【技术实现步骤摘要】
本技术涉及导线，尤其是涉及一种高绝缘性的热敏电阻。
技术介绍
1、热敏电阻包括正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻，负温度系数(ntc)热敏电阻应满足电阻随着温度的升高而降低的电气特性，随着使用环境的变化和使用时间的推移应在规定的范围内出现特性变化。
2、公开号为“cn219202872u”的中国技术专利，提出了一种高绝缘性热敏电阻，包括陶瓷壳体，所述陶瓷壳体的一侧开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有陶瓷小体，所述安装槽的底部横向开设有横槽，所述陶瓷小体的底部固定设置有引针，所述安装槽的底部的两侧对称开设有缺口，所述引针的数量为两个。该技术方案中的陶瓷小体通过安装槽内的固定杆进行定位以及封胶定型，在安装槽的内部设置固定杆，且固定杆的端部组成圆形的定位部，此工艺十分复杂，且对于固定杆的装配精度较高，制作成本高，不容易推广使用。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种高绝缘性的热敏电阻，免除安装槽内的固定杆的设置使用，降低热敏电阻器件的装配难度以及生产成本。
2、为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种高绝缘性的热敏电阻，包括陶瓷制的芯片、第一半壳和第二半壳，第一半壳和第二半壳相互盖合设置，二者之间设有耐高温粘胶；第一半壳和第二半壳分别包括一结构相同的半壳体，半壳体的中间部分镂空形成一装配通口，装配通口的内侧开口处设有圆形状的定位凹槽结构，定位凹槽结构与芯片相匹配，芯片的两侧面分别定位卡嵌于第一半壳和第二半壳的定位凹槽结构；半
3、进一步的技术方案中，装配通口的外侧开口处设有装配凹肩，装配凹肩定位安装有一绝缘网格布，绝缘网格布的边缘通过耐高温粘胶固接于装配凹肩，耐高温粘胶固化形成固胶圈。
4、进一步的技术方案中，绝缘网格布包括环氧玻璃网格布，绝缘网格布的孔径为0.1mm-0.5mm。
5、进一步的技术方案中，上下绝缘网格布之间填充设有耐高温导热结构，耐高温导热结构由耐高温导热硅胶固化而成。
6、进一步的技术方案中，第一半壳和第二半壳的角部分别开设有销孔，第一半壳和第二半壳相互盖合时，各销孔分别呈上下对齐设置，上下对齐的两个销孔之间插接有一销杆，第一半壳和第二半壳之间通过各销杆紧固连接。
7、进一步的技术方案中，装配通口呈正方形通口设置，定位凹槽结构包括四个弧形槽，这四个弧形槽分别成型于装配通口的四个侧边出，这四个弧形槽的弧形边处于同一弧形轨迹，并组合形成圆形状的定位凹槽结构。
8、进一步的技术方案中，芯片呈圆形设置，芯片的直径不大于定位凹槽结构的直径，芯片的侧部分别卡嵌定位于各弧形槽，并且芯片与各弧形槽之间设有耐高温粘胶。
9、进一步的技术方案中，芯片由外之内依次设有陶瓷壳、钛钨层、银极层以及热敏电阻主体。
10、进一步的技术方案中，陶瓷壳的外表面设有釉层，釉层由釉浆煅烧而成。
11、采用上述结构后，本技术和现有技术相比所具有的优点是：本技术提供了一种高绝缘性的热敏电阻，由第一半壳和第二半壳组成的陶瓷外壳结构内置安装芯片，使芯片卡嵌装配于其内部的圆形状的定位凹槽结构，免除固定杆的使用，降低其制作成本以及装配工艺，易于推广使用；通过在装配通口的外侧开口处设置绝缘网格布，使电阻器件具备高绝缘性，同时，具有良好的散热性能，能够更好地延长电阻器件的使用寿命。
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1.一种高绝缘性的热敏电阻，包括陶瓷制的芯片(9)、第一半壳(11)和第二半壳(12)，其特征在于：第一半壳(11)和第二半壳(12)相互盖合设置，二者之间设有耐高温粘胶；第一半壳(11)和第二半壳(12)分别包括一结构相同的半壳体，半壳体的中间部分镂空形成一装配通口，装配通口的内侧开口处设有圆形状的定位凹槽结构，定位凹槽结构与所述芯片(9)相匹配，芯片(9)的两侧面分别定位卡嵌于第一半壳(11)和第二半壳(12)的定位凹槽结构；半壳体的侧部设有半圆状的引针缺口(112)，第一半壳(11)和第二半壳(12)盖合装配时，上下对齐的两个引针缺口(112)组合形成引针孔，所述芯片(9)具有两个针脚(91)，这两个针脚(91)分别穿设于相应的引针孔。
