基板的制造方法技术

本发明专利技术的课题在于提供一种基板的制造方法，所述基板是在一个主面上具有滤色片、在滤色片上直接形成的或隔着透明层而形成的经图案化的金属层、和被覆经图案化的金属层的被覆树脂层(反射率控制机构)的基板，通过所述方法，在具有滤色片的基板上，容易利用被覆树脂层将经图案化的金属层均匀地被覆，并且，未形成金属层的部位不易被被覆树脂层所被覆。当制造在一个主面上具有滤色片、在滤色片上直接形成的或隔着透明层而形成的经图案化的金属层、和被覆经图案化的金属层的被覆树脂层的基板时，使用包含分散度(重均分子量Mw/数均分子量Mn)为1以上20以下的基体树脂成分(A)的正型感光性树脂组合物形成被覆树脂层。

Manufacturing method of substrate

【技术实现步骤摘要】
基板的制造方法
本专利技术涉及一种基板的制造方法，所述基板在一个主面上具有：滤色片(colorfilter)；在滤色片上直接形成的或隔着透明层而形成的经图案化的金属层；和被覆经图案化的金属层的被覆树脂层。
技术介绍
随着智能手机、平板型信息通信终端的迅速普及，触摸面板市场正在迅速发展。对于所述触摸面板而言，有时在显示面内形成由金属构成的电极、布线。例如，作为这样的电极，可举出使用了Cu、Ag的金属网状电极。然而，在显示面内形成由金属构成的电极、布线的情况下，存在触摸面板的使用者容易目视识别出金属电极、金属布线的问题，即使假设使该金属电极、金属布线的线宽变细至人眼无法目视识别的程度，也仍会产生下述问题：由于金属的反射率高而导致发生外界光线的反射。为了解决上述问题，提出了在金属电极、金属布线等的金属薄膜上设置反射率低的反射率控制机构的方法。具体而言，已知有下述方法：使用感光性树脂组合物，利用光刻法而在透明支承体上的金属层上设置经图案化的树脂层，然后通过蚀刻而将从经图案化的树脂层的开口部露出的金属层除去，接着对树脂层进行烘烤，由此，设置将经蚀刻的金属层的表面均匀地被覆的反射率控制机构(经烘烤的树脂层)(参见专利文献1。)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-071242号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题从扩展触摸面板的制造方法的选择、触摸面板的结构的选择的观点考虑，要求不仅在透明支承体上、而且在具有滤色片的基板上也能于金属层(金属布线)上形成被覆树脂层(反射率控制机构)的方法。此处，在能够于具有滤色片的基板上直接配置金属层(金属布线)的情况下，可期待将会容易对金属层(金属布线)所存在的区域进行控制管理，而且将会不易导致像素的开口率下降。本申请的专利技术人针对此点进行了研究，结果发现，如果不针对具有滤色片的基板使用适当的感光性树脂组合物，则对于在金属层(金属布线)上形成的被覆树脂层(反射率控制机构)而言，有时发生下述情况：产生金属布线的被覆不充分的部位；或者，由于烘烤时的被覆树脂层的过度流动而将像素部被覆起来。即，如果是如专利文献1中记载的那样在透明支承体上进行加工，则可以在均匀的温度下进行烘烤从而形成反射率控制机构。与此相对，在滤色片上进行加工的情况下，由于因黑色矩阵、RGB等的着色膜的材质不同而导致的吸热量、被反射的热量的不均匀性，使得被覆树脂层(反射率控制机构)无法被均匀地加热。因此认为，在用被覆树脂层对设置于具有滤色片的基板上的经图案化的金属层进行被覆时，将会产生金属层的被覆不充分的部位，或者会由于烘烤时的被覆树脂层的过度流动而将未形成金属层的像素部被覆起来。本专利技术是鉴于上述课题而作出的，目的在于提供一种基板的制造方法，所述基板是在一个主面上具有滤色片、在滤色片上直接形成的或隔着透明层而形成的经图案化的金属层、和被覆经图案化的金属层的被覆树脂层(反射率控制机构)的基板，通过所述方法，在具有滤色片的基板上，容易利用被覆树脂层将经图案化的金属层均匀地被覆，并且，未形成金属层的部位不易被被覆树脂层所被覆。用于解决课题的手段本申请的专利技术人发现，当制造在一个主面上具有滤色片、在滤色片上直接形成的或隔着透明层而形成的经图案化的金属层、和被覆经图案化的金属层的被覆树脂层的基板时，通过使用包含分散度(重均分子量Mw/数均分子量Mn)为1以上20以下的基体树脂成分(A)的正型感光性树脂组合物形成被覆树脂层，能够解决上述的课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术涉及一种基板的制造方法，所述基板在一个主面上具有：滤色片；在滤色片上直接形成的或隔着透明层而形成的经图案化的金属层；和被覆经图案化的金属层的被覆树脂层，所述方法包括下述工序：感光层形成工序，在具有滤色片、和在滤色片上直接形成的或隔着透明层而形成的被蚀刻金属层的被加工基板中，将正型感光性树脂组合物涂布于被蚀刻金属层上，形成感光层；曝光工序，将感光层中的形成经图案化的金属层的位置以外的位置曝光；显影工序，将经曝光的感光层显影，形成被覆树脂层；蚀刻工序，使用被覆树脂层作为蚀刻掩模，利用蚀刻将从蚀刻掩模露出的被蚀刻金属层除去，形成经图案化的金属层；和后烘烤工序，对被覆树脂层进行烘烤，正型感光性树脂组合物中包含的基体树脂成分(A)的分散度(重均分子量Mw/数均分子量Mn)为1以上20以下，制造的基板中，被覆树脂层的光密度为0.10/μm以上。专利技术的效果通过本专利技术，能够提供一种基板的制造方法，所述基板是在一个主面上具有滤色片、在滤色片上直接形成的或隔着透明层而形成的经图案化的金属层、和被覆经图案化的金属层的被覆树脂层(反射率控制机构)的基板，通过所述方法，在具有滤色片的基板上，容易利用被覆树脂层将经图案化的金属层均匀地被覆，并且，未形成金属层的部位不易被被覆树脂层所被覆。附图说明[图1]为示意性地表示基板的制造方法的概要的图。[图2]为示意性地表示本实施方式中制造的基板的用途的一例的图。附图标记说明1基板10被加工基板11被蚀刻金属层12感光层13滤色片14透明层15光掩模16曝光光线17被覆树脂层18经图案化的金属层19透明树脂层20液晶层21像素电极22绝缘层23阵列基板BM黑色矩阵R、G、B红色(R)着色膜、绿色(G)着色膜、蓝色(B)着色膜具体实施方式以下，基于优选的实施方式对本专利技术进行说明。需要说明的是，只要没有特别说明，则本说明书中的“～”表示从以上(下限值)至以下(上限值)。本专利技术涉及下述基板的制造方法，所述基板在一个主面上具有：滤色片；在滤色片上直接形成的或隔着透明层而形成的经图案化的金属层；和被覆经图案化的金属层的被覆树脂层。被覆树脂层是以其经过烘烤工序后的光密度为0.10/μm以上的方式形成的。因此，对于具有按照本专利技术涉及的方法制造的基板的触摸面板而言，在使用触摸面板时，金属布线不易被触摸面板的使用者目视识别。本实施方式的基板的制造方法具体包括下述工序：感光层形成工序，在具有滤色片、和在滤色片上直接形成的或隔着透明层而形成的被蚀刻金属层的被加工基板中，将正型感光性树脂组合物涂布于被蚀刻金属层上，形成感光层；曝光工序，将感光层中的形成经图案化的金属层的位置以外的位置曝光；显影工序，将经曝光的感光层显影，形成被覆树脂层；蚀刻工序，使用被覆树脂层作为蚀刻掩模，利用蚀刻将从蚀刻掩模露出的被蚀刻金属层除去，形成经图案化的金属层；和后烘烤工序，对被覆树脂层进行烘烤，而且，感光层形成工序中使用的正型感光性树脂组合物包含分散度(重均分子量Mw/数均分子量Mn)为1以上20以下的基体树脂组分(A)。因此，在制造基板时，容易利用被覆树脂层将经图案化的金属层均匀地被覆，并且，未形成金属层的部位不易被被覆树脂层所被覆。以下，参照图1对基板的制造方法中包括的各工序进行说明。需要说明的是，在以下的说明中，也将正型感光性树脂组合物记为“正型组合物”。《感光层形成工序》在感光层形成工序中，如图1(a)及图1(b)所示的那样，在具有被蚀刻金属层11的被加工基板10中，将正型组合物涂布在被蚀刻金属层11上从而形成感光层12。以下对被加工基板、正型组合物、和涂布方法进行说明。＜被加工基板＞作为被加工基板10，可使用具有滤色片13、和在滤色片13上直接形成的或隔着透明层14而形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
基板的制造方法，所述基板在一个主面上具有：滤色片；在所述滤色片上直接形成的或隔着透明层而形成的经图案化的金属层；和被覆所述经图案化的金属层的被覆树脂层，所述方法包括下述工序：感光层形成工序，在具有所述滤色片、和在所述滤色片上直接形成的或隔着透明层而形成的被蚀刻金属层的被加工基板中，将正型感光性树脂组合物涂布于所述被蚀刻金属层上，形成感光层；曝光工序，将所述感光层中的形成所述经图案化的金属层的位置以外的位置曝光；显影工序，将经曝光的所述感光层显影，形成所述被覆树脂层；蚀刻工序，使用所述被覆树脂层作为蚀刻掩模，利用蚀刻将从所述蚀刻掩模露出的所述被蚀刻金属层除去，形成所述经图案化的金属层；和后烘烤工序，对所述被覆树脂层进行烘烤，所述正型感光性树脂组合物中包含的基体树脂成分(A)的分散度即重均分子量Mw/数均分子量Mn为1以上20以下，制造的所述基板中，所述被覆树脂层的光密度为0.10/μm以上。

【技术特征摘要】
2016.08.08 JP 2016-1558771.基板的制造方法，所述基板在一个主面上具有：滤色片；在所述滤色片上直接形成的或隔着透明层而形成的经图案化的金属层；和被覆所述经图案化的金属层的被覆树脂层，所述方法包括下述工序：感光层形成工序，在具有所述滤色片、和在所述滤色片上直接形成的或隔着透明层而形成的被蚀刻金属层的被加工基板中，将正型感光性树脂组合物涂布于所述被蚀刻金属层上，形成感光层；曝光工序，将所述感光层中的形成所述经图案化的金属层的位置以外的位置曝光；显影工序，将经曝光的所述感光层显影，形成所述被覆树脂层；蚀刻工序，使用所述被覆树脂层作为蚀刻掩模，利用蚀刻将从所述蚀刻掩模露出的所述被蚀刻金属层除去，形成所述经图案化的金...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木茂，高桥和树，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP