双面粘合带制造技术

本发明专利技术的目的在于提供虽然为薄型但是冲击吸收性和再剥离性优异的双面粘合带。本发明专利技术为一种双面粘合带，其是在由聚烯烃发泡体构成的基材的双面具有丙烯酸类粘合剂层的双面粘合带，上述由聚烯烃发泡体构成的基材的厚度为50～120μm，上述由聚烯烃发泡体构成的基材在MD方向及TD方向的平均气泡直径为30μm以上且70μm以下，双面粘合带的总厚度为80～150μm。

Double sided adhesive tape

The purpose of the present invention is to provide a double-sided adhesive tape which is excellent in shock absorption and re peeling. The invention relates to a double-sided adhesive tape, which is double with acrylic adhesive layer on the substrate by double sided polyolefin foam formed by the adhesive tape, the polyolefin foam formed by the substrate thickness of 50~120 m and above by the polyolefin foam composed of substrate in the MD direction and TD direction of the average bubble diameter more than 30 mu m and 70 mu m or less, the total thickness of the double-sided adhesive with 80~150 M.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】双面粘合带
本专利技术涉及一种虽然为薄型但是冲击吸收性和再剥离性优异的双面粘合带。
技术介绍
就移动电话、便携式信息终端(PersonalDigitalAssistants、PDA)等便携电子设备而言，对部件的固定配置或设备本体的设计进行了研究，以便即使考虑到从使用者的手边掉落至脚下而施加冲击也不会使部件脱落或破损。因此，作为用于将部件固定于设备本体而使用的双面粘合带，也期望即使在施加冲击的情况下部件也不会脱落、且不会对部件施加强冲击的双面粘合带。作为将构成便携电子设备的部件固定于设备本体的冲击吸收带，研究了例如具有由聚烯烃发泡体构成的基材的双面粘合带。在专利文献1和2中记载了一种冲击吸收带，其在基材层的至少单面层叠丙烯酸系粘合剂层而一体化，基材层为具有特定的交联度和气泡的纵横比的交联聚烯烃系树脂发泡片。另外，在将汽车构件(例如车载用面板)固定于汽车本体的用途中也使用双面粘合带，作为这样的双面粘合带，也使用冲击吸收性能优异的具有由聚烯烃发泡体构成的基材的双面粘合带。近年来，便携电子设备部件或车载用电子设备部件的进一步薄型化不断推进，所使用的双面粘合带也要求薄型化。然而，若将具有由以往的发泡体构成的基材的双面粘合带薄化，则存在基材的强度降低而容易引起条带的层间剥离的问题。另外，若基材的强度降低，则在将条带拉伸时导致条带过度地伸展，因此还存在再剥离性差的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-242541号公报专利文献2：日本特开2009-258274号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供虽然为薄型但是冲击吸收性和再剥离性优异的双面粘合带。用于解决问题的手段本专利技术为一种双面粘合带，其是在由聚烯烃发泡体构成的基材的双面具有丙烯酸类粘合剂层的双面粘合带，上述由聚烯烃发泡体构成的基材的厚度为50～120μm，上述由聚烯烃发泡体构成的基材在MD方向及TD方向的平均气泡直径为30μm以上且70μm以下，双面粘合带的总厚度为80～150μm。以下对本专利技术进行详细叙述。本专利技术人等对因薄型化导致的基材强度降低的问题进行了深入研究，结果发现：在由聚烯烃发泡体构成的基材的双面具有丙烯酸类粘合剂层的双面粘合带中，通过使基材的平均气泡直径小于以往的基材，从而即使在减薄基材的情况下，也能确保强度。其结果发现：虽然具有由发泡体构成的基材，但仍得到薄型、且冲击吸收性和再剥离性优异的双面粘合带，以至完成本专利技术。本专利技术的双面粘合带具有由聚烯烃发泡体构成的基材(以下也简称为“基材”。)。通过使用聚烯烃发泡体作为基材，可以对所得的双面粘合带赋予冲击吸收性。上述聚烯烃发泡体只要是满足后述的MD方向及TD方向的平均气泡直径的聚烯烃发泡体则并无特别限定，可列举例如聚乙烯系发泡体、聚丙烯系发泡体、乙烯-丙烯系发泡体等。其中，优选为聚乙烯系发泡体。上述基材的厚度的下限为50μm、上限为120μm。本专利技术的双面粘合带虽然具有由发泡体构成的基材，但即使在厚度薄的情况下也能确保基材的强度，因此即使薄型化也不易引起层间剥离，再剥离性也优异。上述基材的厚度的优选的下限为60μm、优选的上限为100μm。上述聚烯烃发泡体在MD方向及TD方向的平均气泡直径为30μm以上且70μm以下。