分割装置以及分割方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种分割装置以及分割方法，能够通过条部件来分割经带体支撑在与晶片（圆形板状物）对应的适当尺寸的环状框架内侧的晶片的分割预定线，而条部件不会与环状框架干涉。条单元（50）具有比晶片（1）的分割预定线（2）中的最短的长且比最长的短的第一条部件（51）、和比最长的长的第二条部件（52），使该条单元在条部件与分割预定线平行的状态下沿与分割预定线垂直的方向相对晶片相对移动，同时通过第一条部件（51）来断裂晶片的外侧区域的分割预定线，并通过第二条部件（52）来断裂晶片的中央区域的分割预定线，从而将晶片分割。通过具有与分割预定线的长度对应的长度的不同的条部件，防止条部件与环状框架（7）的干涉。

【技术实现步骤摘要】
分割装置以及分割方法
本专利技术涉及用于沿着预先设定的分割预定线来分割半导体晶片等圆形板状物的分割装置以及分割方法。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，在圆板状的半导体晶片的表面通过格子状的分割预定线划分有多个矩形区域，在这些矩形区域的表面形成IC（集成电路）和LSI（大规模集成电路）等电子电路，接着在对背面进行了磨削之后进行研磨等必要处理，然后沿着分割预定线将晶片分割成一个个矩形区域，从而得到多个半导体芯片。作为分割上述半导体晶片等圆形板状物的方法，提出了这样的方法：在沿着分割预定线形成使强度降低的分割起点之后，对圆形板状物施加外力来进行分割。施加外力的方法各式各样，但是，例如公知了这样的方法：在芯片尺寸小的晶片、厚度大或硬度比较高而难以分割的情况下，沿着分割起点局部性地按压圆形板状物，或沿着分割预定线来对圆形板状物进行抽吸拉拽从而进行分割（专利文献1、2）。现有技术文献专利文献1：日本特开2012-146744号公报专利文献2：日本特开2006-108273号公报然而，由于半导体晶片等圆形板状物又薄又脆，因此在进行分割加工时，为了确保处理性而将圆形板状物经带体支撑在环状框架的内侧，使得能够通过环状框架来进行处理。在使用沿着分割预定线的条状的部件（条部件）来对分割预定线施加外力从而分割圆形板状物（像上述那样经带体支撑在环状框架的内侧）的情况下，条部件需要具有比圆形板状物的直径长的长度，但是，当使那样的条部件作用于圆形板状物的外侧区域的分割预定线时，条部件与环状框架干涉，无法施加外力。因此，需要使环状框架的内侧的开口尺寸为与条部件不接触的较大的尺寸，这样较大的环状框架相对于圆形板状物过大，因而导致使用并非适当尺寸的框架。若使用相对于圆形板状物的尺寸过大的环状框架，则作为消耗品的带体也需要匹配环状框架的尺寸而增大，由于带体的使用量增加，因此产生不经济的问题。另外，在分割以外的例如分割起点形成工序和拾取分割后的芯片的拾取工序等工序中使用的加工装置，要求使用与圆形板状物对应的尺寸的环状框架，因此，仅仅为了分割工序而需要进行将圆形板状物转帖到过大的环状框架的作业，非常地费事而导致生产性降低。另外，例如在当前状况下，当圆形板状物为最大直径的晶片时，还存在这样的问题：不得不特别制作适合该晶片的、即不与条部件干涉的较大的环状框架。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述事情而完成的专利技术，其主要的技术课题在于提供一种分割装置以及分割方法，能够通过条部件在条部件不与环状框架干涉的情况下来分割圆形板状物的所有分割预定线，上述圆形板状物经带体支撑在与圆形板状物对应的适当尺寸的环状框架的内侧。