一种VCM马达弹片激光焊锡组装机制造技术

技术编号:17284908 阅读:82 留言:0更新日期:2018-02-17 17:11
本实用新型专利技术涉及马达谈判焊接技术领域,特别涉及一种VCM马达弹片激光焊锡组装机,包括有工件输送机构和送锡焊锡机构和气体保护机构,本实用新型专利技术通过送锡机构夹取小块焊锡丝放置在密封板上的进料孔内,在焊接过程中向密封空间内导入氮气,形成自上而下穿过密封空间的氮气气流,避免焊接过程中混入氧气导致焊接点的氧化;在密封板上的进料孔处安装可拆卸的焊锡漏斗,并通过漏斗清洗机构定期对焊锡漏斗进行清洗,避免焊锡漏斗堵塞导致焊接作业中断。

A laser soldering machine for VCM motor shrapnel

The utility model relates to a motor to negotiate the welding technique field, especially relates to a laser soldering shrapnel VCM motor assembly machine, including a workpiece conveying mechanism and a tin soldering mechanism and gas protection mechanism, the utility model by feeding hole tin feeding mechanism clamping piece of solder wire placed in the sealing plate within the sealed space to introducing nitrogen in the welding process, formed through the flow of nitrogen gas sealed space, avoid the welding process with an oxygen welding point lead oxide; into the solder material funnel hole installed detachably on the seal plate, and through the funnel cleaning mechanism for regular cleaning to avoid solder solder funnel, funnel blockage causes the welding operation interrupt.

【技术实现步骤摘要】
一种VCM马达弹片激光焊锡组装机
本专利技术涉及马达谈判焊接
,特别涉及一种VCM马达弹片激光焊锡组装机及其焊锡方法。
技术介绍
VCM马达线圈半制品的装配主要包括对线圈、弹片和下盖的组装,其装配工艺则是先将线圈固定一定位治具内,而后将弹片安装在线圈内,并在弹片的个别位置通过点胶方式将弹片固定在线圈上,且还要在线圈与弹片之间的个别位置进行焊锡;最后再将下盖安装在弹片上并通过点胶方式固定。特别是弹片焊接的工作对精度要求高,而且还要避免在焊接过程中焊接点的氧化。基于上述问题,本专利技术提供一种VCM马达弹片激光焊锡组装机。用以实现马达弹片组件的批量焊接作业,提高焊锡接效率的同时避免焊接点氧化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种VCM马达弹片激光焊锡组装机。为解决上述问题,本专利技术提供以下技术方案:一种VCM马达弹片激光焊锡组装机,包括有工件输送机构和送锡焊锡机构和气体保护机构,工件输送机构包括有输送带和在该输送上移动用以承载待焊接马达弹片组件的治具,送锡焊锡机构设置在输送带输送方向的旁侧,该送锡焊锡机构设有激光头和送锡机构,激光头通过一个悬臂设置在输送带本文档来自技高网...
一种VCM马达弹片激光焊锡组装机

【技术保护点】
一种VCM马达弹片激光焊锡组装机,其特征在于:包括有工件输送机构(1)和送锡焊锡机构(2)、气体保护装置(3)和清洗机构,工件输送机构(1)包括有输送带(5)和在该输送上移动用以承载待焊接马达弹片组件的治具(6),送锡焊锡机构(2)设置在输送带(5)输送方向的旁侧,该送锡焊锡机构(2)设有激光头(7)和送锡机构(8),激光头(7)通过一个悬臂设置在输送带(5)的上方,输送带(5)上位于激光头(7)的下方设置有治具托举装置(9),气体保护装置包括密封板(11)、吹气装置和吸气装置,密封板(11)通过支架固定安装在输送带(5)上,该密封板(11)将被托举的治具(6)上的马达弹片组件罩住以形成一个密...

