精整装置、校直设备和对元器件之引脚进行校直的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及精整装置、校直设备和对元器件之引脚进行校直的方法。精整装置具有底座，底座设置有整形模和拔正装置，整形模设置有若干对应所述元器件之引脚供对应引脚插入的整形孔，所述拔正装置包括能将元器件朝第一方向移动的左推动臂和能将元器件朝与第一方向相反方向移动的右推动臂，其方法在于校直元器件之引脚时，各引脚的自由端伸进对应的整形孔中，左推动臂和右推动臂依次分别推动元器件。本发明专利技术的优点在于先对元器件之各引脚进行初校直，而各引脚的自由端伸进对应的整形孔中，然后再通过左推动臂和右推动臂依次分别推动元器件，从而实现对元器件之引脚的更精确的校直，结构简单。

Finishing device, straightening equipment and methods to straighten the pins of the components

【技术实现步骤摘要】
精整装置、校直设备和对元器件之引脚进行校直的方法
本专利技术涉及精整装置、校直设备和对元器件之引脚进行校直的方法。
技术介绍
目前，在电子产品中的一些元器件需要将引脚校直后再进行搪锡、成型等后续装配，以往元器件的引脚校直，需要操作者手工捏压，将引脚弯曲的器件整理成在同一方向且平直的形状，其生产效率低、劳动强度大，特别是元器件引脚直径较大时，更不易操作。因此，需要提高生产效率，减轻操作者的劳动强度。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在是提供一种能实现对元器件之引脚进行自动化校直，结构简单且生产效率高的精整装置。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：精整装置，用以校直元器件之引脚，精整装置具有底座，其特征在于，所述底座设置有整形模和拔正装置，整形模设置有若干对应所述元器件之引脚供对应引脚插入的整形孔，所述拔正装置包括能将元器件朝第一方向移动的左推动臂和能将元器件朝与第一方向相反方向移动的右推动臂，校直元器件之引脚时，各引脚的自由端伸进对应的整形孔中，左推动臂和右推动臂依次分别推动元器件。本专利技术可通过如下方案进行改进：所述元器件之引脚共有两排，整形模上所设置的整形孔对应形成两排，每一排整形孔的排列方向与所述第一方向同向。所述底座设置有分别作用于左推动臂和右推动臂的凸轮驱动装置，所述左推动臂和右推动臂分别与所述底座间设置有复位装置并在凸轮驱动装置作用下移动。本专利技术的优点在于各引脚的自由端伸进对应的整形孔中，左推动臂和右推动臂依次分别推动元器件，从而实现对元器件之引脚的更精确的校直，结构简单。本专利技术的第二目的在是提供一种能实现对元器件之引脚进行自动化校直，结构简单且生产效率高的校直设备。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：校直设备，用以校直元器件之引脚，校直设备包括机座，机座上依元器件的加工路径依次分别设置有校直装置和精整装置，机座上还设置有用以将元器件从校直装置移动到精整装置上的机械手，所述精整装置为上述所述的精整装置，所述底座安装在所述机座上。本专利技术可通过如下方案进行改进：所述校直装置具有安装固定在所述机座上的基座，基座上设置有限定装置和用以装载元器件的工位，限定装置包括至少一对能相抵靠或相远离的模块，成对的模块与模块的相互面形成有若干对应校直元器件之各引脚的限定槽，加工时，元器件装载在工位上，成对的模块自相远离状态运动至抵靠状态，元器件之各引脚被各限定槽限定，所述机械手夹持元器件脱离所述工位的同时各引脚从限定槽抽离。所述限定槽设置在成对的模块的其中一块上，在该块模块上设置有分别自每一限定槽两槽缘向另一模块方向延伸并互成扩口状的导向筋，有一轴向垂直于所述限定槽的横向槽贯穿各导向筋，在成对的模块的另一块模块上设置有可配合对应嵌入横向槽的凸筋，当成对的模块处于抵靠状态时，凸筋嵌入所述横向槽中。所述限定装置对应设置有二对所述模块，所述二对模块其中一对模块是第一外模块和第一内模块，另一对模块是第二外模块和第二内模块，所述第一内模块和第二内模块相背靠并处于第一外模块和第一外模块的中间。本专利技术的优点在于拉扯装置夹持元器件脱离所述工位的同时各引脚从限定槽抽离时，各引脚被限定槽所扯直，从而实现对元器件之引脚的初校直，而各引脚的自由端伸进对应的整形孔中，左推动臂和右推动臂依次分别推动元器件，从而实现对元器件之引脚的更精确的校直，结构简单。本专利技术的第三目的在是提供一种简单且生产效率高以对元器件之引脚进行校直的方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：对元器件之引脚进行校直的方法，采用上述所述校直设备，包括如下步骤：1、将元器件放置在精整装置的一个工位上，各引脚的自由端伸进对应的整形模的整形孔中；2、左推动臂推动元器件向第一方向移动；3、右推动臂将元器件朝与第一方向相反方向移动；4、取出校直好的元器件。本专利技术的优点在于各引脚的自由端伸进对应的整形孔中，左推动臂和右推动臂依次分别推动元器件，从而实现对元器件之引脚的更精确的校直，结构简单。本专利技术的第四目的在是提供一种简单且生产效率高以对元器件之引脚进行校直的方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：对元器件之引脚进行校直的方法，采用上述校直设备，包括如下步骤：1、将元器件放置在校直装置的工位上进行初校直；2、通过所述机械手将元器件从校直装置的工位转送到精整装置的一个工位上，各引脚的自由端伸进对应的整形模的整形孔中；3、左推动臂推动元器件向第一方向移动；4、右推动臂将元器件朝与第一方向相反方向移动；5、取出校直好的元器件完成对元器件之引脚进行校直。本专利技术的优点在于先对元器件之各引脚进行初校直，而各引脚的自由端伸进对应的整形孔中，然后再通过左推动臂和右推动臂依次分别推动元器件，从而实现对元器件之引脚的更精确的校直，结构简单。本专利技术的第五目的在是提供一种简单且生产效率高以对元器件之引脚进行校直的方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：对元器件之引脚进行校直的方法，采用上述所述校直设备，包括如下步骤：1、元器件装载在校直装置的工位上；2、成对的模块自相远离状态运动至抵靠状态，元器件之各引脚被各限定槽限定；3、所述机械手夹持元器件脱离所述工位的同时各引脚从限定槽抽离；4、通过所述机械手将元器件从校直装置的工位转送到精整装置的一个工位上，各引脚的自由端伸进对应的整形模的整形孔中；5、左推动臂推动元器件向第一方向移动；6、右推动臂将元器件朝与第一方向相反方向移动；7、取出校直好的元器件完成对元器件之引脚进行校直。本专利技术的优点在于拉扯装置夹持元器件脱离所述工位的同时各引脚从限定槽抽离时，各引脚被限定槽所扯直，从而实现对元器件之引脚的初校直，而各引脚的自由端伸进对应的整形孔中，左推动臂和右推动臂依次分别推动元器件，从而实现对元器件之引脚的更精确的校直，结构简单。附图说明图1是实施例中校直装置的整体三维状态结构示意图。图2是实施例中校直装置的整体三维状态结构示意图(隐去部分外罩)；图3是实施例中校直装置的一个剖视结构示意图(截面垂直于传送通道的路径)。图4是图3是中I的放大状态示意图。图5是图3是中I的放大状态示意图(元器件之各引脚被各限定槽限定时)。图6是实施例中第一外模块或第二外模块的整体三维状态结构示意图。图7是实施例中第一内模块或第二内模块的整体三维状态结构示意图。图8是图3中A-A的剖视图。图9是图3中B-B的剖视图。图10是图3中C-C的剖视图。图11是图3中D-D的剖视图。图12是图3中E-E的剖视图。图13是实施例中精整装置的整体三维状态结构示意图。图14是实施例中精整装置的整体三维状态结构示意图(隐去部分外罩)；图15是图13是中II的放大状态示意图。图16是实施例中精整装置的一个剖视结构示意图(截面垂直于传送通道的路径)。图17是图16中F-F的剖视图。图18是图16中G-G的剖视图。具体实施方式一种校直设备，用以校直元器件之引脚，校直设备包括机座50，机座50上依元器件的加工路径依次分别设置有校直装置10和精整装置20，机座50上还设置有用以将元器件从校直装置移动到精整装置20上的机械手。如附图1至附图3所示装置是一种用以校直元器件100之引脚101的校直装置10，其具有基座11，所述底座21安装在所述机座50上。基座11上设置有限定装置、拉扯装置和用以装本文档来自技高网...

