对位标和对位检测方法技术

本发明专利技术提供了一种对位标和对位检测方法，其中，对位标包括：第一定位件，设置于电路板的外层和网版的中心区域，用于将电路板与网版进行中心对位；至少一个第二定位件，设置于电路板的外层的边缘区域和网版的边缘区域，用于将电路板与网版进行偏移对位。通过本发明专利技术技术方案，通过设置第一定位件与至少一个第二定位件，提高了对位检测的质量，对电路板的涨缩或对位偏移情况的检查更加简单，降低了电路板批量报废的风险，提升了电路板的生产质量。

Counterpoint and counterpart detection method

The present invention provides a standard and Para Para detection methods, which include: the standard, para a regional center, is arranged on the circuit board and the outer screen, for the circuit board with the screen center alignment; at least one of the second locations, the outer edge area is arranged on the circuit board of the edge area and the screen, for the circuit board and screen offset alignment. The technical scheme of the invention, by setting the first positioning member and at least one of the second positioning element, improve the quality of the position detection, circuit board. The inspection of migration or more simple, reducing the risk of circuit board scrap batch production, improve the quality of circuit board.

【技术实现步骤摘要】
对位标和对位检测方法
本专利技术涉及电路板
，具体而言，涉及一种对位标和一种对位检测方法。
技术介绍
在相关技术中，在电路板的设计和生产时，需要保证电路板的印刷对位的准确性，传统的电路板印刷对位及检验是通过在电路板的左右两边的中心分别设计电路板对位标，如图1所示，在网版的对应位置设置网版对位标，印刷时比对印刷电路板对位标与生成的印刷油墨的重合度，当电路板对位标与印刷油墨时，表示电路板印刷对位良好，未发生偏移，反之则表示存在对位偏差。由于电路板在生产过程中受到高温压合、高温烘烤、表面整刷以及网版物理涨缩等工艺流程的影响，电路板生产至防焊制程时电路板表面会发生细微的涨缩变化而造成对位偏移，并且而随着普通电路板产品向高阶高密度印制电路板的方向发展，电路板表面的器件密集度越来越高，单以板边上的对位标确认印刷品质的方式已不能满足生产需求。因此，如何设计一种新的对位标，以提高对位检测的检测质量成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的对位标，分别设置在电路板，以及与电路板对位的网版上，在电路板和网版的中心区域对应设置第一定位件，以对电路板与网版进行中心对位，以及在电路板与网版的边缘区域对应设置至少一个第二定位件，以检测电路板与网版是否存在定位偏移，通过设置第一定位件与至少一个第二定位件，提高了对位检测的质量，对电路板的涨缩或对位偏移情况的检查更加简单，降低了电路板批量报废的风险，提升了电路板的质量。有鉴于此，本专利技术提出了一种多层电路板，包括：第一定位件，设置于电路板的外层和网版的中心区域，用于将电路板与网版进行中心对位；至少一个第二定位件，设置于电路板的外层的边缘区域和网版的边缘区域，用于将电路板与网版进行偏移对位。在该技术方案中，通过分别在电路板和网版的中心区域对应设置第一定位件，以对电路板与网版进行中心对位，以及在电路板与网版的边缘区域对应设置至少一个第二定位件，以检测电路板与网版是否存在定位偏移，通过设置第一定位件与至少一个第二定位件，提高了对位检测的质量，对电路板的涨缩或对位偏移情况的检查更加简单，降低了电路板批量报废的风险，提升了电路板的质量。在上述技术方案中，优选地，第一定位件为十字型，第一定位件设置于中心区域的空白位置。在该技术方案中，将第一定位件设置为十字型，并且设置于中心区域的空白区域，一方面，保证了电路板上的器件不受影响，另一方面，通过在中心区域设置十字型的定位件，通过一个定位件即可实现电路板印刷时与网版的对位，减少了操作时间，提升了生产效率。具体地，在电路板外层制作过程中，根据电路板工程设计资料将电路板的第一定位件蚀刻出来，以供防焊网印和文字印刷对位参考。在上述任一项技术方案中，优选地，至少一个第二定位件为L型。在该技术方案中，通过将第二定位件的形状设置为L型，与传统的O型定位件相比，能够更明确的显示电路板的涨缩，以及涨缩的方向，方便了用户的后续调整。具体地，在电路板外层制作过程中，依据电路板工程设计资料将第二定位件蚀刻出来，以供防焊网印和文字印刷对位参考。在上述任一项技术方案中，优选地，至少一个第二定位件包括：四个第二定位件，分别设置于电路板的四个边角区域，以及与电路板对应的网版的四个边角区域，处于对角位置的两个第二定位件方向相反。在该技术方案中，通过在电路板的四个边角区域设置四个第二定位件，以及在电路板对应的网版的四个边角区域设置四个第二定位件，一方面能够提升对位精度，另一方面也方便检测对位质量，并且通过将处于对角位置的两个第二定位件进行反方向设置，能够进一步简化对电路板的涨缩或偏移的检验方式，能够及时发现印刷时产生的对位问题，提升了用户的使用体验。在上述任一项技术方案中，优选地，还包括：还包括：第一定位件的线宽大于或等于0.8mm，小于或等于1.2mm；第二定位件的线宽大于或等于0.8mm，小于或等于1.2mm。在该技术方案中，电路板的板边四个顶角位置各设置一个“L”型的定位件，在电路板的中心点设计一个十字型的定位件，定位件的线宽范围为0.8-1.2mm，为了方便加工，可以取中值1.0mm。在上述任一项技术方案中，优选地，还包括：电路板的定位件和网版的定位件的线宽的公差为±30μm。根据本专利技术第二方面，还提出了一种对位检测方法，包括：在电路板的外层蚀刻电路板对位标；根据电路板对位标在网版的相对位置设置网版对位标；调校电路板对位标与网版对位标进行对位，以使电路板与网版进行对位；根据网版对位标在电路板表面生成印刷油墨；检测印刷油墨是否与电路板对位标重合，以确认电路板的印刷质量。在该技术方案中，在电路板按照正常的生产流程生产至外层时，在电路板外层图形电路的蚀刻过程中，根据产品设计资料在电路板外层蚀刻出电路板对位标，包括电路板中心位置的十字型定位件与四个边角位置的“L”型定位件，在电路板生产至防焊网印与文字印刷时，根据工程设计资料制作产品网版，并根据电路板对位标在网版的相对位置设置网版对位标，以使电路板与网版进行对位，根据网版对位标在电路板表面生成印刷油墨，通过检测印刷油墨是否与电路板对位标重合，来确定电路板的印刷质量，提高了对位检测的质量，对电路板的涨缩或对位偏移情况的检查更加简单，降低了电路板批量报废的风险，提升了网版印刷良率。在上述技术方案中，优选地，在电路板的外层蚀刻电路板对位标，具体包括以下步骤：在电路板的外层的中心区域蚀刻电路板第一定位件；在电路板的外层的边缘区域蚀刻至少一个电路板第二定位件。在该技术方案中，通过设置第一定位件与至少一个第二定位件，减少了操作时间，提升了生产效率了，并且能够更明确的显示电路板的涨缩，以及涨缩的方向，方便了用户的后续调整。在上述任一项技术方案中，优选地，调校电路板对位标与网版对位标进行对位，以使电路板与网版进行对位，具体包括以下步骤：将网版安装至网印机，并调整网版对位标与网印机的工作台上的电路板对位点一致；根据预设的PIN孔将电路板固定至工作台；调校网版第一下定位件与电路板第一定位件对位，以及调校至少一个网版第二定位件与至少一个电路板第二定位件对位。在该技术方案中，将网版安装到网印机中，调校其对位标与网印平台上的电路板对位标保持一致，电路板进行网印和文字印刷时，先根据PIN孔将电路板固定在网印机台的工作台面上，调整网印油墨的刮刀角度和刮刀速度，以生产产品首件。在上述任一项技术方案中，优选地，还包括：在检测到印刷油墨与电路板对位标不重合时，根据电路板对位标的位置调整网版对位标的位置。在该技术方案中，在检测到印刷油墨与电路板对位标不重合时，根据检测结果确定调整措施，比如，可以根据电路板对位标的位置重新加工网版，以调整网版对位标的位置，也可以通过对网印机台进行调整，以使电路板对位标与网版对位标重合。通过以上技术方案，通过分别在电路板和网版的中心区域对应设置第一定位件，以对电路板与网版进行中心对位，以及在电路板与网版的边缘区域对应设置至少一个第二定位件，以检测电路板与网版是否存在定位偏移，通过设置第一定位件与至少一个第二定位件，提高了对位检测的质量，对电路板的涨缩或对位偏移情况的检查更加简单，降低了电路板批量报废的风险，提升了电路板的质量。附图说明图1示出了现有技术中电路板或网版的对位标的结构示意图；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对位标，设置在电路板上，以及与所述电路板对位的网版上，其特征在于，包括：第一定位件，设置于所述电路板的外层和所述网版的中心区域，用于将所述电路板与所述网版进行中心对位；至少一个第二定位件，设置于所述电路板的外层的边缘区域和所述网版的边缘区域，用于将所述电路板与所述网版进行偏移对位。

