电子装置制造方法及图纸

一种电子装置。本实用新型专利技术涉及一种电子装置，其包含讯号分布结构，其具有顶侧和底侧；第一电子组件，其耦合至讯号分布结构的顶侧；第二电子组件，其耦合至讯号分布结构的顶侧；导电屏蔽构件，其耦合至讯号分布结构的顶侧且被直接地定位在第一电子组件和第二电子组件之间；囊封材料，其覆盖讯号分布结构的顶侧的至少一部分、第一电子组件和第二电子组件的横向侧的至少一部分及导电屏蔽构件的横向侧的至少一部分；及电磁干扰(EMI)屏蔽层，其在囊封材料的顶侧及导电屏蔽构件的顶侧上，其中电磁干扰屏蔽层电性地耦合至导电屏蔽构件的顶侧。本揭露的各种态样提供包含一个或多个导电屏蔽构件和EMI屏蔽层的一种半导体装置。

Electronic device

An electronic device. The utility model relates to an electronic device, comprising a signal distribution structure, having a top side and a bottom side; a first electronic component, the top side of the coupling to the signal distribution structure; second electronic components, the top side of the coupling to the signal distribution structure; conductive shielding member coupled to the top side of the signal distribution. And is directly positioned between the first and second electronic components, electronic components; encapsulation material, at least a portion of the lateral lateral coverage of signal distribution structure of the top side and at least a portion of the first electronic component and second electronic components and at least a portion of the conductive shield member; and electromagnetic interference (EMI) in the top side of the shielding layer, top side encapsulation material and conductive shield member, wherein the electromagnetic interference shielding layer is electrically coupled to the conductive shield member of the top side. The various states disclosed herein provide a semiconductor device consisting of one or more conductive shielding members and a EMI shielding layer.

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本技术关于一种电子装置。
技术介绍
目前的半导体装置及制造半导体装置的方法是不足的，例如会导致制造过程太耗时及/或太昂贵、会导致半导体封装具有不可靠连接及/或互连结构具有次优的尺寸…等等。经由比较习知和传统方法与如在本申请的其余部分中参看图式阐述的本技术的一些态样，习知和传统方法的进一步限制和缺点将对本领域的技术人士变得显而易见。
技术实现思路
本揭露的各种态样提供一种半导体装置。作为非限制性的范例，本揭露的各种态样提供包含一个或多个导电屏蔽构件和EMI屏蔽层的一种半导体装置。本技术的一态样为一种电子装置，其包含讯号分布结构，其具有顶侧和底侧；第一电子组件，其耦合至所述讯号分布结构的所述顶侧；第二电子组件，其耦合至所述讯号分布结构的所述顶侧；导电屏蔽构件，其耦合至所述讯号分布结构的所述顶侧并且被直接地定位在所述第一电子组件和所述第二电子组件之间；囊封材料，其覆盖所述讯号分布结构的所述顶侧的至少一部分、所述第一电子组件和所述第二电子组件的横向侧的至少一部分以及所述导电屏蔽构件的横向侧的至少一部分；以及电磁干扰(EMI)屏蔽层，其在所述囊封材料的顶侧以及所述导电屏蔽构件的顶侧上，其中所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包含：讯号分布结构，其具有顶侧和底侧；第一电子组件，其耦合至所述讯号分布结构的所述顶侧；第二电子组件，其耦合至所述讯号分布结构的所述顶侧；导电屏蔽构件，其耦合至所述讯号分布结构的所述顶侧并且被直接地定位在所述第一电子组件和所述第二电子组件之间；囊封材料，其覆盖所述讯号分布结构的所述顶侧的至少一部分、所述第一电子组件和所述第二电子组件的横向侧的至少一部分以及所述导电屏蔽构件的横向侧的至少一部分；以及电磁干扰屏蔽层，其在所述囊封材料的顶侧以及所述导电屏蔽构件的顶侧上，其中所述电磁干扰屏蔽层电性地耦合至所述导电屏蔽构件的所述顶侧。

【技术特征摘要】
2017.03.24 US 15/469,0081.一种电子装置，其特征在于，包含：讯号分布结构，其具有顶侧和底侧；第一电子组件，其耦合至所述讯号分布结构的所述顶侧；第二电子组件，其耦合至所述讯号分布结构的所述顶侧；导电屏蔽构件，其耦合至所述讯号分布结构的所述顶侧并且被直接地定位在所述第一电子组件和所述第二电子组件之间；囊封材料，其覆盖所述讯号分布结构的所述顶侧的至少一部分、所述第一电子组件和所述第二电子组件的横向侧的至少一部分以及所述导电屏蔽构件的横向侧的至少一部分；以及电磁干扰屏蔽层，其在所述囊封材料的顶侧以及所述导电屏蔽构件的顶侧上，其中所述电磁干扰屏蔽层电性地耦合至所述导电屏蔽构件的所述顶侧。2.如权利要求1的电子装置，其特征在于，在所述第一电子组件和所述讯号分布结构之间没有中间层，并且在所述第二电子组件和所述讯号分布结构之间没有中间层。3.如权利要求1的电子装置，其特征在于：所述导电屏蔽构件包含种子层和形成在所述种子层上的导电层；并且所述第一电子组件、所述第二电子组件、所述种子层以及所述囊封材料的每一个的个别的表面是共平面。4.如权利要求1的电子装置，其特征在于：所述导电屏蔽构件是无焊料的；所述导电屏蔽构件被直接地连接至所述讯号分布结构而没有使用焊料；并且所述导电屏蔽构件被直接地连接至所述电磁干扰屏蔽层而没有使用焊料。5.如权利要求1的电子装置，其特征在于，所述第一电子组件、所述第二电子组件、所述导电屏蔽构件以及所述囊封材料的每一个的个别的表面是共平面。6.如权利要求1的电子装置，其特征在于，所述第一电子组件、所述第二电子组件、所述导电屏蔽构件以及所述囊封材料的每一个的个别的表面是被研磨过的表面。7.如权利要求1的电子装置，其特征在于：所述导电屏蔽构件包含种子层和形成在所述种子层上的导电层；并且所述导电屏蔽构件的所述导电层的底表面是高于所述第一电子组件和所述第二电子组件的所述底表面。8.如权利要求1的电子装置，其特征在于，所述囊封材料覆盖所述导电屏蔽构件的所有横向侧，并且覆盖所述第一电子组件和所述第二电子组件的的所有横向侧和顶侧。9.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩意书，李泰勇，柳智妍，
申请(专利权)人：艾马克科技公司，
类型：新型
国别省市：美国,US