【技术特征摘要】
1.一种VCM马达弹片激光焊锡组装机,其特征在于:包括有工件输送机构(1)和送锡焊锡机构(2)、气体保护装置(3)和清洗机构,工件输送机构(1)包括有输送带(5)和在该输送上移动用以承载待焊接马达弹片组件的治具(6),送锡焊锡机构(2)设置在输送带(5)输送方向的旁侧,该送锡焊锡机构(2)设有激光头(7)和送锡机构(8),激光头(7)通过一个悬臂设置在输送带(5)的上方,输送带(5)上位于激光头(7)的下方设置有治具托举装置(9),气体保护装置包括密封板(11)、吹气装置和吸气装置,密封板(11)通过支架固定安装在输送带(5)上,该密封板(11)将被托举的治具(6)上的马达弹片组件罩住以形成一个密封空间,密封板(11)设置有与密封空间连通并且位于焊锡点正上方的进料孔,吹气装置设有延伸到进料孔上方用以向密封空间内吹入单一气体的吹气管(12),治具(6)上设有与密封空间连通并且位于焊锡点正下方的吸气孔,吸气装置设有安装在治具托举装置(9)上的吸气管,该吸气管的末端设有正对吸气孔的吸嘴(13),所述进料孔为漏斗形孔,该漏斗形孔上安装有可拆卸的焊锡漏斗(18),输送带(5)旁侧设置有用以将焊锡漏斗(18)从密封板(11)上拆除并且进行清洗的清洗机构(4),所述清洗机构(4)包括有漏斗移动装置(19)和漏斗清洗装置(20),漏斗移动装置(19)设置有将密封板(11)上的焊锡漏斗(18)拆除并且移动到漏斗清洗装置(20)处进行清洗的漏斗夹取气缸(19d),清洗装置设有自上而下剐蹭焊锡漏斗(18)内壁的清洗棒(20g)和用以摩擦焊锡漏斗(18)下端的海绵(20a),海绵(20a)吸附有清洁液。2.根据权利要求1所述的一种VCM马达弹片激光焊锡组装机,其特征在于:所述送锡机构(8)包括有焊锡丝放置架(14)、锡丝输送装置(15)和锡料送料装置(16),锡料输送装置包括有送料管道和送料滚轮组,送料管道包括有平行于输送带(5)设置的第一送料管道(15a)和第二送料管道(15b),成卷焊锡丝放置在焊锡丝放置架(14)上,预先将焊锡丝依次穿过第一送料管道(15a)、送丝滚轮组和第二送料管道(15b),送料滚轮组用以驱动焊锡丝最终自第二送料管道(15b)的出料端穿出,锡料送料装置(16)包括取料气缸(16a)和送料气缸(16b),取料气缸(16a)竖直设置在第二送料管道(15b)出料端的上方,取料气缸(16a)的输出端安装有用以夹取自第二送料管道(15b)的出料端穿出的焊接用料的夹钳(16a1),送料气缸(16b)水平设置并且垂直于输送带(5)的输送方向,取料气缸(16a)固定安装在送料气缸(16b)的输出端,取料气缸(16a)用以将夹持有小块焊接用料的取料气缸(16a)推送到进料孔的正上方;所述锡丝输送装置(15)还包括有设置在第二送料管道(15b)的出料端前方的抵料块,该抵料块与出丝管的出料端之间设有取料间隙,少量焊锡丝自第二送料管道(15b)的出料端穿出后受到抵料块阻挡,露出第二送料管道(15b)的出料端的一部分焊锡丝构成待取用的焊接用料。3.根据权利要求2所述的一种VCM马达弹片激光焊锡组装机,其特征在于:所述送丝滚轮组包括有下驱动滚轮(15c)和上从动滚轮(15d),下驱动滚轮(15c)的轴线垂直于焊锡丝的输送方向,上从动滚轮(15d)的轴线平行于下驱动滚轮(15d)的轴线,被输送的焊锡丝夹持在下驱动滚轮(15d)和上从动滚轮(15d)间。4.根据权利要求3所述的一种VCM马达弹片激光焊锡组装机,其特征在于:所述送料滚轮组还包括有调整支架(15f)上,该调整支架(15f)的一端设置有旋转轴(15g),调整支架(15f)的另一端设置有自上而下抵接调整支架(15f)使其绕旋转轴(15g)旋转的压紧螺栓(15h),上从动滚轮(15d)安装在调整支架(15f)上并位于旋转轴(15g)和压紧螺栓(15h)之间,通过调整压紧螺栓(15h)以调整上从动滚轮(15d)对被输送焊锡丝压紧力。5.根据权利要求1所述的一种VCM马达弹片激光焊锡组装机,其特征在于:所述输送带(5)包括有导向托轨(5a)、送料传送带(5b)和传送带驱动电机(5c),导向托轨(5a)包括有用以托举治具(6)的托架和安装在托架上端两侧的限...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖大放
申请(专利权)人:东莞市大研自动化设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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