【技术特征摘要】
1.一种对位标，设置在电路板上，以及与所述电路板对位的网版上，其特征在于，包括：第一定位件，设置于所述电路板的外层和所述网版的中心区域，用于将所述电路板与所述网版进行中心对位；至少一个第二定位件，设置于所述电路板的外层的边缘区域和所述网版的边缘区域，用于将所述电路板与所述网版进行偏移对位。2.根据权利要求1所述的对位标，其特征在于，所述第一定位件为十字型，所述第一定位件设置于所述中心区域的空白位置。3.根据权利要求1所述的对位标，其特征在于，所述至少一个第二定位件为L型。4.根据权利要求3所述的对位标，其特征在于，所述至少一个第二定位件包括：四个第二定位件，分别设置于所述电路板的四个边角区域，以及与所述电路板对应的所述网版的四个边角区域，处于对角位置的两个所述第二定位件方向相反。5.根据权利要求1至4中任一项所述的对位标，其特征在于，还包括：所述第一定位件的线宽大于或等于0.8mm，小于或等于1.2mm；所述第二定位件的线宽大于或等于0.8mm，小于或等于1.2mm。6.根据权利要求1至4中任一项所述的对位标，其特征在于，还包括：所述电路板的定位件和所述网版的定位件的线宽的公差为±30μm。7.一种对位检测方法，适用于如权利要求1至6中任一项所述的对位标，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：金立奎，车世民，汪汇东，王细心，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11