发光装置封装件和使用其的显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供发光装置封装件和显示装置。发光装置封装件包括：具有多个发光窗口的用于生长的衬底；多个半导体发光单元，其对应于多个发光窗口，每个半导体发光单元具有与用于生长的衬底接触的第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且每个半导体发光单元具有彼此堆叠的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；多个波长转换单元，其分别布置在多个发光窗口内，每个波长转换单元被构造为提供与对应的半导体发光单元发射的光波长不同的光；金属支承层，其布置在多个半导体发光单元中的每一个的至少一个表面上，并且具有与用于生长的衬底的侧表面共面的侧表面；和绝缘层，其布置在多个半导体发光单元中的每一个与对应的金属支承层之间。

A light emitting device package and a display device used for it

The invention provides a light emitting device package and a display device. The light emitting device package includes a substrate for the growth of a plurality of light emitting window; a plurality of semiconductor light emitting element, which corresponds to a plurality of light emitting window, each semiconductor light emitting unit has a first surface of the substrate and the growth of contact and opposite to the first surface and the second surface for each semiconductor light emitting element has stacked on each other first the conductive type semiconductor layer, an active layer and a second conductive type semiconductor layer; a plurality of wavelength conversion unit, which are arranged in a plurality of light emitting window, each wavelength conversion unit is configured to provide the corresponding semiconductor light emitting wavelength of different light emitting unit; a metal supporting layer, which is arranged in a plurality of semiconductor light emitting element each of the at least one surface, and a side surface side surface of the substrate for coplanar growth; and the vast The edge layer is arranged between each of a plurality of semiconductor light emitting units and the corresponding metal supporting layer.

【技术实现步骤摘要】
发光装置封装件和使用其的显示装置相关申请的交叉引用本申请要求于2016年8月11日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2016-0102473的优先权的利益，该申请的公开以引用方式全文并入本文中。
本公开涉及一种发光装置封装件和一种利用该发光装置封装件的显示装置。
技术介绍
半导体发光二极管(LED)不仅可被用作照明设备的光源，而且也用作各种电子产品的光源。例如，这种半导体LED被广泛地用作用于诸如TV、蜂窝电话、PC、笔记本PC、个人数字助理(PDA)等的各种显示装置的光源。根据现有技术的显示装置通常包括液晶显示器(LCD)面板和背光单元。然而，近来发展了这样的LED装置，其具有将单独的LED装置用作单个像素的形式，从而显示装置不需要分离的背光单元。这种显示装置可呈紧凑形式，并且可实现与根据现有技术的LCD相比具有优秀的光效率的高亮度显示器。另外，显示屏幕的宽高比可自由地改变，并且可实现具有大面积的显示屏幕。因此，可提供具有各种形式的大显示器。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种漏光现象减少的发光装置封装件和利用该发光装置封装件的显示装置。根据本公开的一方面，一种发光装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置封装件，包括：具有多个发光窗口的用于生长的衬底；多个半导体发光单元，其对应于所述多个发光窗口，每个半导体发光单元具有与所述用于生长的衬底接触的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且每个半导体发光单元具有彼此堆叠的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；多个波长转换单元，其分别布置在所述多个发光窗口内，每个波长转换单元被构造为提供波长与对应的半导体发光单元发射的光的波长不同的光；金属支承层，其布置在所述多个半导体发光单元中的每一个的至少一个表面上，并且具有与所述用于生长的衬底的侧表面共面的侧表面；以及绝缘层，其布置在所述多个半导体发光单元中的每一个与对应的金属支承层...

【技术特征摘要】
2016.08.11 KR 10-2016-01024731.一种发光装置封装件，包括：具有多个发光窗口的用于生长的衬底；多个半导体发光单元，其对应于所述多个发光窗口，每个半导体发光单元具有与所述用于生长的衬底接触的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且每个半导体发光单元具有彼此堆叠的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；多个波长转换单元，其分别布置在所述多个发光窗口内，每个波长转换单元被构造为提供波长与对应的半导体发光单元发射的光的波长不同的光；金属支承层，其布置在所述多个半导体发光单元中的每一个的至少一个表面上，并且具有与所述用于生长的衬底的侧表面共面的侧表面；以及绝缘层，其布置在所述多个半导体发光单元中的每一个与对应的金属支承层之间。2.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述多个发光窗口由分隔结构限定。3.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述多个半导体发光单元中的每一个包括分别电连接至对应的第一导电类型半导体层和对应的第二导电类型半导体层的第一电极和第二电极，并且所述金属支承层包括：分别连接至所述多个半导体发光单元的所述第一电极的多个第一区；以及第二区，其被布置为与所述第一区间隔开，并且共同地连接至所述多个半导体发光单元的所述第二电极。4.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述多个半导体发光单元中的每一个包括分别电连接至对应的第一导电类型半导体层和对应的第二导电类型半导体层的第一电极和第二电极，并且所述金属支承层包括：多个第一区，其分别连接至所述多个半导体发光单元的所述第一电极；以及第二区，其包围所述第一区，并且共同地连接至所述多个半导体发光单元的所述第二电极。5.根据权利要求3所述的发光装置封装件，其中，所述第二区覆盖包括所述绝缘层的边缘的区。6.根据权利要求3所述的发光装置封装件，其中，所述绝缘层包括分别布置在所述第一电极和所述第二电极上的多个第一开口和第二开口，并且所述第一电极和所述第二电极分别通过所述多个第一开口和所述第二开口连接至所述金属支承层的所述多个第一区和所述第二区。7.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述金属支承层由包括铜、金和铝中的至少一种的材料形成。8.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述金属支承层的厚度为至少100nm。9.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述绝缘层与所述用于生长的衬底的侧表面间隔开大于所述金属支承层的厚度的距离。10.根据权利要求2所述的发光装置封装件，其中，在所述分隔结构的除与所述多个半导体发光单元接触的区以外的、与所述第一表面接触的一个表面的区中，形成了用于将所述多个半导体发光单元隔离为分立的装置单元的沟槽。11.根据权利要求10所述的发光装置封装件，其中，在所述沟槽的侧壁上，所述绝缘层和所述金属支承层各自堆叠为在竖直方向上延伸。12.根据权利要求10所述的发光装置封装件，其中，所述沟槽的深度大于所述绝缘层的厚度。13.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，在所述第一表面上，所述绝缘层内置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：延智慧，沈成铉，林完泰，金容一，H·柳，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR