用于处理晶片状物品的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于处理晶片状物品的装置，其包括：旋转卡盘，当晶片状物品被安装在旋转卡盘上时，该旋转卡盘具有围绕晶片状物品的一系列接触元件。非旋转板位于一系列接触元件的内部。该板包括气体供应装置，所述气体供应装置构造成供应气体，以便根据伯努利原理，在不接触非旋转板的情况下支撑所述晶片状物品。

A device used to deal with wafers

The invention relates to a device for processing wafers, including a rotating chuck, when the wafers are mounted on the rotary chuck, the rotating chuck has a series of contact elements surrounding the wafer like articles. The non rotating plate is located inside a series of contact elements. The plate includes a gas supply device, and the gas supply device is configured to supply gas, so as to support the crystalline sheet products without touching the non rotating plate according to Bernoulli principle.

【技术实现步骤摘要】
用于处理晶片状物品的装置
本专利技术一般涉及用于处理诸如半导体晶片之类的晶片状物品的装置。
技术介绍
半导体晶片会经受诸如蚀刻、清洗、抛光和材料沉积等各种表面处理处理工艺。为了适应这样的处理，可以通过与可旋转载体相关联的卡盘相对于一个或多个处理流体喷嘴来支撑单个晶片，例如在美国专利号4,903,717和5,513,668中所描述的。根据伯努利的原则，上述专利的卡盘将晶片支撑在气垫上。然而，在常规的伯努利卡盘中，将液体分配到晶片的下侧的周边区域是困难或不方便的。
技术实现思路
一方面，本专利技术涉及一种用于处理晶片状物品的装置，所述装置包括旋转卡盘，当晶片被安装在所述旋转卡盘上时，所述旋转卡盘具有围绕晶片状物品的一系列接触元件。非旋转板位于一系列接触元件的内部。该板包括气体供应装置，所述气体供应装置构造成供应气体，以便根据伯努利原理，在不接触非旋转板的情况下支撑所述晶片状物品。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，气体供应装置是相对于旋转卡盘的旋转轴线径向向外指向的环形气体供应装置。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，非旋转板固定在固定的中心柱上。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，非旋转板通常为圆形并与旋转卡盘的旋转轴线同轴安装，旋转卡盘具有大于预定直径的直径。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，接触表面在接触位置处径向向内并且平行于旋转卡盘的旋转轴线。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，旋转卡盘包括安装成围绕中心柱旋转的卡盘基体，所述卡盘基体围绕包括非旋转板的流体分配歧管。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，一系列接触元件中的每一个包括从卡盘基体突出的杆，并且接触表面从所述杆的远端径向向内突出，以在接触位置覆在所述非旋转板上。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，气体供应装置是气体供应喷嘴的环形阵列，其包括圆形的一系列孔，当晶片状物品安装在旋转卡盘上时，所述圆形的一系列孔开在非旋转板的面向晶片状物品的表面上，所述圆形的一系列孔中的每一个从非旋转板的内部的表面以相对于旋转卡盘的旋转轴线一倾斜角度延伸。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，非旋转板还包括多个液体分配喷嘴，所述多个液体分配喷嘴位于气体供应装置的径向外侧，并且当晶片状物品定位在所述旋转卡盘上时指向晶片状物品的边缘区域。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，多个液体分配喷嘴由可附接到非旋转板上并可从其拆卸的模块化喷嘴块组成。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，一系列接触元件是一系列销，所述一系列销中的每一个可以围绕相应的销轴线旋转，以使相应销的接触表面从径向外部装载位置移动到径向内部接触位置。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，液体分配器被定位成当晶片状物品定位在旋转卡盘上时，将液体分配到晶片状物品的远离非旋转板的一侧上。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，气体供应装置包括气体供应喷嘴的环形阵列或环形气体供应喷嘴。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，惰性气体的供应装置与气体供应装置连通。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，处理液体的供应装置与多个液体分配喷嘴连通。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，处理液体的供应装置与液体分配器连通。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，辐射加热组件被定位成使得当晶片状物品安装在旋转卡盘上时，晶片状物品位于辐射加热组件和非旋转板之间。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，辐射加热组件包括多个LED灯，并且其中非旋转板包括由石英或蓝宝石形成的部分。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，接触表面被配置为仅在晶片状物品的侧表面接触其边缘。在根据本专利技术的装置的优选实施方式中，接触表面面向内并且平行于旋转卡盘的旋转轴线。具体而言，本专利技术的一些方面可以阐述如下：1.一种用于处理晶片状物品的装置，其包括旋转卡盘，所述旋转卡盘适于在其上接收具有预定直径的晶片状物品，所述旋转卡盘包括当晶片状物品安装在所述旋转卡盘上时围绕所述晶片状物品的一系列接触元件，所述一系列接触元件随着旋转卡盘旋转而围成圈旋转，并且所述一系列接触元件中的每一个能移动以使相应接触元件的接触表面从径向外部装载位置移动到径向内部接触位置；所述装置还包括非旋转板，所述非旋转板位于所述一系列接触元件的内部，覆盖由所述一系列接触元件包围的区域的至少90％，并且包括气体供应装置，所述气体供应装置构造成供应气体，以便根据伯努利原理在不接触所述非旋转板的情况下支撑所述晶片状物品。2.根据条款1所述的装置，其中所述气体供应装置是相对于所述旋转卡盘的旋转轴线径向向外指向的环形气体供应装置。3.根据条款1所述的装置，其中所述非旋转板固定在固定的中心柱上。4.根据条款1所述的装置，其中所述非旋转板通常为圆形并与所述旋转卡盘的旋转轴线同轴地安装，所述旋转卡盘具有大于所述预定直径的直径。5.根据条款1所述的装置，其中所述接触表面在所述接触位置处径向向内并且平行于所述旋转卡盘的旋转轴线。6.根据条款1所述的装置，其中所述旋转卡盘包括安装成围绕所述中心柱旋转的卡盘基体，所述卡盘基体围绕包括所述非旋转板的液体分配歧管。7.根据条款6所述的装置，其中所述一系列接触元件中的每一个包括从所述卡盘基体突出的杆，并且其中所述接触表面从所述杆的远端径向向内突出，以在所述接触位置覆在所述非旋转板上。8.根据条款1所述的装置，其中所述气体供应装置是气体供应喷嘴的环形阵列，所述气体供应喷嘴的环形阵列包括圆形的一系列孔，当晶片状物品安装在所述旋转卡盘上时，所述圆形的一系列孔开在所述非旋转板的面向所述晶片状物品的表面上，所述圆形的一系列孔中的每一个从所述非旋转板的内部的所述表面以相对于所述旋转卡盘的旋转轴线一倾斜角度延伸。9.根据条款1所述的装置，其中所述非旋转板还包括多个液体分配喷嘴，所述多个液体分配喷嘴位于所述气体供应装置径向外侧，并且当晶片状物品定位在所述旋转卡盘上时指向所述晶片状物品的边缘区域。10.根据条款9所述的装置，其中所述多个液体分配喷嘴由能附接到所述非旋转板上并能从所述非旋转板拆卸的模块化喷嘴块组成。11.根据条款1所述的装置，其中所述一系列接触元件是一系列销，所述一系列销中的每一个能围绕相应的销轴线旋转，以便使相应销的接触表面从径向外部装载位置移动到径向内部接触位置。12.根据条款1所述的装置，其还包括液体分配器，所述液体分配器定位成当晶片状物品定位在所述旋转卡盘上时将液体分配到所述晶片状物品的远离所述非旋转板的一侧上。13.根据条款1所述的装置，其中所述气体供应装置包括气体供应喷嘴的环形阵列或环形气体供应喷嘴。14.根据条款1所述的装置，其还包括与所述气体供应装置连通的惰性气体的供应装置。15.根据条款9所述的装置，其还包括与所述多个液体分配喷嘴连通的处理液体的供应装置。16.根据条款12所述的装置，其还包括与所述液体分配器连通的处理液体的供应装置。17.根据条款1所述的装置，其还包括辐射加热组件，所述辐射加热组件被定位成使得当晶片状物品安装在所述旋转卡盘上时，所述晶片状物品位于所述辐射加热组件和所述非旋转板之间。18.根据条款17所述的装置，其中所述辐射加热组件包括多个LED灯，并且其中所述非旋转板包括由石英或蓝宝石形成的部分。19.根据条款1所述的装置，其中所述接触表面构造成仅在晶片状物品的侧表面接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理晶片状物品的装置，其包括旋转卡盘，所述旋转卡盘适于在其上接收具有预定直径的晶片状物品，所述旋转卡盘包括当晶片状物品安装在所述旋转卡盘上时围绕所述晶片状物品的一系列接触元件，所述一系列接触元件随着旋转卡盘旋转而围成圈旋转，并且所述一系列接触元件中的每一个能移动以使相应接触元件的接触表面从径向外部装载位置移动到径向内部接触位置；所述装置还包括非旋转板，所述非旋转板位于所述一系列接触元件的内部，覆盖由所述一系列接触元件包围的区域的至少90％，并且包括气体供应装置，所述气体供应装置构造成供应气体，以便根据伯努利原理在不接触所述非旋转板的情况下支撑所述晶片状物品。

