成本、空间或功率中的一项或多项。
技术实现思路
在本公开的一方面，提供了一种用于可重构天线的方法和装置。该装置是包括贴片天线和一个或多个寄生缝隙的可重构天线。贴片天线包括第一导体平面和第二导体平面。第二导体平面被配置为提供用于第一导体平面的接地平面。可重构天线进一步包括形成在第二导体平面中的一个或多个寄生缝隙中的第一寄生缝隙。一个或多个寄生缝隙中的第一寄生缝隙由第二导体平面的两个相对部分的第一集合形成。两个相对部分的第一集合通过第二导体平面中的第一切口分离。可重构天线进一步包括第一开关，第一开关被配置为启用或禁用一个或多个寄生缝隙中的第一寄生缝隙。附图说明图1是图示了根据本公开的用于可重构天线的示例天线结构的示图。图2是图示了用于图1的可重构天线的示例天线结构的另一方面的示图。图3是图示了根据本公开的用于可重构天线的另一示例天线结构的示图。图4是根据本公开的与可重构天线有关的方法的流程图。具体实施方式下文关于附图阐述的详细描述旨在作为对各种配置的描述，而不旨在表示本文描述的概念可以按其被实践的仅有配置。该详细描述包括用于提供对各种概念的透彻理解的目的的具体细节。然而，对本领域的技术人员将明显的是，这些概念可以没有这些具体细节而被实践。在一些情况下，以框图形式示出了公知的结构和组件，以便避免使这些概念模糊不清。现在将参考各种装置和方法来提出可重构天线的若干方面。这些装置和方法将在以下详细描述中描述，并且通过各种框、模块、组件、电路、步骤、过程和算法(统称为“元素”)在附图中图示。这些元素可以使用电子硬件、计算机软件、或它们的任何组合来实施。这些元素是被实施为硬件还是软件取决于特定应用和对整个系统施加的设计约束。通过示例的方式，元素、或元素的任何部分、或元素的任何组合可以利用包括一个或多个处理器的“处理系统”来实施。处理器的示例包括微处理器、微控制器、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)、状态机、门控逻辑、分立硬件电路、以及被配置为执行贯穿本公开所描述的各种功能的其他适合的硬件。处理系统中的一个或多个处理器可以执行软件。软件应该被宽泛地解释为意指指令、指令集、代码、代码段、程序代码、程序、子程序、软件模块、应用、软件应用、软件包、例程、子例程、对象、可执行文件、执行线程、过程、函数等，而不论是被称为软件、固件、中间件、微代码、硬件描述语言还是其他方式。因此，在一个或多个示例性实施例中，所描述的功能可以用硬件、软件、固件、或它们的任何组合来实施。如果以软件实施，则可以将这些功能作为一个或多个指令或代码存储或编码在计算机可读介质上。计算机可读介质包括计算机存储介质。存储介质可以是可以被计算机访问的任何可用介质。通过示例而非限制的方式，这样的计算机可读介质可以包括随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、紧凑盘ROM(CD-ROM)或其他光盘存储装置、磁盘存储装置或其他磁存储设备、前述类型的计算机可读介质的组合、或者如下的任何其他介质，其可以用来以可以由计算机访问的指令或数据结构的形式存储计算机可执行代码。要理解的是，所公开的过程/流程图中的框的具体顺序或层级是示例性方法的说明。基于设计偏好，要理解的是可以重新布置过程/流程图中的框的具体顺序或层级。进一步地，一些框可以被组合或省略。所附方法权利要求以样本顺序提出了各种框的元素，并且不意指限于所提出的具体顺序或层级。图1是图示了用于可重构天线100的示例天线结构的示图。可重构天线100包括贴片102。贴片102可以在基板104上。另外，图1的可重构天线100包括两个寄生缝隙108、110。两个寄生缝隙108、110可以在基板104的底部侧(例如，当贴片102所在的基板104的一侧被认为是基板的顶部侧时)。