【技术保护点】
精整装置，用以校直元器件之引脚，精整装置具有底座，其特征在于，所述底座设置有整形模和拔正装置，整形模设置有若干对应所述元器件之引脚供对应引脚插入的整形孔，所述拔正装置包括能将元器件朝第一方向移动的左推动臂和能将元器件朝与第一方向相反方向移动的右推动臂，校直元器件之引脚时，各引脚的自由端伸进对应的整形孔中，左推动臂和右推动臂依次分别推动元器件。

【技术特征摘要】
1.精整装置，用以校直元器件之引脚，精整装置具有底座，其特征在于，所述底座设置有整形模和拔正装置，整形模设置有若干对应所述元器件之引脚供对应引脚插入的整形孔，所述拔正装置包括能将元器件朝第一方向移动的左推动臂和能将元器件朝与第一方向相反方向移动的右推动臂，校直元器件之引脚时，各引脚的自由端伸进对应的整形孔中，左推动臂和右推动臂依次分别推动元器件。2.根据权利要求1所述的精整装置，其特征在于：所述元器件之引脚共有两排，整形模上所设置的整形孔对应形成两排，每一排整形孔的排列方向与所述第一方向同向。3.根据权利要求1或2任一权利要求所述的精整装置，其特征在于：所述底座设置有分别作用于左推动臂和右推动臂的凸轮驱动装置，所述左推动臂和右推动臂分别与所述底座间设置有复位装置并在凸轮驱动装置作用下移动。4.校直设备，用以校直元器件之引脚，校直设备包括机座，其特征在于，机座上依元器件的加工路径依次分别设置有校直装置和精整装置，机座上还设置有用以将元器件从校直装置移动到精整装置上的机械手，所述精整装置为权利要求1至权利要求3任一权利要求所述的精整装置，所述底座安装在所述机座上。5.根据权利要求1所述的校直设备，其特征在于：所述校直装置具有安装固定在所述机座上的基座，基座上设置有限定装置和用以装载元器件的工位，限定装置包括至少一对能相抵靠或相远离的模块，成对的模块与模块的相互面形成有若干对应校直元器件之各引脚的限定槽，加工时，元器件装载在工位上，成对的模块自相远离状态运动至抵靠状态，元器件之各引脚被各限定槽限定，所述机械手夹持元器件脱离所述工位的同时各引脚从限定槽抽离。6.根据权利要求5所述的校直设备，其特征在于：所述限定槽设置在成对的模块的其中一块上，在该块模块上设置有分别自每一限定槽两槽缘向另一模块方向延伸并互成扩口状的导向筋，有一轴向垂直于所述限定槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝国贤，
申请(专利权)人：蓝国贤，
类型：发明
国别省市：广东,44