【技术特征摘要】
2016.08.05 US 15/230,2541.一种用于处理晶片状物品的装置，其包括旋转卡盘，所述旋转卡盘适于在其上接收具有预定直径的晶片状物品，所述旋转卡盘包括当晶片状物品安装在所述旋转卡盘上时围绕所述晶片状物品的一系列接触元件，所述一系列接触元件随着旋转卡盘旋转而围成圈旋转，并且所述一系列接触元件中的每一个能移动以使相应接触元件的接触表面从径向外部装载位置移动到径向内部接触位置；所述装置还包括非旋转板，所述非旋转板位于所述一系列接触元件的内部，覆盖由所述一系列接触元件包围的区域的至少90％，并且包括气体供应装置，所述气体供应装置构造成供应气体，以便根据伯努利原理在不接触所述非旋转板的情况下支撑所述晶片状物品。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述气体供应装置是相对于所述旋转卡盘的旋转轴线径向向外指向的环形气体供应装置。3.根据权利要求1所述的装置，其中所述非旋转板固定在固定的中心柱上。4.根据权利要求1所述的装置，其中所述非旋转板通常为圆形并与所述旋转卡盘的旋转轴线同轴地安装，所述旋转卡盘具有大于所述预定直径的直径。5.根据权利要求1所述的装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔施钟，米兰·普丽莎，伯恩哈德·洛伊德尔，迈克尔·布鲁格，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT