一种电机温度监测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电机温度监测装置，监测箱、传感器、控制箱、显示器及操作键盘，传感器与电机轴连接，传感器与监测箱连接，显示器设置在控制箱的上部，操作键盘设置在控制箱下部，监测箱通过板载陶瓷天线与控制箱的SMA接头天线之间通过无线传输数据，SMA接头天线通过RS485接口与控制箱连接，本实用新型专利技术设计的监测装置低成本、低功耗、低延迟、低复杂度和可靠性高，安全可靠，宜推广使用。

A temperature monitoring device for motor

【技术实现步骤摘要】
一种电机温度监测装置
本技术涉及监测设备领域，尤其涉及一种电机温度监测装置。
技术介绍
电机是机械设备中一个大的类别，它覆盖着动力、电力、化工、冶金、矿山及机械制造等重要工程领域，如发电机、汽轮机、燃气轮机、风机、水泵、大功率调速型液力偶合器等。这类大型机械设备往往是工厂的关键设备，其工况状态不仅影响该机器设备本身的运行，而且还会对后续生产造成影响，电机械长期处于高速运行状态，由于各种随机因素的影响，难免会出现一些机械故障，尤其是电机温度过高，都可能引起连锁反应，严重时将会对国民经济造成重大的损失，甚至导致机毁人亡的事故。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电机温度监测装置，以解决上述技术问题，为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种电机温度监测装置，监测箱、传感器、控制箱、显示器及操作键盘，传感器与电机轴连接，传感器与监测箱连接，显示器设置在控制箱的上部，操作键盘设置在控制箱下部，监测箱通过板载陶瓷天线与控制箱的SMA接头天线之间通过无线传输数据，SMA接头天线通过RS485接口与控制箱连接。在上述技术方案基础上，所述监测箱内置数据采集和发射电路，电路中传感器采用DS18B20型温度传感器，传感器DS18B20的1端口接地，传感器DS18B20的2端口接芯片IC1的DIO16端口，传感器DS18B20的3端口经电阻R2接芯片IC1的DIO16端口，同时传感器DS18B20的3端口接电源VCC，芯片IC1的SSZ端口和SSM端口经电阻R1接电源VCC，芯片IC1的SWP端口接电源VCC，芯片IC1的RESTEN端口进电阻R3接电源VCC，同时RESTEN端口分别经电容C8和开关S1（RESET）接地，电容C8和开关S1（RESET）同时经开关S2（PROM）接芯片IC1的MISO端口，芯片IC1的RTS0端口、TXD0端口、CTS0端口及RXD0端口分别接芯片IC2的T1in端口、T2in端口、R1out端口及R2out端口，芯片IC1的VDD端口分别经电容C4、电容C5及电容C6接地，同时VDD端口接电源VCC，芯片IC1的GND端口和VSSA端口接地，芯片IC2的C1+端口经电容C1接C1-端口，芯片IC2的C2+端口经电容C3接C2-端口，芯片IC2的VCC端口接电源，芯片IC2的V+端口经电容C2接地，芯片IC2的T1out端口、T2out端口、R1in端口及R2in端口分别接电位接头COM的RTS0端口、TXD0端口、CTS0端口及RXD0端口，电位接头COM的GND端口接地，芯片IC2的V-端口经电容C7接地。在上述技术方案基础上，所述控制箱内置总控电路，电路中芯片U1的T1端口接芯片U2的DIN端口，芯片U1的AIN0端口接芯片U2的CS端口，芯片U1的AIN1端口接芯片U2的CLK端口，芯片U1的VCC端口、AVCC端口及AREF端口同时接电源，同时AVCC端口经电容C1接地，芯片U1的PC0-PC3端口分别经电阻R1-R4接电源，同时PC0-PC3端口经按钮S1-S4接地，芯片U1的PB2端口经电阻R9分别接晶体管Q3的基极和电阻R10，芯片U1的PB6端口经电阻R5分别接晶体管Q1的基极和电阻R11，芯片U1的PB7端口经电阻R6分别接晶体管Q2的基极和电阻R12，电位器P5的1端口接地，2端口接插座J2的CK端口，插座J2的ZX端口接电源，插座J2的XQ2端口接晶体管Q3的集电极，插座J2的XQ1端口经二极管接晶体管Q3的集电极，同时XQ1端口接电源，晶体管Q3的发射极接地，电位器P10和插座J3的连接方式以及电位器P11和插座J4的连接方式同电位器P5和插座J2的连接方式相同。