一般而言，根据本文描述的系统和方法的可重构天线100可以包括一个或多个寄生缝隙，诸如图1中图示的两个寄生缝隙108、110。在一些情况下，例如在贴片天线阵列中，贴片天线阵列中的一个或多个贴片天线可以不具有寄生缝隙。如将关于下文讨论的图3更详细地描述的，当使用天线阵列时，天线阵列中的一个或多个贴片天线可以不具有寄生缝隙，具有一个寄生缝隙，具有两个寄生缝隙，或具有更多寄生缝隙。图1的可重构天线100还包括针式馈电部106。针式馈电部106可以用来将射频(RF)信号连接到可重构天线100，并且更具体地说，针式馈电部106可以用来将RF信号连接到贴片102。在图1的所图示的示例中，针式馈电部106不直接连接到两个寄生缝隙108、110。两个寄生缝隙108、110，然而，可以影响可重构天线100的辐射图案。也就是说，如下文描述的，信号传输的大体方向可以取决于两个寄生缝隙108、110的状态而改变。贴片天线112包括第一导体平面，即贴片102。贴片102大体上可以是基板104上的平坦的矩形金属片(或另一导体)。平坦的矩形金属片(贴片102)可以形成贴片天线112的“贴片”。贴片天线112还包括第二导体平面，例如，在贴片102之下的接地平面。第一导体平面(贴片102)和第二导体平面(接地平面)可以通过基板104分离。用于贴片天线的接地平面可以包括两个寄生缝隙108、110。如图1中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可重构天线，包括贴片天线和一个或多个寄生缝隙，所述可重构天线包括：所述贴片天线，所述贴片天线包括：第一导体平面，以及第二导体平面，所述第二导体平面被配置为提供用于所述第一导体平面的接地平面；所述一个或多个寄生缝隙中的第一寄生缝隙形成在所述第二导体平面中，所述一个或多个寄生缝隙中的所述第一寄生缝隙由所述第二导体平面的两个相对部分的第一集合形成，两个相对部分的所述第一集合通过所述第二导体平面中的第一切口分离；以及第一开关，被配置为启用或禁用所述一个或多个寄生缝隙中的所述第一寄生缝隙。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.18 US 14/743,3771.一种可重构天线，包括贴片天线和一个或多个寄生缝隙，所述可重构天线包括：所述贴片天线，所述贴片天线包括：第一导体平面，以及第二导体平面，所述第二导体平面被配置为提供用于所述第一导体平面的接地平面；所述一个或多个寄生缝隙中的第一寄生缝隙形成在所述第二导体平面中，所述一个或多个寄生缝隙中的所述第一寄生缝隙由所述第二导体平面的两个相对部分的第一集合形成，两个相对部分的所述第一集合通过所述第二导体平面中的第一切口分离；以及第一开关，被配置为启用或禁用所述一个或多个寄生缝隙中的所述第一寄生缝隙。2.根据权利要求1所述的可重构天线，其中所述第一开关连接在所述第二导体平面的两个相对部分的所述第一集合之间，所述一个或多个寄生缝隙中的所述第一寄生缝隙和所述第一开关形成第一可重构寄生缝隙。3.根据权利要求1所述的可重构天线，进一步包括所述一个或多个寄生缝隙中的第二寄生缝隙和第二开关，所述第二开关被配置为启用或禁用所述一个或多个寄生缝隙中的所述第二寄生缝隙。4.根据权利要求3所述的可重构天线，其中所述第二开关连接在所述第二导体平面的通过第二切口分离的两个相对部分的第二集合之间。5.根据权利要求4所述的可重构天线，其中所述一个或多个寄生缝隙中的所述第二寄生缝隙和所述第二开关形成第二可重构寄生缝隙。6.根据权利要求5所述的可重构天线，其中所述一个或多个寄生缝隙中的所述第二可重构寄生缝隙形成在所述第二导体平面中。7.根据权利要求3所述的可重构天线，其中所述贴片天线、所述一个或多个寄生缝隙中的所述第一寄生缝隙和所述第二寄生缝隙中的一项，基于所述第一开关的状态和所述第二开关的状态，而作为主导的电磁辐射体。