通过使上述聚烯烃发泡体具有30μm以上且70μm以下这样的小的平均气泡直径，从而即使在减薄基材的情况下也能保持强度，能够制成兼顾冲击吸收性和再剥离性、且薄型的双面粘合带。上述聚烯烃发泡体的平均气泡直径的优选的下限为35μm，更优选的下限为40μm。另外，上述平均气泡直径的优选的上限为65μm，更优选的上限为55μm。作为减小上述平均气泡直径的方法，可列举在发泡前对树脂进行加压的方法等。通过在发泡前对树脂进行加压，可以在发泡时抑制气泡的生长。另外，发泡时向MD方向及TD方向的拉伸率越小，越能减小MD方向及TD方向的气泡直径，因此通过在发泡前进行加压来减薄树脂的厚度，从而能够制成既抑制发泡时的拉伸又薄的基材，并且能够减小气泡。需要说明的是，MD方向(MachineDirection)是指将聚烯烃发泡体挤出加工为片状时的挤出方向，TD方向(TransverseDirection)是指与MD方向垂直的方向。上述MD方向的平均气泡直径可以利用以下的方法来测定。首先，将聚烯烃发泡体的样品切割成50mm见方，在液氮中浸渍1分钟后，用剃须刀片沿着与MD方向及厚度方向平行的面进行切割。接着，使用数字显微镜(例如Keyence公司制、“VHX-900”等)，以200倍倍率拍摄放大照片，对在MD方向的长度2mm的切割面上存在的全部气泡测定MD方向的气泡直径。将该操作反复5次，将全部的MD方向的气泡直径的平均值设为MD方向的平均气泡直径。除了将聚烯烃发泡体的样品沿着与TD方向及厚度方向平行的面进行切割以外，上述TD方向的平均气泡直径也可以同样地进行测定。需要说明的是，在MD方向及TD方向不明确的情况下，也可以如以下所示地确定上述MD方向的平均气泡直径及上述TD方向的平均气泡直径。即，首先，在聚烯烃发泡体的样品中，选择与度方向垂直的任意一个方向作为第一方向，将与第一方向及厚度方向垂直的方向作为第二方向。接着，将聚烯烃发泡体的样品沿着与上述第一方向及厚度方向平行的面进行切割，与上述的测定方法同样地测定上述第一方向的平均气泡直径。将所得的平均气泡直径作为MD方向的平均气泡直径来对待。进而，除了将聚烯烃发泡体的样品沿着与上述第二方向及厚度方向平行的面进行切割以外，与上述的测定方法同样地测定，将所得的平均气泡直径作为TD方向的平均气泡直径来对待。优选在上述聚烯烃发泡体的厚度方向包含1个或2个上述聚烯烃发泡体中的气泡。通过在上述基材的厚度方向包含1个或2个具有上述平均气泡直径的气泡，从而即使在减薄基材的情况下也容易确保强度。优选上述聚烯烃发泡体的发泡倍率的下限为1.4cm3/g、上限为2.0cm3/g。通过使上述基材的发泡倍率为1.4cm3/g以上，可以提高双面粘合带的柔软性和冲击吸收性。通过使上述基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下，可以得到基材的强度提高、能够防止层间剥离且再剥离性优异的双面粘合带。需要说明的是，发泡倍率可以按照依据JISK-6767而使用电子比重计(例如MIRAGE公司制、“ED120T”)测定得到的密度的倒数来计算。上述MD方向及TD方向的平均气泡直径为30μm以上且70μm以下的、由聚烯烃发泡体构成的基材例如可以通过经过如以下那样的工序来制造。(1)将聚烯烃系树脂、热分解型发泡剂及其他添加剂供给至挤出机，进行熔融混炼，并从挤出机挤出为片状，由此得到成为片状的聚烯烃系树脂组合物的工序。(2)将成为片状的聚烯烃系树脂组合物进行交联的工序。(3)对交联的片状的聚烯烃系树脂组合物进行加压，之后进行加热，使热分解型发泡剂发泡，并向MD方向或TD方向中的任意一方或双方进行拉伸的工序。需要说明的是，作为聚烯烃发泡体的制造方法，除该方法外，还可利用国际公开第2005/007731号记载的方法来制造。作为上述聚烯烃系树脂，可列举例如聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂等，其中，优选为聚乙烯系树脂。上述聚乙烯系树脂可以为乙烯均聚物，但优选为通过将乙烯与少量的α-烯烃共聚而得到的乙烯-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面粘合带，其特征在于，是在由聚烯烃发泡体构成的基材的双面具有丙烯酸类粘合剂层的双面粘合带，所述由聚烯烃发泡体构成的基材的厚度为50～120μm，所述由聚烯烃发泡体构成的基材在MD方向及TD方向的平均气泡直径为30μm以上且70μm以下，双面粘合带的总厚度为80～150μm。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.26 JP 2016-0127501.一种双面粘合带，其特征在于，是在由聚烯烃发泡体构成的基材的双面具有丙烯酸类粘合剂层的双面粘合带，所述由聚烯烃发泡体构成的基材的厚度为50～120μm，所述由聚烯烃发泡体构成的基材在MD方向及TD方向的平均气泡直径为30μm以上且70μm以下，双面粘合带的总厚度为80～150μm。2.根据权利要求1所述的双面粘合带，其特征在于，聚烯烃发泡体的发泡倍率为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：野田真理子，内田德之，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP