温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供了一种用于可重构天线的方法和装置。该装置是包括贴片天线和一个或多个寄生缝隙的可重构天线。贴片天线包括第一导体平面和第二导体平面。第二导体平面被配置为提供用于第一导体平面的接地平面。可重构天线进一步包括形成在第二导体平面中的一个或多个寄生...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。