芯片IC2的DIG0-DIG3端口分别接LED灯的DIG1-DIG4端口，芯片U2的GND端口接地，芯片U2的ISET端口经电阻R1接芯片U2的V+端口，同时芯片U2的V+端口接电源，芯片U2的SEGA-SEGG端口分别接LED灯的SEGA-SEGG端口，芯片U2的SEGDP端口接LED灯的DP端口。在上述技术方案基础上，所述数据采集和发射电路中的芯片IC1采用JN5139型天线发射芯片，所述数据采集和发射电路中的芯片IC2采用MAX232型RS-232标准串口设计的单电源电平转换芯片，所述总控电路中的芯片U1采用ATmega8型单片机，所述总控电路中的芯片U2采用MAX7221型八位LED显示驱动芯片。本技术设计的电机温度监测装置监测精度高，系统运行稳定，同时通过设置报警功能，方便操作者及时对电机进行降温处理，操作简单方便，安全系数高。附图说明图1为监测箱的结构示意图。图2为控制箱的结构示意图。图3为数据采集和发射电路图。图4为总控电路图A。图5为总控电路图B。图6为总控电路图C。图中：1-监测箱；2-传感器；3-控制箱；4-显示器；5-操作键盘。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细阐述。一种电机温度监测装置，监测箱1、传感器2、控制箱3、显示器4及操作键盘5，传感器2与电机轴连接，传感器2与监测箱1连接，显示器4设置在控制箱3的上部，操作键盘5设置在控制箱3下部，监测箱1通过板载陶瓷天线与控制箱3的SMA接头天线之间通过无线传输数据，SMA接头天线通过RS485接口与控制箱3连接。所述监测箱1内置数据采集和发射电路，电路中传感器采用DS18B20型温度传感器，传感器DS18B20的1端口接地，传感器DS18B20的2端口接芯片IC1的DIO16端口，传感器DS18B20的3端口经电阻R2接芯片IC1的DIO16端口，同时传感器DS18B20的3端口接电源VCC，芯片IC1的SSZ端口和SSM端口经电阻R1接电源VCC，芯片IC1的SWP端口接电源VCC，芯片IC1的RESTEN端口进电阻R3接电源VCC，同时RESTEN端口分别经电容C8和开关S1（RESET）接地，电容C8和开关S1（RESET）同时经开关S2（PROM）接芯片IC1的MISO端口，芯片IC1的RTS0端口、TXD0端口、CTS0端口及RXD0端口分别接芯片IC2的T1in端口、T2in端口、R1out端口及R2out端口，芯片IC1的VDD端口分别经电容C4、电容C5及电容C6接地，同时VDD端口接电源VCC，芯片IC1的GND端口和VSSA端口接地，芯片IC2的C1+端口经电容C1接C1-端口，芯片IC2的C2+端口经电容C3接C2-端口，芯片IC2的VCC端口接电源，芯片IC2的V+端口经电容C2接地，芯片IC2的T1out端口、T2out端口、R1in端口及R2in端口分别接电位接头COM的RTS0端口、TXD0端口、CTS0端口及RXD0端口，电位接头COM的GND端口接地，芯片IC2的V-端口经电容C7接地。