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本技术公开了一种高绝缘性的热敏电阻，包括陶瓷制的芯片、第一半壳和第二半壳，第一半壳和第二半壳相互盖合设置，二者之间设有耐高温粘胶；第一半壳和第二半壳分别包括一结构相同的半壳体，半壳体的中间部分镂空形成一装配通口，装配通口的内侧开口处设有圆形...
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