管理嵌入式系统中半导体器件的存储器块的方法和系统技术方案
Methods and systems for managing memory blocks of semiconductor devices in embedded systems
The invention discloses a method and system for managing a memory block of a semiconductor device in an embedded system. The method includes memory based mode of operation will be more target design of memory block is classified as category overlapping and non overlapping categories in a single recognition; embedded memory blocks meet the capacity criterion of the semiconductor device in a target memory block design, design of memory for each target block in the group from the same the categories identified in the same category, the category of the non overlap and overlap a category; according to the design of the target memory block group belongs to the category of the overlapping or non overlapping categories to semiconductor assembly design will be created in the semiconductor device; and the the goal of the design of memory block group and the semiconductor device components to implement the semiconductor device of the single embedded memory blocks.
【技术实现步骤摘要】
管理嵌入式系统中半导体器件的存储器块的方法和系统
本专利技术总体涉及嵌入式系统，更具体地涉及用于管理嵌入式系统中半导体器件的存储器块的方法和系统。
技术介绍
嵌入式系统中半导体器件的存储器块的数量是有限制的，并且这些存储器块中的每一个具有固定大小。归因于此，针对目标设计存储器块，仅有有限的宽度和深度配置组合可实施至所述嵌入式系统中的存储器块。所述实施通常是通过电子设计自动化(EDA)工具而自动执行的。常规的EDA工具可直接自动地将目标设计存储器以一一对应形式映射至嵌入式存储器块。这些常规的EDA工具仅在多个小尺寸目标设计存储器块的组合宽度小于或等于单个嵌入式存储器块的宽度时才能够将所述多个小尺寸目标设计存储器块实施至所述单个嵌入式存储器块。然而，这些常规的EDA工具并不关注所述多个小尺寸目标设计存储器块是重叠的或是非重叠的。常规的EDA工具的这些缺陷需要半导体器件中具有更多的嵌入式存储器块。这进一步产生了对具有更多存储器块的、更昂贵的半导体器件的需求。另外，更多存储器块的使用可造成布线拥塞和时序性能的降低，并且可因此需要较大尺寸的半导体器件和更多功耗。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种将目标设计存储器块映射至嵌入式系统的半导体器件中的嵌入式存储器块的方法，其特征在于，所述方法包括：通过一电子设计自动化工具，基于存储器操作模式，将多个目标设计存储器块归类为重叠类别和非重叠类别中的一种，所述重叠类别包括具有重叠的存储器操作模式的目标设计存储器块，所述非重叠类别包括具有非重叠的存储器操作模式的目标设计存储器块；通过所述电子设计自动化工具，识别所述多个目标设计存储器块中满足所述半导体器件中的单个嵌入式存储器块的容量准则的一目标设计存储器块组，该组中的每个目标设计存储器块从一相同类别中识别出，所述相同类别为所述重叠类别和所述非重叠类别中的一种；通过所述电子设计...
【技术特征摘要】
2016.08.03 IN 2016410265421.一种将目标设计存储器块映射至嵌入式系统的半导体器件中的嵌入式存储器块的方法，其特征在于，所述方法包括：通过一电子设计自动化工具，基于存储器操作模式，将多个目标设计存储器块归类为重叠类别和非重叠类别中的一种，所述重叠类别包括具有重叠的存储器操作模式的目标设计存储器块，所述非重叠类别包括具有非重叠的存储器操作模式的目标设计存储器块；通过所述电子设计自动化工具，识别所述多个目标设计存储器块中满足所述半导体器件中的单个嵌入式存储器块的容量准则的一目标设计存储器块组，该组中的每个目标设计存储器块从一相同类别中识别出，所述相同类别为所述重叠类别和所述非重叠类别中的一种；通过所述电子设计自动化工具，根据所述目标设计存储器块组是属于所述重叠类别还是所述非重叠类别，来设计将在所述半导体器件上创建的半导体器件组件；以及通过所述电子设计自动化工具，将所述目标设计存储器块组和所述半导体器件组件实施至所述半导体器件的所述单个嵌入式存储器块。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：基于容量要求对所述多个目标设计存储器块进行分类，各所述目标设计存储器块的容量要求包括各所述目标设计存储器块的深度要求和宽度要求；以及基于嵌入式存储器块的相关容量对所述半导体器件中的多个嵌入式存储器块进行分类，所述嵌入式存储器块的相关容量包括嵌入式存储器块的宽度和深度，所述多个嵌入式存储器块包括所述单个嵌入式存储器块。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，响应于对所述半导体器件中的所述多个目标设计存储器块和所述多个嵌入式存储器块进行分类而识别所述目标设计存储器块组。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半导体器件中的所述单个嵌入式存储器块的所述容量准则包括：所述目标设计存储器块组中的多个目标设计存储器块的组合宽度小于或等于所述半导体器件中的所述单个嵌入式存储器块的宽度，且所述目标设计存储器块组中的多个目标设计存储器块的组合深度小于或等于所述半导体器件中的所述单个嵌入式存储器块的深度。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述存储器操作模式包括读取操作和写入操作。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述重叠类别中的各所述目标设计存储器块包括用于写入存储器操作的相同时钟和用于读取存储器操作的相同时钟。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半导体器件组件选自多路复用器、解复用器、时序元件以及组合门。8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半导体器件组件的数量和放置对应于所述目标设计存储器块组所属的类别，所述类别为所述重叠类别和所述非重叠类别中的一种。9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述目标设计存储器块组和所述半导体器件组件实施至所述半导体器件的所述单个嵌入式存储器块包括：将所述目标设计存储器块组和所述半导体器件组件放置在所述单个嵌入式存储器块上；以及响应于所述放置而在所述半导体器件中执行布线，所述布线适应所述经放置的目标设计存储器块组和所述经放置的半导体器件组件。10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半导体器件选自现场可编程门阵列、专用集成电路、专用标准零部件、片上系统以及可编程片上系统。11.一种将目标设计存储器块映射至嵌入式系统的半导体器件中的嵌入式存储器块的方法，其特征在于，所述方法包括：通过一电子设计自动化工具将一目标设计存储器块组归类为重叠的存储器操作模式和非重叠的存储器操作模式；以及通过所述电子设计自动化工具，基于所述归类，将所述目标设计存储器块组实施至所述半导体器件的单个嵌入式存储器块。12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述存储器操作模式包括读取操作和写入操作。13.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述嵌入式系统选自现场可编程门阵列、专用集成电路、专用标准零部件、片上系统以及可编程片上系统。14.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述目标设计存储器块组满足用于所述单个嵌入式存储器块的容量准则。15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述单个嵌入式存储器块的所述容量准则包括：所述目标设计存...
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