一种多层的LED电路板制造技术

技术编号:17252875 阅读:47 留言:0更新日期:2018-02-11 12:13
本实用新型专利技术公开了一种多层的LED电路板,包括:电路层(1)、第一绝缘板(2)、第一基板(3)、第二绝缘板(4)、第二基板(5)、至少一个LED灯组(6),所述电路层(1)上表面通过所述第一绝缘板(2)与所述第一基板(3)连接,所述电路层(1)下表面通过所述第二绝缘板(4)与所述第二基板(5)连接;所述至少一个LED灯组(6)依次穿过所述第二基板(5)、所述第二绝缘板(4)后与所述电路层(1)连接,所述至少一个LED灯组(6)之间通过所述电路层(1)上的电路串联,每个LED灯组(6)包括LED单元,每个LED灯组(6)中的多个LED单元分别通过所述电路层(1)上的电路并联。

A multi-layer LED circuit board

\u672c\u5b9e\u7528\u65b0\u578b\u516c\u5f00\u4e86\u4e00\u79cd\u591a\u5c42\u7684LED\u7535\u8def\u677f\uff0c\u5305\u62ec\uff1a\u7535\u8def\u5c42\uff081\uff09\u3001\u7b2c\u4e00\u7edd\u7f18\u677f\uff082\uff09\u3001\u7b2c\u4e00\u57fa\u677f\uff083\uff09\u3001\u7b2c\u4e8c\u7edd\u7f18\u677f\uff084\uff09\u3001\u7b2c\u4e8c\u57fa\u677f\uff085\uff09\u3001\u81f3\u5c11\u4e00\u4e2aLED\u706f\u7ec4\uff086\uff09\uff0c\u6240\u8ff0\u7535\u8def\u5c42\uff081\uff09\u4e0a\u8868\u9762\u901a\u8fc7\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e00\u7edd\u7f18\u677f\uff082\uff09\u4e0e\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e00\u57fa\u677f\uff083\uff09\u8fde\u63a5\uff0c\u6240\u8ff0\u7535\u8def\u5c42\uff081\uff09\u4e0b\u8868\u9762\u901a\u8fc7\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e8c\u7edd\u7f18\u677f\uff084\uff09\u4e0e\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e8c\u57fa\u677f\uff085\uff09\u8fde\u63a5\uff1b\u6240\u8ff0\u81f3\u5c11\u4e00\u4e2aLED\u706f\u7ec4\uff086\uff09\u4f9d\u6b21\u7a7f\u8fc7\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e8c\u57fa\u677f\uff085\uff09\u3001\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e8c\u7edd\u7f18\u677f\uff084\uff09\u540e\u4e0e\u6240\u8ff0\u7535\u8def\u5c42\uff081\uff09\u8fde\u63a5\uff0c\u6240\u8ff0\u81f3\u5c11\u4e00\u4e2aLED\u706f\u7ec4\uff086\uff09\u4e4b\u95f4\u901a\u8fc7\u6240\u8ff0\u7535\u8def\u5c42\uff081\uff09\u4e0a\u7684\u7535\u8def\u4e32\u8054\uff0c\u6bcf\u4e2aLED\u706f\u7ec4\uff086\uff09\u5305\u62ecLED\u5355\u5143\uff0c\u6bcf\u4e2aLED\u706f\u7ec4\uff086\uff09\u4e2d\u7684\u591a\u4e2aLED\u5355\u5143\u5206\u522b\u901a\u8fc7\u6240\u8ff0\u7535\u8def\u5c42 (1) the circuit is connected in parallel.

【技术实现步骤摘要】
一种多层的LED电路板
本技术涉及电路板技术,特别涉及一种多层的LED电路板。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)是半导体二极管的一种,其功能是将电能转化为光能,从而作为灯的一种而被人们使用。随着现代社会对光照及环保的需求越来越高,比起普通白炽灯来说更为节能的LED成为了高端光照设备的首选。现有的LED设备大多均是由单独LED连接进电路或以串联形式将LED连接进电路中使用的,这种形式的LED设备虽能保证其发光效果,但一旦其中一个LED损坏,会直接影响其他LED的正常工作,导致其工作稳定性较差。LED通常采用印制电路板(PrintingCircuitBoard,PCB)进行电气连接,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。传统的印刷电路板(PCB)上,除了规划有预定的电子线路,还包括许多插接于其上的电子部件,这些电子部件在工作中释出一定的工作温度,如果散热不当,将影响电子部件的工作效率,甚至破坏系统的运作。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般本文档来自技高网...
一种多层的LED电路板

【技术保护点】
一种多层的LED电路板,其特征在于,包括:电路层(1)、第一绝缘板(2)、第一基板(3)、第二绝缘板(4)、第二基板(5)、至少一个LED灯组(6),所述电路层(1)上表面通过所述第一绝缘板(2)与所述第一基板(3)连接,所述电路层(1)下表面通过所述第二绝缘板(4)与所述第二基板(5)连接;所述至少一个LED灯组(6)依次穿过所述第二基板(5)、所述第二绝缘板(4)后与所述电路层(1)连接,所述至少一个LED灯组(6)之间通过所述电路层(1)上的电路串联,每个LED 灯组(6)包括多个LED单元,每个LED 灯组(6)中的多个LED单元分别通过所述电路层(1)上的电路并联。

【技术特征摘要】
1.一种多层的LED电路板,其特征在于,包括:电路层(1)、第一绝缘板(2)、第一基板(3)、第二绝缘板(4)、第二基板(5)、至少一个LED灯组(6),所述电路层(1)上表面通过所述第一绝缘板(2)与所述第一基板(3)连接,所述电路层(1)下表面通过所述第二绝缘板(4)与所述第二基板(5)连接;所述至少一个LED灯组(6)依次穿过所述第二基板(5)、所述第二绝缘板(4)后与所述电路层(1)连接,所述至少一个LED灯组(6)之间通过所述电路层(1)上的电路串联,每个LED灯组(6)包括多个LED单元,每个LED灯组(6)中的多个LED单元分别通过所述电路层(1)上的电路并联。2.根据权利要求1所述的多层的LED电路板,其特征在于,所述至少一个LED灯组(6)分别包括多个LED单元,每个LED单元均包括LED正极接入点和LED负极接入点,单个所述LED灯组(6)中的各LED正极接入点均通过所述电路层(1)上的正极连接电路相互连接,单个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张锦龙
申请(专利权)人:广东上普壹明实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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