8.根据权利要求7所述的可重构天线，其中当所述第一开关接通并且所述第二开关接通时，所述贴片天线是所述主导的电磁辐射体，其中当所述第一开关关断并且所述第二开关接通时，所述一个或多个寄生缝隙中的所述第一寄生缝隙是所述主导的电磁辐射体，并且其中当所述第一开关接通并且所述第二开关关断时，所述一个或多个寄生缝隙中的所述第二寄生缝隙是所述主导的电磁辐射体。9.根据权利要求3所述的可重构天线，进一步包括：第二贴片天线，包括：第三导体平面，以及第四导体平面，所述第四导体平面被配置为提供用于所述第三导体平面的接地平面；所述一个或多个寄生缝隙中的第三寄生缝隙形成在所述第四导体平面中，所述一个或多个寄生缝隙中的所述第三寄生缝隙由所述第四导体平面的两个相对部分的第三集合形成，两个相对部分的所述第三集合通过所述第四导体平面中的第三切口分离；以及第三开关，被配置为启用或禁用所述一个或多个寄生缝隙中的所述第三寄生缝隙；第三贴片天线，包括：第五导体平面，以及第六导体平面，所述第六导体平面被配置为提供用于所述第五导体平面的接地平面；所述一个或多个寄生缝隙中的第四寄生缝隙形成在所述第六导体平面中，所述一个或多个寄生缝隙中的所述第四寄生缝隙由所述第六导体平面的两个相对部分的第四集合形成，两个相对部分的所述第四集合通过所述第六导体平面中的第四切口分离；第四开关，被配置为启用或禁用所述一个或多个寄生缝隙中的所述第四寄生缝隙；以及第四贴片天线，包括：第七导体平面，以及第八导体平面，所述第四导体平面被配置为提供用于所述第七导体平面的接地平面。10.根据权利要求9所述的可重构天线，其中所述第二导体平面、所述第四导体平面、所述第六导体平面和所述第八导体平面包括单个导体平面，并且其中所述第一导体平面、所述第三导体平面、所述第五导体平面和所述第七导体平面是共面的。11.根据权利要求9所述的可重构天线，其中第一开关状态在所述一个或多个寄生缝隙中的所述第一寄生缝隙与所述一个或多个寄生缝隙中的所述第三寄生缝隙之间被共享，并且第二开关状态在所述一个或多个寄生缝隙中的所述第二寄生缝隙与所述一个或多个寄生缝隙中的所述第四寄生缝隙之间被共享。12.根据权利要求1所述的可重构天线，其中所述第一导体平面和所述第二导体平面彼此平行。13.根据权利要求1所述的可重构天线，进一步包括所述第一导体平面与所述第二导体平面之间的电介质。14.一种可重构的可重构天线的方法，包括：通过禁用或启用天线的一个或多个寄生缝隙将所述天线配置用于多个天线配置中的一个天线配置，所述天线包括贴片天线和所述一个或多个寄生缝隙，所述贴片天线包括第一导体平面和第二导体平面，所述第二导体平面被配置为提供用于所述第一导体平面的接地平面，所述一个或多个寄生缝隙中的第一寄生缝隙形成在所述第二导体平面中，所述一个或多个寄生缝隙中的所述第一寄生缝隙由所述第二导体平面的两个相对部分的第一集合形成，两个相对部分的所述第一集合通过所述第二导体平面中的第一切口分离；以及通过所配置的天线来通信。15.根据权利要求14所述的方法，其中禁用或启用所述天线的所述一个或多个寄生缝隙中的所述第一寄生缝隙包括：使用第一开关连接或断开所述第二导体平面的两个相对部分的所述第一集合，所述第一开关连接在所述第二导体平面的两个相对部分的所述第一集合之间，所述一个或多个寄生缝隙中的所述第一寄生缝隙和所述第一开关形成第一可重构寄生缝隙。16.根据权利要求15所述的方法，进一步包括：使用第二开关启用或禁用所述一个或多个寄生缝隙中的第二寄生缝隙，所述第二开关被配置为启用或禁用所述第二寄生缝隙。17....

【专利技术属性】
技术研发人员：M·法马西尼法拉哈尼，A·MT·特兰，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US