本专利技术的第一方面所记载的分割装置沿着分割预定线来分割圆形板状物单元的圆形板状物，上述圆形板状物单元包括上述圆形板状物、带体、以及环状框架，上述圆形板状物具有多条长度不同的上述分割预定线，并且沿着上述分割预定线形成有分割起点；上述带体粘贴于上述圆形板状物的一个面；上述带体的外周粘贴于上述环状框架，上述环状框架具有收纳上述圆形板状物的大小的开口部，上述分割装置的特征在于，上述分割装置具有：环状框架保持构件，其具有用于支撑上述圆形板状物单元的上述环状框架的支撑面，上述环状框架保持构件以如下状态对上述环状框架进行保持：使上述圆形板状物单元的圆形板状物处于上侧，使与上述圆形板状物对应的区域的上述带体处于下侧，使上述圆形板状物和与上述圆形板状物对应的区域的上述带体露出；条单元，其配设于粘贴在由上述环状框架保持构件保持的上述环状框架上的上述带体的下方，上述条单元隔着上述带体与上述圆形板状物的上述分割预定线的延伸方向平行地延伸，上述条单元用于分割上述分割预定线，上述条单元具有比上述环状框架的上述开口部的直径短的长度；以及移动构件，其使上述条单元相对于要分割的上述分割预定线在与该分割预定线垂直的方向上相对移动，上述条单元至少具有：第一条部件，其长度比上述圆形板状物的要分割的上述分割预定线中最短的上述分割预定线长，且比上述圆形板状物的要分割的上述分割预定线中最长的上述分割预定线短；以及第二条部件，其长度比要分割的上述分割预定线中最长的上述分割预定线长，上述第一条部件负责分割位于上述圆形板状物的外侧区域的上述分割预定线，上述第二条部件负责分割位于上述圆形板状物的中央区域的上述分割预定线，上述第一条部件和上述第二条部件通过上述移动构件被分别定位于上述圆形板状物的上述外侧区域和上述中央区域。另外，本专利技术的第二方面所记载的分割方法，利用第一方面记载的分割装置沿着分割预定线来分割圆形板状物单元的圆形板状物，上述圆形板状物单元包括上述圆形板状物、带体、以及环状框架，上述圆形板状物具有多条长度不同的上述分割预定线，并且沿着上述分割预定线形成有分割起点；上述带体粘贴于上述圆形板状物的一个面；上述带体的外周粘贴于上述环状框架，上述环状框架具有收纳上述圆形板状物的大小的开口部，上述分割方法的特征在于，上述分割方法具有：保持步骤，通过上述环状框架保持构件来保持上述圆形板状物单元的上述环状框架；位置对准步骤，对通过上述环状框架保持构件而固定的上述圆形板状物单元的圆形板状物的要分割的上述分割预定线、和上述条部件进行位置对准；第一分割步骤，在实施了上述位置对准步骤和上述保持步骤后，在包括要分割的上述分割预定线中最短的上述分割预定线的上述外侧区域中，通过上述移动构件使上述第一条部件相对于要分割的上述分割预定线在与该分割预定线垂直的方向上相对移动，由此，在上述外侧区域中沿着上述分割预定线来分割圆形板状物；以及第二分割步骤，在包括要分割的上述分割预定线中最长的上述分割预定线的上述中央区域中，通过上述移动构件使上述第二条部件相对于要分割的上述分割预定线在与该分割预定线垂直的方向上相对移动，由此，在上述中央区域中沿着上述分割预定线来分割圆形板状物。在本专利技术中，使用分别与圆形板状物的、分割预定线比较短的外侧区域和分割预定线比较长的中央区域对应的长度不同的条部件来分割圆形板状物的分割预定线。因此，能够将各条部件的长度构成为足够对分割预定线进行分割、且为所需最低限度的长度。其结果为，能够在使用与圆形板状物对应的适当尺寸的环状框架的同时，通过条部件在条部件不与环状框架干涉的情况下可靠地对圆形板状物进行分割。专利技术效果根据本专利技术能够得到如下效果：可以提供一种分割装置以及分割方法，能够通过条部件在条部件不与环状框架干涉的情况下来分割圆形板状物的所有分割预定线，其中所述圆形板状物经带体支撑在与圆形板状物对应的适当尺寸的环状框架内侧。附图说明图1中，（a）是通过本专利技术的一实施方式的分割装置来实施分割加工的半导体晶片的立体图，（b）是通过本专利技术的一实施方式的分割装置来实施分割加工的半导体晶片的剖视图。图2是一实施方式的分割装置的立体图。图3是对上述分割装置的基座和移动工作台进行了分解的状态的立体图。图4是上述分割装置具有的环状框架保持构件的侧剖视图。图5是示意性地表示上述分割装置具有的条部件和晶片的相对位置的俯视图。图6是表示上述条部件的局部侧剖视图以及抽吸路的抽吸路径的图。图7是表示上述分割装置对晶片进行分割的分割方法的过程的侧剖视图。图8是示意性地表示上述分割方法的过程的俯视图。