所述控制箱3内置总控电路，电路中芯片U1的T1端口接芯片U2的DIN端口，芯片U1的AIN0端口接芯片U2的CS端口，芯片U1的AIN1端口接芯片U2的CLK端口，芯片U1的VCC端口、AVCC端口及AREF端口同时接电源，同时AVCC端口经电容C1接地，芯片U1的PC0-PC3端口分别经电阻R1-R4接电源，同时PC0-PC3端口经按钮S1-S4接地，芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电机温度监测装置，其特征在于，监测箱、传感器、控制箱、显示器及操作键盘，传感器与电机轴连接，传感器与监测箱连接，显示器设置在控制箱的上部，操作键盘设置在控制箱下部，监测箱通过板载陶瓷天线与控制箱的SMA接头天线之间通过无线传输数据，SMA接头天线通过RS485接口与控制箱连接；所述监测箱内置数据采集和发射电路，电路中传感器采用DS18B20型温度传感器，传感器DS18B20的1端口接地，传感器DS18B20的2端口接芯片IC1的DIO16端口，传感器DS18B20的3端口经电阻R2接芯片IC1的DIO16端口，同时传感器DS18B20的3端口接电源VCC，芯片IC1的SSZ端口和SSM端口经电阻R1接电源VCC，芯片IC1的SWP端口接电源VCC，芯片IC1的RESTEN端口进电阻R3接电源VCC，同时RESTEN端口分别经电容C8和开关S1（RESET）接地，电容C8和开关S1（RESET）同时经开关S2（PROM）接芯片IC1的MISO端口，芯片IC1的RTS0端口、TXD0端口、CTS0端口及RXD0端口分别接芯片IC2的T1in端口、T2in端口、R1out端口及R2out端口，芯片IC1的VDD端口分别经电容C4、电容C5及电容C6接地，同时VDD端口接电源VCC，芯片IC1的GND端口和VSSA端口接地，芯片IC2的C1+端口经电容C1接C1‑端口，芯片IC2的C2+端口经电容C3接C2‑端口，芯片IC2的VCC端口接电源，芯片IC2的V+端口经电容C2接地，芯片IC2的T1out端口、T2out端口、R1in端口及R2in端口分别接电位接头COM的RTS0端口、TXD0端口、CTS0端口及RXD0端口，电位接头COM的GND端口接地，芯片IC2的V‑端口经电容C7接地。...

【技术特征摘要】
1.一种电机温度监测装置，其特征在于，监测箱、传感器、控制箱、显示器及操作键盘，传感器与电机轴连接，传感器与监测箱连接，显示器设置在控制箱的上部，操作键盘设置在控制箱下部，监测箱通过板载陶瓷天线与控制箱的SMA接头天线之间通过无线传输数据，SMA接头天线通过RS485接口与控制箱连接；所述监测箱内置数据采集和发射电路，电路中传感器采用DS18B20型温度传感器，传感器DS18B20的1端口接地，传感器DS18B20的2端口接芯片IC1的DIO16端口，传感器DS18B20的3端口经电阻R2接芯片IC1的DIO16端口，同时传感器DS18B20的3端口接电源VCC，芯片IC1的SSZ端口和SSM端口经电阻R1接电源VCC，芯片IC1的SWP端口接电源VCC，芯片IC1的RESTEN端口进电阻R3接电源VCC，同时RESTEN端口分别经电容C8和开关S1（RESET）接地，电容C8和开关S1（RESET）同时经开关S2（PROM）接芯片IC1的MISO端口，芯片IC1的RTS0端口、TXD0端口、CTS0端口及RXD0端口分别接芯片IC2的T1in端口、T2in端口、R1out端口及R2out端口，芯片IC1的VDD端口分别经电容C4、电容C5及电容C6接地，同时VDD端口接电源VCC，芯片IC1的GND端口和VSSA端口接地，芯片IC2的C1+端口经电容C1接C1-端口，芯片IC2的C2+端口经电容C3接C2-端口，芯片IC2的VCC端口接电源，芯片IC2的V+端口经电容C2接地，芯片IC2的T1out端口、T2out端口、R1in端口及R2in端口分别接电位接头COM的RTS0端口、TXD0端口、CTS0端口及RXD0端口，电位接头COM的GND端口接地，芯片IC2的V-端口经电容C7接地。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：王豪，
申请(专利权)人：王豪，
类型：新型
国别省市：山东,37