一种长条片式热敏电阻表面玻璃釉封装工艺制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种长条片式热敏电阻表面玻璃釉封装工艺，包括步骤：烧结、打磨、涂覆玻璃釉料层、烧玻璃、划条、侧封、烧玻璃、超洗、排条、划粒、超洗、封端、烧端、端头处理、测试分选；其中，通过采用玻璃釉浆料进行流延处理形成玻璃釉料层，有效提高封装的热敏电阻的绝缘性能。本发明专利技术的有益效果在于：本发明专利技术提供的一种长条片式热敏电阻表面玻璃釉封装工艺，有效提高封装效率，同时保障封装产品的品质。

A glass glaze encapsulation process with a strip type thermistor

The embodiment of the invention discloses a strip chip thermistor surface glass packaging process, comprising the steps of: sintering, polishing, coating glass glaze layer, burning glass, and draw a side seal, burning glass, super wash, ribs, row grains, super washing, blocking, burning end and end treatment, among them, for testing and sorting; casting processing form glass glaze layer by using glass glaze slurry, effectively improve the insulation performance of thermal resistance of the package. The invention has the beneficial effect that the glass glaze encapsulation process of the strip type thermistor provided by the invention can effectively improve the encapsulation efficiency and guarantee the quality of the packaging product.

【技术实现步骤摘要】
一种长条片式热敏电阻表面玻璃釉封装工艺
本专利技术涉及片式热敏电阻表面玻璃封装工艺，特别是一种长条片式热敏电阻表面玻璃釉封装工艺。
技术介绍
片式热敏电阻表面玻璃封装工艺指在片式热敏电阻表面包裹一层10-20μm厚玻璃釉，因为玻璃釉具有绝缘、防潮和增加机械强度。然而目前的片式热敏电阻表面进行玻璃釉封装，其工艺存在不稳定、操作难度大，对产品外观和阻值影响大，对玻璃釉封装工艺要求非常苛刻，限制了玻璃釉封装工艺在电子元器件封装领域的广泛应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供的一种长条片式热敏电阻表面玻璃釉封装工艺，有效提高片式热敏电阻表面玻璃釉封装效率，减少对产品外观和阻值的影响，同时保障玻璃釉封装产品的品质。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供的一种长条片式热敏电阻表面玻璃釉封装工艺，其改进之处在于，包括步骤：(1)取溶剂10-60份、树脂20-40份、增塑剂0.1-2份、消泡剂0.1-1份、玻璃釉粉10-60份放入球磨罐内，进行球磨47-49小时，制得玻璃釉浆料；(2)用60目砂纸对烧结后巴块进行打磨，并将打磨后的巴块放到120±5℃的烘箱内烘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种长条片式热敏电阻表面玻璃釉封装工艺，其特征在于，包括步骤：(1)取溶剂10‑60份、树脂20‑40份、增塑剂0.1‑2份、消泡剂0.1‑1份、玻璃釉粉10‑60份放入球磨罐内，进行球磨47‑49小时，制得玻璃釉浆料；(2)用60目砂纸对烧结后巴块进行打磨，并将打磨后的巴块放到120±5℃的烘箱内烘干并冷却；所述烧结后巴块的长、宽为20‑100mm，厚度为0.1‑1mm；(3)将所述玻璃釉浆料涂覆于经步骤(2)处理后的巴块上下表面，制得涂覆玻璃釉料的巴块；(4)将步骤(3)中制得的涂覆玻璃釉料的巴块放185‑195℃的温度下保温1h进行烘干；(5)将经步骤(4)的巴块放入载板上，对巴块进行悬...

【技术特征摘要】
1.一种长条片式热敏电阻表面玻璃釉封装工艺，其特征在于，包括步骤：(1)取溶剂10-60份、树脂20-40份、增塑剂0.1-2份、消泡剂0.1-1份、玻璃釉粉10-60份放入球磨罐内，进行球磨47-49小时，制得玻璃釉浆料；(2)用60目砂纸对烧结后巴块进行打磨，并将打磨后的巴块放到120±5℃的烘箱内烘干并冷却；所述烧结后巴块的长、宽为20-100mm，厚度为0.1-1mm；(3)将所述玻璃釉浆料涂覆于经步骤(2)处理后的巴块上下表面，制得涂覆玻璃釉料的巴块；(4)将步骤(3)中制得的涂覆玻璃釉料的巴块放185-195℃的温度下保温1h进行烘干；(5)将经步骤(4)的巴块放入载板上，对巴块进行悬空烧玻，烧玻温度为700-900℃，保温时间为0.5-1.5小时；(6)对步骤(5)中获得的产品进行划切，形成条状巴块，并用气枪吹干净；(7)将步骤(6)获得的条状巴块切割面朝上平行摆放，两条巴块间的距离为0.2-0.5mm，并用无尘纸蘸洒精将划切面擦干净后用绿膜粘贴好；(8)对经步骤(7)后的条状巴块的划切面通过粘银机将长条巴块浸入玻璃釉浆料；浸入深度为0.05-0.15mm，浸渍玻璃釉浆料后用烤箱烘烤；烤箱温度为120℃，带速为5Hz；(9)将步骤(8)获得的产品从绿膜上取下，放到载板上进行烧玻，烧玻温度为700-900℃，保温时间为0.5-1.5小时；(10)将步骤(9)中的产品放入超声波中震动清洗，并用水冲洗干净；然后放入酒精中洗涤，取出后，在120℃下烘干；(11)将步骤(10)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：余晏斌，
申请(专利权)人：东莞市仙桥电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44