图9是示意性地表示条单元的其他实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分割装置，其沿着分割预定线来分割圆形板状物单元的圆形板状物，上述圆形板状物单元包括上述圆形板状物、带体、以及环状框架，上述圆形板状物具有多条长度不同的上述分割预定线，并且沿着上述分割预定线形成有分割起点；上述带体粘贴于上述圆形板状物的一个面；上述带体的外周粘贴于上述环状框架，上述环状框架具有收纳上述圆形板状物的大小的开口部，上述分割装置的特征在于，上述分割装置具有：环状框架保持构件，其具有用于支撑上述圆形板状物单元的上述环状框架的支撑面，上述环状框架保持构件以如下状态对上述环状框架进行保持：使上述圆形板状物单元的圆形板状物处于上侧，使与上述圆形板状物对应的区域的上述带体处于下侧，使上述圆形板状物和与上述圆形板状物对应的区域的上述带体露出；条单元，其配设于粘贴在由上述环状框架保持构件保持的上述环状框架上的上述带体的下方，上述条单元隔着上述带体与上述圆形板状物的上述分割预定线的延伸方向平行地延伸，上述条单元用于分割上述分割预定线，上述条单元具有比上述环状框架的上述开口部的直径短的长度；以及移动构件，其使上述条单元相对于要分割的上述分割预定线在与该分割预定线垂直的方向上相对移动，上述条单元至少具有：第一条部件，其长度比上述圆形板状物的要分割的上述分割预定线中最短的上述分割预定线长，且比上述圆形板状物的要分割的上述分割预定线中最长的上述分割预定线短；以及第二条部件，其长度比要分割的上述分割预定线中最长的上述分割预定线长，上述第一条部件负责分割位于上述圆形板状物的外侧区域的上述分割预定线，上述第二条部件负责分割位于上述圆形板状物的中央区域的上述分割预定线，上述第一条部件和上述第二条部件通过上述移动构件被分别定位于上述圆形板状物的上述外侧区域和上述中央区域，在进行分割动作时，所述第一条部件和所述第二条部件固定不动，通过上述圆形板状物的上述要分割的上述分割预定线的一侧被向下方抽吸而使上述圆形板状物沿上述要分割的上述分割预定线断裂。...

【技术特征摘要】
2012.12.13 JP 2012-2722031.一种分割装置，其沿着分割预定线来分割圆形板状物单元的圆形板状物，上述圆形板状物单元包括上述圆形板状物、带体、以及环状框架，上述圆形板状物具有多条长度不同的上述分割预定线，并且沿着上述分割预定线形成有分割起点；上述带体粘贴于上述圆形板状物的一个面；上述带体的外周粘贴于上述环状框架，上述环状框架具有收纳上述圆形板状物的大小的开口部，上述分割装置的特征在于，上述分割装置具有：环状框架保持构件，其具有用于支撑上述圆形板状物单元的上述环状框架的支撑面，上述环状框架保持构件以如下状态对上述环状框架进行保持：使上述圆形板状物单元的圆形板状物处于上侧，使与上述圆形板状物对应的区域的上述带体处于下侧，使上述圆形板状物和与上述圆形板状物对应的区域的上述带体露出；条单元，其配设于粘贴在由上述环状框架保持构件保持的上述环状框架上的上述带体的下方，上述条单元隔着上述带体与上述圆形板状物的上述分割预定线的延伸方向平行地延伸，上述条单元用于分割上述分割预定线，上述条单元具有比上述环状框架的上述开口部的直径短的长度；以及移动构件，其使上述条单元相对于要分割的上述分割预定线在与该分割预定线垂直的方向上相对移动，上述条单元至少具有：第一条部件，其长度比上述圆形板状物的要分割的上述分割预定线中最短的上述分割预定线长，且比上述圆形板状物的要分割的上述分割预定线中最长的上述分割预定线短；以及第二条部件，其长度比要分割的上述分割预定线中最长的上述分割预定线长，上述第一条部件负责分割位于上述圆形板状物的外侧区域的上述分割预定线，上述第二条部件负责分割位于上述圆形板状物的中央区域的上述分割预定线，上述第一条部件和上述第二条部件通过上述移动构件被分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部笃，川口吉洋，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP