The invention discloses a method for manufacturing a coil, coil, electronic equipment, first formed the metal seed layer in polymer protective layer above; mask is formed on the metal surface of the seed layer; forming a metal coil coating on the metal seed layer on the exposed; the mask and the metal seed located between the metal coil the coating layer is removed from the metal coil; the formation of encapsulation layer above the metal coil, by which the metal coil package; package mounted on the tape layer after the laser through the transparent substrate and laser in polymer protective layer, so that the transparent substrate from laser. The manufacturing method of the invention, each process step is a mature process, suitable for batch production, and the cost is controllable. Through the control of the process process, the distance between the coils and the size of the coil can be reasonably selected to ensure the performance of the coil when it is used in the medium and high frequency.
【技术实现步骤摘要】
一种线圈的制造方法、线圈、电子设备
本专利技术涉及器件的加工制造领域,更具体地,涉及一种线圈的制造工艺;本专利技术还涉及一种应用上述制造方法得到的线圈;以及采用上述线圈的电子设备。
技术介绍
线圈是现代电子产品中常见的部件,其可以应用到扬声器、受话器等发声装置中;除此之外,其还可以应用到马达、电感、变压器、环形天线中,以及应用到例如智能手机、智能手表,或其它可穿戴电子设备的无线充电领域。随着科技的发展,传统的线圈由于其体积大、内阻高、质量大,已经不能满足现代电子产品的轻薄化需求。而且由于线圈对工作参数的要求以及其较为特殊的结构,采用常规的微电子技术难以在平面衬底上制作高性能的微型化线圈。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种线圈的制造方法的新技术方案。根据本专利技术的第一方面,提供了一种线圈的制造方法,包括以下步骤:a)在透激光衬底上形成聚合物保护层,在聚合物保护层的上方形成金属种子层;b)在金属种子层的表面形成掩膜;对掩膜进行线圈状的图案化处理,并将图案位置下方的金属种子层露出;c)进行电镀或者化学镀,在露出的金属种子层上形成线圈状的金属镀层;d)将掩膜以及位于线圈状金属镀层之间的金属种子层去除,得到金属线圈;e)在金属线圈的上方形成封装层,以将金属线圈封装起来;f)将封装层贴装在胶带上后,使激光透过所述透激光衬底并作用在聚合物保护层上,以使透激光衬底脱离。可选地,所述聚合物保护层通过旋涂、喷涂或者层压的方式形成在透激光衬底上,待聚合物保护层固化后,在聚合物保护层的上方形成金属种子层。可选地,所述聚合物保护层采用聚酰亚胺、苯并环丁烯、聚苯并恶唑、环氧 ...
【技术保护点】
一种线圈的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:a)在透激光衬底上形成聚合物保护层,在聚合物保护层的上方形成金属种子层;b)在金属种子层的表面形成掩膜;对掩膜进行线圈状的图案化处理,并将图案位置下方的金属种子层露出;c)进行电镀或者化学镀,在露出的金属种子层上形成线圈状的金属镀层;d)将掩膜以及位于线圈状金属镀层之间的金属种子层去除,得到金属线圈;e)在金属线圈的上方形成封装层,以将金属线圈封装起来;f)将封装层贴装在胶带上后,使激光透过所述透激光衬底并作用在聚合物保护层上,以使透激光衬底脱离。
【技术特征摘要】
1.一种线圈的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:a)在透激光衬底上形成聚合物保护层,在聚合物保护层的上方形成金属种子层;b)在金属种子层的表面形成掩膜;对掩膜进行线圈状的图案化处理,并将图案位置下方的金属种子层露出;c)进行电镀或者化学镀,在露出的金属种子层上形成线圈状的金属镀层;d)将掩膜以及位于线圈状金属镀层之间的金属种子层去除,得到金属线圈;e)在金属线圈的上方形成封装层,以将金属线圈封装起来;f)将封装层贴装在胶带上后,使激光透过所述透激光衬底并作用在聚合物保护层上,以使透激光衬底脱离。2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于:所述聚合物保护层通过旋涂、喷涂或者层压的方式形成在透激光衬底上,待聚合物保护层固化后,在聚合物保护层的上方形成金属种子层。3.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于:所述聚合物保护层采用聚酰亚胺、苯并环丁烯、聚苯并恶唑、环氧树脂、硅胶、聚对二甲苯、聚酰胺或聚氨基甲酸乙酯。4.根据权利要求1所述的制造方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹泉波,王喆,宋青林,邱冠勳,
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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