2.根据权利要求1所述的一种高绝缘性的热敏电阻，其特征在于：所述装配通口的外侧开口处设有装配凹肩(111)，装配凹肩(111)定位安装有一绝缘网格布(3)，绝缘网格布(3)的边缘通过耐高温粘胶固接于装配凹肩(111)，耐高温粘胶固化形成固胶圈(2)。
3.根据权利要求2所述的一种高绝缘性的热敏电阻，其特征在于：所述绝
4.根据权利要求3所述的一种高绝缘性的热敏电阻，其特征在于：上下所述绝缘网格布(3)之间填充设有耐高温导热结构，耐高温导热结构由耐高温导热硅胶固化而成。
5.根据权利要求4所述的一种高绝缘性的热敏电阻，其特征在于：所述第一半壳(11)和所述第二半壳(12)的角部分别开设有销孔(119)，第一半壳(11)和第二半壳(12)相互盖合时，各销孔(119)分别呈上下对齐设置，上下对齐的两个销孔(119)之间插接有一销杆，第一半壳(11)和第二半壳(12)之间通过各销杆紧固连接。
6.根据权利要求1所述的一种高绝缘性的热敏电阻，其特征在于：所述装配通口呈正方形通口设置，所述定位凹槽结构包括四个弧形槽(110)，这四个弧形槽(110)分别成型于装配通口的四个侧边出，这四个弧形槽(110)的弧形边处于同一弧形轨迹，并组合形成圆形状的定位凹槽结构。
7.根据权利要求6所述的一种高绝缘性的热敏电阻，其特征在于：所述芯片(9)呈圆形设置，芯片(9)的直径不大于所述定位凹槽结构的直径，芯片(9)的侧部分别卡嵌定位于各所述弧形槽(110)，并且芯片(9)与各弧形槽(110)之间设有耐高温粘胶。
8.根据权利要求7所述的一种高绝缘性的热敏电阻，其特征在于：所述芯片(9)由外之内依次设有陶瓷壳、钛钨层、银极层以及热敏电阻主体。
9.根据权利要求8所述的一种高绝缘性的热敏电阻，其特征在于：所述陶瓷壳的外表面设有釉层，釉层由釉浆煅烧而成。
...【技术特征摘要】
1.一种高绝缘性的热敏电阻，包括陶瓷制的芯片(9)、第一半壳(11)和第二半壳(12)，其特征在于：第一半壳(11)和第二半壳(12)相互盖合设置，二者之间设有耐高温粘胶；第一半壳(11)和第二半壳(12)分别包括一结构相同的半壳体，半壳体的中间部分镂空形成一装配通口，装配通口的内侧开口处设有圆形状的定位凹槽结构，定位凹槽结构与所述芯片(9)相匹配，芯片(9)的两侧面分别定位卡嵌于第一半壳(11)和第二半壳(12)的定位凹槽结构；半壳体的侧部设有半圆状的引针缺口(112)，第一半壳(11)和第二半壳(12)盖合装配时，上下对齐的两个引针缺口(112)组合形成引针孔，所述芯片(9)具有两个针脚(91)，这两个针脚(91)分别穿设于相应的引针孔。
2.根据权利要求1所述的一种高绝缘性的热敏电阻，其特征在于：所述装配通口的外侧开口处设有装配凹肩(111)，装配凹肩(111)定位安装有一绝缘网格布(3)，绝缘网格布(3)的边缘通过耐高温粘胶固接于装配凹肩(111)，耐高温粘胶固化形成固胶圈(2)。
3.根据权利要求2所述的一种高绝缘性的热敏电阻，其特征在于：所述绝缘网格布(3)包括环氧玻璃网格布，绝缘网格布(3)的孔径为0.1mm-0.5mm。
4.根据权利要求3所述的一种高绝缘性的热敏电阻，其特征在于：上下所述绝缘网格布(3)之间填充设有耐...
【专利技术属性】
技术研发人员：余晏斌，欧阳强，
申请(专利权)人：东莞市仙桥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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