DBR镀膜载环制造技术

本实用新型专利技术公开了一种DBR镀膜载环；包括环体，所述环体的内侧设置有4个卡脚；所述环体的内侧还设置有平边，所述平边的边缘设置有倾斜度为60度的倾斜角。本实用新型专利技术具有芯粒损失小、取放方便的特点。

【技术实现步骤摘要】
DBR镀膜载环
本技术涉及LED芯片制作领域，更具体地说，它涉及一种DBR镀膜载环。
技术介绍
由于发光二极管芯片(LightEmittingDiode，简称LED)是一种具有节能、环保、和寿命长等诸多优点的半导体元器件，所以目前阶段，其已经成为国内外最受重视的光源技术之一。LED芯片通常的制作方法，是采用金属有机化合物的化学气相沉积，从而在衬底上生长外延层，然后再通过一系列的芯片制程制作而成。在LED芯片的制作当中，分布式布拉格反射镜(简称DBR)镀膜是一个关键的环节。镀膜过程中，需将LED芯片稳定的放置在镀膜治具之上。然而在这一过程当中，镀膜治具与LED芯片必须相接触，往往会造成的芯片边缘芯粒被污染，导致部分芯粒因此报废。需要说明的是，LED芯片上的有效芯粒数量，是衡量LED芯片质量的一项重要指标，芯片上有效芯粒的数量会直接影响成品率。所以镀膜导致的芯粒报废，是应该尽量减少的。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种DBR镀膜载环，具有芯粒损失小、取放方便的特点。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种DBR镀膜载环；包括环体，所述环体的内侧设置有4个卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种DBR镀膜载环；其特征是，包括环体(1)，所述环体(1)的内侧设置有4个卡脚；所述环体(1)的内侧还设置有平边(11)，所述平边(11)的边缘设置有倾斜度为60度的倾斜角(111)。

【技术特征摘要】
1.一种DBR镀膜载环；其特征是，包括环体(1)，所述环体(1)的内侧设置有4个卡脚；所述环体(1)的内侧还设置有平边(11)，所述平边(11)的边缘设置有倾斜度为60度的倾斜角(111)。2.根据权利要求1所述的DBR镀膜载环，其特征是，所述环体(1)的侧壁上沿其径向设置有4个安装孔(5)，4个安装孔(5)内分别活动设置有活动块(3)，4个卡脚分别固定于4个活动块(3)上；所述安装孔(5)的底壁上贯穿设置有螺杆(4)，所述螺杆(4)的一端与活动块(3)转动连接，另一端穿出环体(1)的外侧壁，并设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴琼，侯杰泞，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35