布线图案的制造方法、导电膜的制造方法以及晶体管的制造方法技术

本发明专利技术的课题在于提供一种在不采用剥离处理的情况下通过无电解镀覆得到布线图案的技术。本发明专利技术的布线图案的制造方法的特征在于，其具有下述工序：基底层形成工序，形成包含无电解镀覆用催化剂和树脂的基底层；表层除去工序，除去上述基底层的表层的至少一部分；以及镀覆层形成工序，进行无电解镀覆，在进行了上述表层除去工序的基底层上形成镀覆层。

The manufacturing method of the wiring pattern, the manufacturing method of the conductive film and the manufacturing method of the transistor

The invention of the present invention is to provide a technique for obtaining a wiring pattern without electroless plating under the condition of no stripping treatment. The manufacturing method is characterized in that the invention of the wiring pattern, which has the following steps: the basal layer formation process, formation of inclusion for electroless plating layer and the surface layer of resin catalyst; removing process, removing at least a portion of the substrate surface; and a plating layer is formed by electroless plating process. In the process of removing the surface layer formed on the plating layer.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线图案的制造方法、导电膜的制造方法以及晶体管的制造方法
本专利技术涉及布线图案的制造方法、导电膜的制造方法以及晶体管的制造方法。本专利技术要求2015年8月19日申请的申请号2015-161699的日本专利申请的优先权，对于认可基于文献参照方式的编入的指定国，通过参照方式将该申请记载的内容编入本申请中。
技术介绍
已知有在制造布线图案时使用无电解镀覆的方法(例如，专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-224705号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在现有的方法中使用抗蚀剂材料并通过剥离处理形成布线图案，因而形成在要除去的抗蚀剂上的布线材料会与抗蚀剂一起被废弃掉。本专利技术的课题在于提供一种在不采用剥离处理的情况下通过无电解镀覆得到布线图案的技术。用于解决课题的手段本专利技术的方式涉及一种布线图案的制造方法，其特征在于，其具有下述工序：基底层形成工序，形成包含无电解镀覆用催化剂和树脂的基底层；表层除去工序，除去上述基底层的表层的至少一部分；以及镀覆层形成工序，进行无电解镀覆，在进行了上述表层除去工序的基底层上形成镀覆层。另外，本专利技术的其他方式涉及一种导电膜的制造方法，其特征在于，利用上述的布线图案的制造方法来进行制造。另外，本专利技术的其他方式涉及一种包含栅极、源极、漏极、半导体层和栅极绝缘层的晶体管的制造方法，其特征在于，上述栅极、上述源极和上述漏极中的至少一者利用上述的布线图案的制造方法来进行制造。附图说明图1是用于说明第1实施方式的布线图案的制造方法的一例的截面图。图2是用于说明第2实施方式的晶体管的制造方法的一例的截面图(其一)。图3是用于说明第2实施方式的晶体管的制造方法的一例的截面图(其二)。图4是示出第3实施方式的晶体管的一例的图。图5是用于说明第4实施方式的晶体管的制造方法的一例的截面图(其一)。图6是用于说明第4实施方式的晶体管的制造方法的一例截面图(其二)。图7是用于说明第4实施方式的晶体管的制造方法的一例的截面图(其三)。图8是示出实施例1中的镀覆基底层的光学显微镜像的图。图9是示出实施例1中的镀覆布线部的光学显微镜像的图。图10是示出比较例1中的镀覆布线部的光学显微镜像的图。图11是示出实施例2中的镀覆布线部的光学显微镜像的图。图12是示出实施例3中的基板和栅极的光学显微镜像的图。图13是示出实施例3中的形成绝缘体层后的基板和该基板的光学显微镜像的图。图14是示出实施例3中的形成源极-漏极后的基板和电极的光学显微镜像的图。图15是示出实施例3中的形成有机半导体层后的基板和该基板的光学显微镜像的图。图16是示出实施例3中的晶体管的特性评价的图。具体实施方式<第1实施方式>以下参照附图对本专利技术的实施方式的一例进行说明。图1是用于说明第1实施方式的布线图案的制造方法的一例的截面图。(第1工序)首先准备基板1。基板1可以使用通常使用的基板材料。例如可以使用玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(TAC)、乙酸-丙酸纤维素(CAP)等。另外，准备镀覆基底层溶液11A。镀覆基底层溶液11A是将感光性树脂的前体和作为无电解镀覆用催化剂的金属颗粒分散在溶剂中而成的溶液。无电解镀覆用催化剂例如包含钯、铜、镍、铁、铂、银、钌或铑等中的至少1种。无电解镀覆用催化剂的平均粒径例如可以为10nm以下。需要说明的是，平均粒径是能够以动态光散射法等公知的方法作为测定原理，采用体积平均粒径、面积平均粒径、累积中值径(Median径)等求出的值。需要说明的是，镀覆基底层溶液11A中使用的树脂只要在规定的条件下发生固化即可，并不限于感光性树脂。例如也可以为热固化性树脂。以下对使用感光性树脂的情况进行说明。对基板1涂布镀覆基底层溶液11A。作为涂布的方法，可以采用旋涂、浸涂、喷涂、辊涂、模涂、刷涂、柔版印刷或丝网印刷之类的印刷法等通常已知的方法。需要说明的是，在涂布镀覆基底层溶液11A之前，可以在大气压下对基板1照射用氧作为反应气体的等离子体。然后，根据需要进行热处理，使镀覆基底层溶液11A中的溶剂挥发。(第2工序)接着，隔着按照镀覆基底层溶液11A固化成所期望的布线图案的形状的方式形成的掩模21对镀覆基底层溶液11A照射紫外线22。由于镀覆基底层溶液11A包含感光性树脂，因而被紫外线22照射的部分因曝光而固化。需要说明的是，镀覆基底层溶液11A中使用的感光性树脂是负型和正型均可，在使用正型的情况下，曝光部对于显影液的溶解性增大。(第3工序)接着，通过使一部分固化的镀覆基底层溶液11A与显影液接触，除去未固化部，得到镀覆基底层11B。作为显影液，可以使用水、有机溶剂等。需要说明的是，对于所除去的基底层溶液，通过使用蒸发器等对溶液的浓度进行适当地调整，能够再次用作基底层溶液。(第4工序)接着，除去镀覆基底层11B中的表层的至少一部分。表层是指包含镀覆基底层11B的表面的区域。作为表层的除去手段，例如对镀覆基底层11B的表面照射用氧作为反应气体的等离子体23。另外，例如，通过使碱溶液与镀覆基底层11B表面接触，可以除去镀覆基底层11B的表层的一部分。利用本工序除去镀覆基底层11B的表面附近的一部分树脂。然后，根据需要通过水洗等手段对镀覆基底层11B的表面进行清洗。(第5工序)接着，在镀覆基底层11B上形成无电解镀覆层12，从而形成布线。作为无电解镀覆层12的形成方法，例如通过将基板1浸渍在镍-磷、铜、锡等的无电解镀覆液中，使镀覆金属在镀覆基底层11B中的无电解镀覆用催化剂的表面析出。通过以上的方法能够得到适于导电膜或晶体管的布线图案。通过在第4工序中除去镀覆基底层11B中的表面附近的树脂，镀覆的析出性提高。另外，由于该工序还具有除去镀覆基底层溶液11A或镀覆基底层11B的显影后的残渣的效果，因而镀覆的选择性提高，能够更可靠地进行布线图案化。需要说明的是，在第1工序中，可以预先在基板1上设置改变基板1的表面的润湿性的层，之后涂布镀覆基底层溶液11A。例如，使用包含水溶性树脂的材料作为镀覆基底层溶液的情况下，使树脂固化成规定的图案后，使用水作为用于除去未固化部分的显影液。此时，若预先设置亲水膜作为改变润湿性的层，则残渣与基板之间的部分对显影液的渗透性提高，残渣容易从基板剥离，因而可更有效地进行残渣除去。改变润湿性的层的材料根据所使用的基板、镀覆基底层溶液、显影液等适宜地确定即可。在以上的工序中，能够在不采用剥离处理的情况下利用无电解镀覆形成布线图案，能够降低被废弃的布线材料。另外，由于能够通过湿式工艺来形成布线图案，因而不需要在真空蒸镀、溅射等干式工艺中使用的大型真空设备。另外，由于不需要高温工艺，因而即使在软化点低的树脂等基板上也能够适当地形成布线图案。需要说明的是，本实施方式中形成的布线能够用作晶体管的栅极。以下使用图2和图3对利用本实施方式形成栅极后的晶体管的制造方法进行说明。<第2实施方式>图2是用于说明第2实施方式的晶体管的制造方法的一例的截面图(其一)。图3是用于说明第2实施方式的晶体管的制造方法的一例的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线图案的制造方法，其特征在于，其具有下述工序：基底层形成工序，形成包含无电解镀覆用催化剂和树脂的基底层；表层除去工序，除去所述基底层的表层的至少一部分；以及镀覆层形成工序，进行无电解镀覆，在进行了所述表层除去工序的基底层上形成镀覆层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.19 JP 2015-1616991.一种布线图案的制造方法，其特征在于，其具有下述工序：基底层形成工序，形成包含无电解镀覆用催化剂和树脂的基底层；表层除去工序，除去所述基底层的表层的至少一部分；以及镀覆层形成工序，进行无电解镀覆，在进行了所述表层除去工序的基底层上形成镀覆层。2.如权利要求1所述的布线图案的制造方法，其特征在于，在所述基底层形成工序中，涂布包含所述无电解镀覆用催化剂和所述树脂的前体的溶液，使所述树脂的前体固化成规定的图案，由此形成所述基底层。3.如权利要求2所述的布线图案的制造方法，其特征在于，所述树脂的前体通过照射包含规定的波长的光在内的光而发生固化。4.如权利要求3所述的布线图案的制造方法，其特征在于，隔着具有与所述规定的图案相对应的开口部的掩模照射包含所述规定的波长的光在内的光，由此使所述树脂的前体固化。5.如权利要求2至4中任一项所述的布线图案的制造方法，其特征在于，所述树脂的前体为水溶性的。6.如权利要求1～5中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：小泉翔平，川上雄介，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本,JP