一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器技术

本实施例提供了一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器，涉及热敏电阻器的包封技术领域。一种热敏电阻器包封方法，其包括：对待包封的热敏电阻元件依次进行的三次保护玻璃印刷。此包封方法可以有效地提高热敏电阻包封外观的合格率，使得热敏电阻包封外观的合格率达到99％以上，解决了因为浆料流淌沟槽致使裂片不易裂开，容易粘连的情况。再无孔洞、气泡坑等不合格现象。满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间，节约了人工成本，提高劳动效率，消除产品质量隐患，有效地提高了企业的经济效益。

A thermal resistor encapsulation method, a preparation method of a thermistor and a thermistor

The embodiment provides a thermistor encapsulation method, a method for preparing a thermistor and a thermistor, relating to the encapsulation technology field of thermistors. A thermistor encapsulation method, which includes: treating the three protection glass printing in turn with the sealed thermistor element. The encapsulation method can effectively improve the qualified rate of the appearance of the thermistor envelope, and make the qualified rate of the thermistor sealing appearance more than 99%, which solves the problem that the cracks are not easy to crack and easy to adhere due to the slurry flowing through the grooves. There is no hole, bubble pit and other unqualified phenomena. It meets the target requirements of the qualified rate of the standard line. The qualified rate of products is greatly improved, while the appearance time of the subsequent process products is reduced. Labor costs are saved, labor efficiency is improved, hidden dangers of product quality are eliminated, and the economic benefits of enterprises are effectively raised.

【技术实现步骤摘要】
一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器
本专利技术涉及一种热敏电阻包封
，且特别涉及一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器。
技术介绍
现有热敏电阻器包封浆料使用的是ZSR-150原浆浆料(生产厂家：川裕化工)，因电阻功能层膜层较厚，一般产品膜厚基本40um以上，原采用的是多次重复印刷【印刷→烘干】，包封浆料印刷过程中，浆料上下流淌严重。后包封的干燥膜厚达到工艺要求后再进行低温烧结，但烧结后产品外观存在许多孔洞，因为电阻体烧结后表面粗糙，颗粒状较为明显，包封浆料根本盖不平整，因此在丝网印刷包封过程中，常常遇到包封浆料印刷不良品较多，如产品包封边缘起参差不齐的毛边、电阻包封不完整。裂片不易裂开，易粘连，电镀后产品产生金属点，造成产品图形不完整，成品后产品进行编带容易卡料。导致产品报废。而使产品包封合格率仅70％左右。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的在于提供一种热敏电阻的包封方法，此包封方法可以有效地提高热敏电阻包封外观的合格率，使得热敏电阻包封外观的合格率达到99％以上，解决了因为浆料流淌沟槽致使裂片不易裂开，容易粘连的情况。再无孔洞、气泡坑等不合格现象。满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间，节约了人工成本，提高劳动效率，消除产品质量隐患，有效地提高了企业的经济效益。本专利技术的第二个目的在于提供一种热敏电阻器的制备方法，此制备方法包括热敏电阻器包封方法。此制备方法利用了热敏电阻器包封方法包封后得到的热敏电阻，使得最后制备得到的热敏电阻器的外观与质量均较高，能有效地提高企业效益。本专利技术的第三个目的在于提供一种热敏电阻器，利用热敏电阻器包封方法进行包封，热敏电阻器的包封外观的合格率至少为99％。本专利技术解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本专利技术提出一种热敏电阻器包封方法，其包括：对待包封的热敏电阻元件依次进行的三次保护玻璃印刷，其中，第一次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将丝网印刷的丝网框与待丝网印刷的包封图形对准后向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动第一电极朝下的二分之一的位置处后停止印刷，进行第一次烘干。第二次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将经过第一次保护玻璃印刷的丝网框向与第一电极方向相反的第二电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至第二电极朝上二分之一的位置处后停止印刷，进行第二次烘干。第三次保护玻璃印刷是将经过第二次保护玻璃印刷后的丝网框向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至与待丝网印刷的包封图形对准后停止印刷，进行第三次烘干。本专利技术提出一种热敏电阻器的制备方法，包括热敏电阻器包封方法。本专利技术提出一种热敏电阻器，利用热敏电阻器包封方法进行包封，热敏电阻器的包封外观的合格率至少为99％。本专利技术实施例的热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器的有益效果是：提供的热敏电阻器包封方法对待包封的热敏电阻元件依次进行的三次保护玻璃印刷。第一次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将丝网印刷的丝网框与待丝网印刷的包封图形对准后向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动第一电极朝下的二分之一的位置处后停止印刷，进行第一次烘干；第二次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将经过第一次保护玻璃印刷的丝网框向与第一电极方向相反的第二电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至第二电极朝上二分之一的位置处后停止印刷，进行第二次烘干；第三次保护玻璃印刷是将经过第二次保护玻璃印刷后的丝网框向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至与待丝网印刷的包封图形对准后停止印刷，进行第三次烘干。通过上、下、中三个位置的移动印刷使得印刷后的包封浆料的流延特性更好，可以有效地提高热敏电阻包封外观的合格率，使得热敏电阻包封外观的合格率达到99％以上，解决了因为浆料流淌沟槽致使裂片不易裂开，容易粘连的情况。再无孔洞、气泡坑等不合格现象。满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间，节约了人工成本，提高劳动效率，消除产品质量隐患，有效地提高了企业的经济效益。提供的热敏电阻器的制备方法，此制备方法包括热敏电阻器包封方法。此制备方法利用了热敏电阻器包封方法包封后得到的热敏电阻，使得最后制备得到的热敏电阻器的外观与质量均较高，能有效地提高企业效益。提供的热敏电阻器，利用热敏电阻器包封方法进行包封，热敏电阻器的包封外观的合格率至少为99％。为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为现有技术提供的热敏电阻包封外观图；图2为本专利技术实施例提供的包封外观图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。下面对本专利技术实施例的热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器进行具体说明。一种热敏电阻器包封方法，其包括：对待包封的热敏电阻元件依次进行的三次保护玻璃印刷，通过上、下、中三个位置的移动印刷使得印刷后的包封浆料的流延特性更好，可以有效地提高热敏电阻包封外观的合格率，使得热敏电阻包封外观的合格率达到99％以上，解决了因为浆料流淌沟槽致使裂片不易裂开，容易粘连的情况。再无孔洞、气泡坑等不合格现象。满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间，节约了人工成本，提高劳动效率，消除产品质量隐患，有效地提高了企业的经济效益。详细地，第一次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将丝网印刷的丝网框与待丝网印刷的包封图形对准后向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动第一电极朝下的二分之一的位置处后停止印刷，进行第一次烘干；详细地，第二次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将经过第一次保护玻璃印刷的丝网框向与第一电极方向相反的第二电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至第二电极朝上二分之一的位置处后停止印刷，进行第二次烘干；详细地，第三次保护玻璃印刷是将经过第二次保护玻璃印刷后的丝网框向第一电极的方向进行移动印刷，且当丝网框上与包封图形的基点对应的点移动至与待丝网印刷的包封图形对准后停止印刷，进行第三次烘干。其中，进行丝网印刷的设备时印刷丝印机(生产厂家：HOPO昆山市和博电子科技有限公司、机台型号R-P30、额定电压1∮220V、额定电流15A、气压6KG/cm2)。印刷丝印机的参数设置丝印机链条速度：245±1mm/min本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏电阻器包封方法，其特征在于，其包括：对待包封的热敏电阻元件依次进行的三次保护玻璃印刷，其中，第一次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将丝网印刷的丝网框与所述待丝网印刷的包封图形对准后向第一电极的方向进行移动印刷，且当所述丝网框上与所述包封图形的所述基点对应的点移动所述第一电极朝下的二分之一的位置处后停止印刷，进行第一次烘干；第二次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将经过所述第一次保护玻璃印刷的丝网框向与所述第一电极方向相反的第二电极的方向进行移动印刷，且当所述丝网框上与所述包封图形的所述基点对应的点移动至所述第二电极朝上二分之一的位置处后停止印刷，进行第二次烘干；第三次保护玻璃印刷是将经过第二次保护玻璃印刷后的丝网框向所述第一电极的方向进行移动印刷，且当所述丝网框上与所述包封图形的所述基点对应的点移动至与所述待丝网印刷的包封图形对准后停止印刷，进行第三次烘干。

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻器包封方法，其特征在于，其包括：对待包封的热敏电阻元件依次进行的三次保护玻璃印刷，其中，第一次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将丝网印刷的丝网框与所述待丝网印刷的包封图形对准后向第一电极的方向进行移动印刷，且当所述丝网框上与所述包封图形的所述基点对应的点移动所述第一电极朝下的二分之一的位置处后停止印刷，进行第一次烘干；第二次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将经过所述第一次保护玻璃印刷的丝网框向与所述第一电极方向相反的第二电极的方向进行移动印刷，且当所述丝网框上与所述包封图形的所述基点对应的点移动至所述第二电极朝上二分之一的位置处后停止印刷，进行第二次烘干；第三次保护玻璃印刷是将经过第二次保护玻璃印刷后的丝网框向所述第一电极的方向进行移动印刷，且当所述丝网框上与所述包封图形的所述基点对应的点移动至与所述待丝网印刷的包封图形对准后停止印刷，进行第三次烘干。2.根据权利要求1所述的热敏电阻器包封方法，其特征在于，在依次进行三次保护玻璃的印刷过程中当印刷的所述包封浆料的厚度达到40μm后，换70度的刮刀进行印刷，且当印刷的所述包封浆料的厚度达到45μm后，换80度刮刀进行印刷。3.根据权利要求1所述的热敏电阻器包封方法，其特征在于，所述包封浆料是通过真空脱泡机搅拌并静置5～7min之后得到的，且所述包封浆料为纳美氏生产的1057k原浆料，优选地，所述真空脱泡机的搅拌分三阶段进...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋洁，韩玉成，陈传庆，曹文苑，周婉甜，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52